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CuClad? 233層壓板

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請(qǐng)問(wèn)tc233 Uart收發(fā)數(shù)據(jù)如何綁定到DMA?綁定到DMA之后中斷觸發(fā)還是原來(lái)的 IfxCpu_Irq_installInterruptHandler()這個(gè)函數(shù)里綁定的中斷服務(wù)函數(shù)嗎?目前
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2024-01-19 07:24:30

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你好,我正在尋找有關(guān)TC233/TC234微控制器及其TC2x和TC3x變體中硬件安全模塊(HSM)功能的一些詳細(xì)信息。 如果您能協(xié)助澄清以下問(wèn)題,我們將不勝感激。 1。TC233/TC234
2024-01-18 10:33:39

用于多路原位汗液分析的可拉伸、智能可濕性傳感貼片

為了克服這些限制,來(lái)自南京大學(xué)的孔德圣/陸延青團(tuán)隊(duì)提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片,用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜,這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成,具有工程潤(rùn)濕性梯度,可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導(dǎo)其連續(xù)流過(guò)該貼片。
2024-01-15 16:05:46396

GD32L233硬件開(kāi)發(fā)指南

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2024-01-05 10:26:351

設(shè)計(jì)無(wú)鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接)兼容等問(wèn)題。
2024-01-02 16:00:0281

LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

摘 要:以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象,介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來(lái)控制腔體
2023-12-18 16:00:39494

實(shí)驗(yàn)室電源電路原理圖

該臺(tái)式電源電路適合您的電子實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室。該電路不能構(gòu)建在一塊銅層壓板上。臺(tái)式電源設(shè)計(jì)為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141

仿真玻纖效應(yīng)的影響:時(shí)延、損耗和諧振

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2023-12-04 17:02:37346

覆銅板詳解

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。
2023-11-23 15:21:45397

PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧

電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290

聚合物基復(fù)合材料層壓板壓縮測(cè)試,讓你了解設(shè)備選型和操作流程!

聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用,其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能,特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn),需要進(jìn)行專門的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195

印刷線路板及其制作工序

印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC,軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268

高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板

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印制線路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(上)

酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級(jí)。大多數(shù)等級(jí)能夠在高達(dá)70℃~105℃溫度下使用,長(zhǎng)期再高于這種范圍溫度下工作可能回導(dǎo)致一些性能的降低(但這仍取決與基材的等級(jí)和厚度),而且過(guò)熱會(huì)引起炭化,在受影響的區(qū)域內(nèi),絕緣電阻可能會(huì)降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240

分步介紹印刷線路板加工過(guò)程

光是絕緣板不能傳遞電信號(hào),于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見(jiàn)覆銅基板的代號(hào)是FR-4,這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒(méi)有區(qū)別,當(dāng)然,如果是高頻板卡,用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板
2023-11-08 15:15:25152

PCB覆銅箔層壓板的制作方法

按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型;根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板;根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170

關(guān)于PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性

印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲?。?/div>
2023-10-26 10:00:5861

GB T 4725-2022 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

2023-10-24 10:08:251

高精密高效率——pcb電路板層壓機(jī)

pcb電路板層壓機(jī)
2023-10-23 10:06:25306

層壓電震動(dòng)片產(chǎn)品陣容、優(yōu)勢(shì)、特點(diǎn)介紹

本篇文章通過(guò)圖文和視頻介紹太陽(yáng)誘電疊層壓電振動(dòng)片產(chǎn)品陣容、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)信息。 觸覺(jué)感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片,“力反饋”則在上述電磁式
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使用 AWR Design Environment V22.1實(shí)現(xiàn)毫米波射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設(shè)備中提供更多功能,異構(gòu)集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,試圖將各種半導(dǎo)體器件與先進(jìn)的互連、電子封裝結(jié)合,應(yīng)用于新一代產(chǎn)品中。系統(tǒng)、集成電路、分立元件、層壓板
2023-10-21 08:13:30428

太陽(yáng)誘電疊層壓電震動(dòng)片產(chǎn)品陣容、優(yōu)勢(shì)、特點(diǎn)介紹

觸覺(jué)感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片,“力反饋”則在上述電磁式振動(dòng)片的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電振動(dòng)片。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后,驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電振動(dòng)片則將變得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹

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2023-10-20 08:31:290

PCB板設(shè)計(jì)工藝常見(jiàn)的十大缺陷總結(jié)

鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質(zhì)層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產(chǎn),對(duì)高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243

先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片,與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP,而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn),以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料,包括硅、玻璃和層壓板來(lái)制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212

順序層壓PCB的主要趨勢(shì)和技術(shù)

生產(chǎn)制造是根據(jù)客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過(guò)程。順序層壓是技術(shù)層壓的步驟之一。   順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結(jié)果,每塊PCB板至少要經(jīng)歷兩個(gè)或更多個(gè)層壓過(guò)程。
2023-10-15 16:06:38476

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
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英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào),包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動(dòng)處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
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GB/T 1303.12-2022 電氣用熱固性樹(shù)脂工業(yè)硬質(zhì)層壓板 第12部分:典型值

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為適應(yīng)國(guó)際對(duì)環(huán)保的日益重視,PCBA從有鉛制程改為無(wú)鉛制程,并應(yīng)用了新的層壓板材料,這些改變都會(huì)造成PCB電子產(chǎn)品焊點(diǎn)性能的改變。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感,因此通過(guò)應(yīng)變測(cè)試了解PCB電子產(chǎn)品在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。
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由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓,層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來(lái)愈重要。
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2023-08-07 17:08:17260

太陽(yáng)誘電疊層壓電致動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)

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充分了解傳輸線的這些特性和損耗機(jī)制可以幫助我們?yōu)槲覀兊膽?yīng)用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程的步。如今,高速數(shù)字板和 RF 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員可以從數(shù)十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進(jìn)行選擇。許多層壓板供應(yīng)商已開(kāi)發(fā)出專有的樹(shù)脂系統(tǒng)。
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TMM? 10層壓板Rogers

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2023-07-07 14:10:50262

Rogers TC600?層壓板介紹

Rogers的TC600?層壓板是通過(guò)導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能,能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339

提供穩(wěn)定的電壓觸摸檢測(cè)芯片VKD233HR資料

產(chǎn)品型號(hào):VKD233HR/VKD233DR 產(chǎn)品品牌:VINKA / 永嘉微電 封裝形式:DFN6 產(chǎn)品年份:新年份 概述: VKD233HR 具有 1 個(gè)觸摸按鍵,可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人
2023-06-26 09:12:12359

A股PCB大企完成對(duì)馬來(lái)西亞PCB廠的收購(gòu)

LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918

RT/duroid? 6202PR層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板,適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能,滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293

PCB多層電路板為什么大多數(shù)是偶數(shù)

。內(nèi)層的加工成本相同,但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。 奇數(shù)PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比,在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前
2023-06-05 14:37:25

RT/duroid? 6035HTC層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對(duì)高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言,RT/duroid?6035HTC層壓板可以說(shuō)是
2023-05-31 13:39:08254

RT/duroid? 6006和6010.2LM層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300

液晶高壓板電路圖集合

液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13

RT/duroid? 6002層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材,主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材,可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722

QPQ1062是一款濾波器

覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板,可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無(wú)需匹配元器件,簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。  
2023-05-16 15:56:11

QPQ1061是一款濾波器

功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板,可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無(wú)需匹配元器件,簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
2023-05-16 15:52:30

QPQ1065 銥帶通 SAW 濾波器

。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 毫米層壓板,可為銥應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無(wú)需匹配元器件,簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品規(guī)格技術(shù) 熱鋸
2023-05-16 14:09:36

QPQ1063 低損耗 GPS SAW 雙工器

功率發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 5 x 5 毫米層壓板,可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的雙工器解決方案。無(wú)需匹配元器件,簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)
2023-05-15 16:01:22

QPQ1062 低損耗 GPS SAW 濾波器

發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板,可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無(wú)需匹配元器件,簡(jiǎn)化P
2023-05-15 15:54:26

QPQ1060 低損耗 GPS SAW 濾波器

發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板,可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無(wú)需匹配元器件,簡(jiǎn)化P
2023-05-15 15:40:32

RO4835T?層壓板Rogers

Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開(kāi)纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充,當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136

RFSW8009是一款開(kāi)關(guān)

。RFSW8009 的開(kāi)關(guān)通過(guò)兩個(gè)控制電壓輸入進(jìn)行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工藝制造,采用 6 引腳 1.5 x 1.86 mm 層壓板
2023-05-10 10:37:30

RO4835IND? LoPro?層壓板Rogers

Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠?yàn)?0至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272

一種針對(duì)毫米波雷達(dá)天線應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)的PCB層壓板

常見(jiàn)的復(fù)合材料印制電路板(PCB)其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料,但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu),導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)(Dk)會(huì)發(fā)生變化。尤其是在毫米波(mmWave)頻率下,較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04667

PCB四板里面的電源和地層是什么意思?

PCB 四板里面的電源和地層是什么意思,或者多層板里面的電源和地層是什么意思? 我只是把四板里面的中間兩當(dāng)做是裝換的或連接的,為什么教材里面說(shuō)是電源和地層呢?
2023-05-06 10:15:14

PCB制造過(guò)程分步指南

的光敏膜。該光致抗蝕劑包括在暴露于紫外光之后硬化的光反應(yīng)性化學(xué)物質(zhì)。這確保了從照相膠片到光刻膠的精確匹配。薄膜安裝在將銷釘固定在層壓板上的適當(dāng)位置的銷釘上?! ”∧ず图埌迮懦梢恍校⒔邮找皇贤饩€
2023-04-21 15:55:18

太陽(yáng)誘電疊層壓電致動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)

觸覺(jué)感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的致動(dòng)器。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振致動(dòng)器等電磁式致動(dòng)器,“力反饋”則在上述電磁式致動(dòng)器的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電致動(dòng)器。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后, 驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電致動(dòng)器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543

射頻封裝技術(shù):層壓基板和無(wú)源器件集成

射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求,市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法(SiP)也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405

PCB印制線路該如何選擇表面處理

和厚度的層壓板,然后PCB制造商將這些層壓板加工成各種類型的PCB,以便在電子產(chǎn)品中使用。如果沒(méi)有某些形式的表面保護(hù),那么電路上的導(dǎo)體會(huì)在貯存期間發(fā)生氧化。導(dǎo)體表面處理作為隔離導(dǎo)體與環(huán)境的一道屏障,不僅
2023-04-19 11:53:15

KB板材說(shuō)明

覆銅箔無(wú)鹵環(huán)氧紙芯玻璃布復(fù)合基層壓板 特點(diǎn) 無(wú)鹵板材有利于環(huán)境保護(hù) 優(yōu)良的沖孔性,最佳沖孔溫度為35℃~60℃ 良好的耐熱性和耐濕性 弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定
2023-04-17 09:58:040

RO3010?層壓板Rogers

Rogers?RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),提供較高的相對(duì)介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機(jī)械性能和相對(duì)穩(wěn)定的電氣性能,同時(shí)具有很高
2023-04-07 11:17:39161

高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid? 層壓板系列

羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料,設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料,形成一種低密度輕質(zhì)材料,可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356

基板在PCBA加工過(guò)程中最常見(jiàn)的三大問(wèn)題

產(chǎn)生的,吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來(lái),然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來(lái),這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔?! 〗鉀Q辦法:  盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān),它能促使金屬化孔斷裂。通過(guò)與層壓板
2023-04-06 15:43:44

(Polyimide)聚酰亞胺玻纖布覆銅箔板 耐高溫 介電穩(wěn)定 損耗小

TB—73  覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板   性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開(kāi)采·電子電工
2023-04-04 10:24:41

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板介紹

羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì),相比于傳統(tǒng) PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡(jiǎn)介

RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì),相比于傳統(tǒng) PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致
2023-04-03 10:51:13

B233P

B233P=RELAY
2023-03-30 17:30:43

NN233C

NN233C (FAA/PMA)=RELAY
2023-03-30 17:30:36

TPS65165EVM-233

TPS65165EVM-233
2023-03-30 11:55:33

IMX233-OLINUXINO-MINI

COMPUTERW/I.MX233ARM926J
2023-03-30 11:48:44

IMX233-OLINUXINO-MICRO

LINUXCOMPUTERW/I.MX233ARM926
2023-03-30 11:48:31

IMX233-SJTAG

OLINUXINO IMX233 SERIAL JTAG
2023-03-29 22:45:41

233-503

233-503
2023-03-29 21:38:30

U254-051N-4BHJ233-S

U254-051N-4BHJ233-S
2023-03-29 21:36:58

ATZB-RF-233-1-CR

ZIGBIT AMP RF233
2023-03-29 19:37:40

INA233AIDGSR

INA233AIDGSR
2023-03-29 18:00:06

U233-091N-1BLPC15-F-1-1

U233-091N-1BLPC15-F-1-1
2023-03-29 16:28:40

U233-091N-4BLPC15-F-5-2

U233-091N-4BLPC15-F-5-2
2023-03-29 16:27:25

覆銅板 (CCL) 材料的拉伸測(cè)試及其測(cè)試流程介紹

隨著電子元件的廣泛應(yīng)用,層壓板已成為機(jī)械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板(PCB)制造過(guò)程中,覆銅板作為導(dǎo)電和物理性能的基材,具有尺寸穩(wěn)定性、沖壓質(zhì)量、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)良性能。
2023-03-29 09:07:55933

LFD21868MMF5E233

LFD21868MMF5E233
2023-03-28 14:51:54

ATREB233SMAD-EK

ATREB233SMAD-EK
2023-03-28 14:22:27

9DB233 數(shù)據(jù)表

9DB233 數(shù)據(jù)表
2023-03-23 19:28:180

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