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還記得《戰(zhàn)狼2》吳京使用的手機(jī)嗎？那其實(shí)是AGM X2，而AGM X3則是和碟中諜進(jìn)行了合作。那這個(gè)貌似名不見經(jīng)傳的手機(jī)品牌為何會(huì)與這么多大牌電源合作呢？這就要說到AGM其實(shí)是一家專門做三防手機(jī)的品牌了。并且已然占據(jù)了全球三防手機(jī)市場30%的份額了。那AGM的三防手機(jī)究竟怎么樣呢？小E就用AGM X3來帶給大家答案吧。
配置一覽
先從配置開始吧，雖然這部手機(jī)主打了三防，但是仍然選用了當(dāng)時(shí)最新旗艦的處理器，高通驍龍845。
SoC：高通驍龍845八核處理器 | 10nm LPP工藝
屏幕：6.0英寸| IPS LCD全面屏l 160x1080 | 2.5D第5代康寧大猩猩玻璃
存儲(chǔ)：6GB RAM l 64GB ROM
電池：不可拆卸3.85V | 4100mAh鋰聚合物電池|支持QC3.0快充
特色： IP68三防手機(jī) | 內(nèi)置JBL雙音腔設(shè)計(jì) | 支持無線充電
拆解步驟
拆解第一步自然是取SIM卡托，AGM X3使用三合一多功能金屬卡托，支持兩張Nano-SIM卡或者一張SIM卡+一張MicroSD卡,卡托上有一圈白色防水膠圈。
AGM X3采用PC+ABS材料制后蓋，后蓋用防水泡棉膠與機(jī)身固定，后蓋上半部貼有一層散熱石墨，機(jī)身兩側(cè)有兩條可拆卸金屬防摔邊框，用6顆六角螺絲固定。兩側(cè)按鍵安裝孔位表面都有一層透明塑料防水蓋，手機(jī)左下側(cè)溫濕度氣壓傳感器安裝位不但有防水蓋還有一層白色壓力感應(yīng)膜。
AGM X3采用三段式布局組裝，配有PC材質(zhì)生產(chǎn)的主板防護(hù)蓋，防護(hù)蓋集成LDS技術(shù)天線，手機(jī)底部為雙音腔揚(yáng)聲器模塊，揚(yáng)聲器發(fā)聲孔面向手機(jī)背面，發(fā)聲孔表面有防水薄膜和防水泡棉，模塊同樣集成LDS技術(shù)天線,手機(jī)中部電池表面貼有無線充電/NFC感應(yīng)線圈，主板與各個(gè)部件BTB連接器表面貼有緩沖泡棉。
手機(jī)無線充電/NFC感應(yīng)線圈與電池之間有一層散熱銅箔。
AGM X3電池配有一塊不銹鋼艙蓋，兩側(cè)共4顆十字螺絲固定，電池用雙面膠貼在艙蓋內(nèi)，背面用兩條泡棉膠貼在電池倉內(nèi)，AGM X3使用一塊額定電量為4100毫安鋰離子電池，電池由中山天貿(mào)電池有限公司制造。手機(jī)主板正面屏蔽罩表面有白色散熱硅脂。
AGM X3副板集成USB Type-C接口，接口有一圈紅色防水膠圈，麥克風(fēng)配有橡膠拾音套。聽筒用白色固體膠固定在手機(jī)頂部，聽筒正面有一層防水薄膜。
兩條側(cè)鍵軟板用導(dǎo)電膠布固定，接縫處有防水泡棉覆蓋。左側(cè)軟板集成一顆博世溫濕度氣壓傳感器。
AGM X3使用一塊6.0英寸IPS屏幕，屏幕與中框用防水泡棉膠貼合固定，中框正面貼有大面積石墨貼片，中框頂部和底部采用橡膠材質(zhì)四角使用防摔氣囊結(jié)構(gòu)。
AGM X3采用2000萬像素前置攝像頭和1200萬像素+2400像素后置攝像頭拍攝方案，攝像頭模組背面都貼有散熱銅箔，光線距離傳感器采用獨(dú)立模塊，用雙面膠固定在主板正面左上側(cè)，通過BTB接口連接，模塊背面是一塊塑膠材料。
AGM X3采用背面指紋識(shí)別方案，傳感器模組采用防水泡棉黏貼固定。
模組信息
6.0英寸18:9，定制比列IPS屏，分辨率2160x1080，第5代康寧大猩猩玻璃。
額定容量4100mAh鋰離子電池由中山天貿(mào)電池有限公司制造。
2000萬像素前置攝像頭采用三星S5K2T7 CMOS傳感器，AF自動(dòng)對焦，F(xiàn)/2.0光圈。后置攝像頭采用1200萬像素+2400萬像素雙鏡頭模組，模組由舜宇光學(xué)制造,1200萬像素采用索尼IMX386 CMOS傳感器，F(xiàn)/1.8光圈，2400萬像素采用IMX576 CMOS傳感器，F(xiàn)/1.8光圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-SDM845+Samsung-K3UH6H6-驍龍845 64位八核處理器+6GB LPDDR4X RAM芯片
黃色：QORVO-QM77031-LTE前端芯片
綠色：Qualcomm-PMI8998-電源管理芯片
橙色:QORVO-QM77033-射頻天線模塊芯片
藍(lán)色：Samsung-KLUCG2K1EA-UFS2.1 64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)機(jī)芯片
淺藍(lán)色：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片
深綠色：Quaslcomm-SMB1355-QC3.0快充管理芯片
粉色：TI-TAS2557-揚(yáng)聲器功放芯片
紫色：AKM-AK09918-三軸電子羅盤芯片
主板背面主要IC（下圖）:
淡藍(lán)色：Qualcomm-QET4100-40MHz包絡(luò)芯片
黃色：Qualcomm-PM8005- 電源管理芯片
藍(lán)色：NXP –PN553- NFC控制芯片
紫色：BOSCH-BMI160-加速度計(jì)和陀螺儀芯片
綠色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片
深綠色：IDT-P9221-無線充電管理芯片
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi、藍(lán)牙、FM和GPS芯片
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主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：
主板上使用MEMS芯片信息見下表：
總結(jié)
AGM X3是一臺(tái)具有內(nèi)外防水等級(jí)都達(dá)到IP68級(jí)別的民用級(jí)準(zhǔn)軍事三防手機(jī)。整機(jī)采用常規(guī)的三段式布局組裝內(nèi)部采用螺絲和大量防水泡棉膠固定組件，由于部分組件采用PC和ABS材料生產(chǎn)，整機(jī)外觀并沒有時(shí)下手機(jī)的時(shí)尚感，而是略顯粗糙，手機(jī)內(nèi)置無線充電模塊，和雙揚(yáng)聲器系統(tǒng)，內(nèi)部模塊化組件設(shè)計(jì)比較合理，方便維護(hù)。
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