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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠(chǎng)商新聞>全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

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時(shí)隔四年!臺(tái)電重返全球企業(yè)市值榜前十

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全球云服務(wù)支出增長(zhǎng)19%,云巨頭加大生成式AI投入?

各大云計(jì)算巨頭正積極加大對(duì)生成式AI的投資,借力推動(dòng)云消費(fèi)向縱深發(fā)展。據(jù)Canalys預(yù)測(cè),2024年全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出增長(zhǎng)率將達(dá)20%,相較之下,去年該增長(zhǎng)率僅為18%。
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臺(tái)積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

早前,臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上,有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行,預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161

臺(tái)電預(yù)估今年資本支出約300億美元

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-01-16 16:15:58

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TC wafer 測(cè)溫系統(tǒng)廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體上 支持定制

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幾何形貌測(cè)量設(shè)備

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英銳恩知芯社:一片可以切出多少芯片?# 芯片

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2023-12-14 10:57:17

AD7768用無(wú)源振的時(shí)候振無(wú)法起振是為什么?

我在使用AD7768的過(guò)程中,clk_sel拉高,使用外部振或者LVDS,使用LVDS的時(shí)候采樣正常,但是用無(wú)源振的時(shí)候振無(wú)法起振,是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會(huì)使用外部
2023-12-11 08:22:54

君聯(lián)資本:秉持初心,助力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)和高質(zhì)量發(fā)展

在20多年的發(fā)展過(guò)程中,君聯(lián)資本遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)歷了多個(gè)基金的完整管理周期,創(chuàng)造了優(yōu)秀和可持續(xù)的基金成果。到目前為止,已累計(jì)對(duì)600多家企業(yè)進(jìn)行了投資,其中109家企業(yè)通過(guò)ipo在全球資本市場(chǎng)退出,近100家企業(yè)通過(guò)m&a退出。
2023-12-08 14:40:25419

臺(tái)積電押注先進(jìn)制程研發(fā),臺(tái)積電資本支出縮水

臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一旦滑落至300億美元大關(guān),將是近4年來(lái)低點(diǎn)。
2023-12-06 10:37:0385

傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少,將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠(chǎng)的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè),即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇增加,研究開(kāi)發(fā)投資依然會(huì)持續(xù)增加,將會(huì)快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

#半導(dǎo)體 #Q3季度 全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,Q3過(guò)得怎么樣?

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:43:38

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

IC銷(xiāo)售開(kāi)始回暖,四季度環(huán)比增長(zhǎng)4%

這是因?yàn)楸M管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷(xiāo)售利好,但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振,導(dǎo)致今年下半年晶圓廠(chǎng)的開(kāi)工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看,預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出將多于今年的存儲(chǔ)器領(lǐng)域,但非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出也開(kāi)始減少,第四季度總資本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194

AD4084-2增益帶寬GBP和-3dB的區(qū)別是什么?

在閱讀AD4084-2手冊(cè)中發(fā)現(xiàn)其增益帶寬有GBP 和-3dB 兩種,而且在GBP中標(biāo)明Av=100時(shí)為15.9MHz,在-3dB中Av=1,卻只有13.9MHz。問(wèn)題如下: 1.兩個(gè)增益帶寬
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求助,如何理解跨阻放大器的增益帶寬?

一個(gè)跨阻放大器LTC6268的增益帶寬積為500毫赫茲。 詳細(xì)參數(shù)表內(nèi)寫(xiě)明GBW=500毫赫茲實(shí)在條件f=10MHz下得到。 這一參數(shù)明顯與通用運(yùn)算放大器的增益帶寬不同。 例如一個(gè)
2023-11-17 06:38:58

全球半導(dǎo)體,明年暴漲20.2%

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)回報(bào),明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配,并且區(qū)域性 ChipAct 激勵(lì)措施刺激了整個(gè)供應(yīng)鏈的投資,資本支出預(yù)計(jì)將在 2H24 有所改善。
2023-11-15 17:27:12598

全球晶圓廠(chǎng)利用率預(yù)計(jì)將下降至67%

 盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠(chǎng)設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外,預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:48594

全球晶圓廠(chǎng)利用率,將降至67%

盡管情況有所改善,但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟,預(yù)計(jì) 2023 年第四季度晶圓廠(chǎng)利用率將降至 67%,部分原因是庫(kù)存消耗增加了銷(xiāo)售額。因此,預(yù)計(jì) 2023 年下半年資本支出將下降。
2023-11-15 17:08:20393

鴻海:中國(guó)大陸生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)一切正常

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2023-11-15 10:32:15313

AI應(yīng)用帶動(dòng)2024年全球晶圓代工增長(zhǎng)!臺(tái)積電Q3業(yè)績(jī)超預(yù)期,中芯國(guó)際上調(diào)資本支出

2023年對(duì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年,集邦咨詢(xún)最新發(fā)布調(diào)研報(bào)告顯示,從營(yíng)收來(lái)看,今年預(yù)計(jì)全球晶圓代工營(yíng)收下滑12.5%。全球通貨膨脹,消費(fèi)電子需求疲軟,電子產(chǎn)品需求不足,導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求
2023-11-15 00:17:001394

像AD8233一樣的封裝在PCB中如何布線(xiàn)?

請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的封裝在PCB中如何布線(xiàn),芯片太小,過(guò)孔和線(xiàn)路都無(wú)法布入,或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48

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2023-10-18 09:09:00

突發(fā),傳臺(tái)積電下調(diào)資本支出

臺(tái)積電本周四將舉行法說(shuō)會(huì),目前正值法說(shuō)會(huì)前緘默期,臺(tái)積電昨(16)日無(wú)評(píng)論。據(jù)了解,即便臺(tái)積電可能修正今年資本支出,外界預(yù)期全年研發(fā)費(fèi)用不減反增,持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288

傳臺(tái)積電將下調(diào)資本支出至300億美元以下 為近三年低點(diǎn)

在今年7月的法律中,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示,大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長(zhǎng),指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對(duì)不確定、對(duì)人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃,今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370

傳臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)前夕傳下修資本支出,今年恐低于300億美元

臺(tái)積電公司近年來(lái)資本支出高速擴(kuò)張,去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬(wàn)美元,包括第二季度的資本支出81億7000萬(wàn)美元,與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409

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2023-10-11 07:58:05

不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)硅市場(chǎng)!

碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

2024年資本支出大減20%?臺(tái)積電:明年1月評(píng)論

據(jù)統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電公司資本支出近年來(lái)不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元,年增長(zhǎng)65.4%,2022年增至363億美元,全年增長(zhǎng)21%。但到2023年,資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP) 技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問(wèn)題

納米級(jí)[1] 。傳統(tǒng)的平面化技術(shù)如基于淀技術(shù)的選擇淀、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強(qiáng) CVD、偏壓濺射和屬于結(jié)構(gòu)的濺射后回腐蝕、熱回流、淀 —腐蝕 —淀等 , 這些技術(shù)在 IC
2023-09-19 07:23:03

全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出有望在2024年重新開(kāi)始增長(zhǎng),恢復(fù)向上的趨勢(shì)

至515億美元,增長(zhǎng)5%。 在區(qū)域分析方面,中國(guó)臺(tái)灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出的領(lǐng)先地位,達(dá)到230億美元,年增長(zhǎng)率為4%。韓國(guó)緊隨其后,在2024年達(dá)到220億美元,增長(zhǎng)了41%。中國(guó)大陸以200億美元的總支出額位列全球第三,大陸的代工業(yè)者和IDM廠(chǎng)商將繼續(xù)進(jìn)行
2023-09-18 15:40:59337

WLCSP封裝工藝

電源電路pcbDIY電子技術(shù)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-09-05 21:00:10

濱正紅PFA花籃特氟龍盒本底低4寸6寸

PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍舟盒 ,鐵氟龍盒為承載半導(dǎo)體片/硅片
2023-08-29 08:57:51

國(guó)資與外資,打響一起圍繞算力的“資本戰(zhàn)”

貝恩資本(Bain Capital)成立于1973年,總部設(shè)于馬薩諸塞州波士頓,是一家全球領(lǐng)先的戰(zhàn)略咨詢(xún)公司,為客戶(hù)提供戰(zhàn)略、運(yùn)營(yíng)、技術(shù)、組織以及兼并購(gòu)方面的咨詢(xún)業(yè)務(wù)。貝恩資本向來(lái)偏好絕對(duì)控股型投資方式,“收購(gòu)-合并-出售”是其慣常使用的投資路徑,秦淮數(shù)據(jù)就是經(jīng)典案例之一。
2023-08-28 16:59:44640

進(jìn)入2023年,存儲(chǔ)市場(chǎng)仍無(wú)起色

2022年第四季,美光科技(Micron)宣布減產(chǎn),并大幅減少資本支出。SK海力士(SK Hynix)也宣布大幅減少資本支出,并減產(chǎn)。日本鎧俠(Kioxia)去年宣布,自2022年10月起,減產(chǎn)3成,減產(chǎn)幅度為10年來(lái)最大。
2023-08-24 15:52:00373

放緩資本性開(kāi)支規(guī)劃,至純科技宣布終止定增

至純科技表示,自此次發(fā)表特定對(duì)象股票發(fā)行方案以來(lái),正在與中介機(jī)構(gòu)積極推進(jìn)相關(guān)工作。但本次向特定對(duì)象發(fā)行a股募集投擲項(xiàng)目中部分項(xiàng)目未取得土地所有權(quán)和使用權(quán)證書(shū)的后續(xù)證書(shū)取得時(shí)間還未確定公司前次募集投擲項(xiàng)目上還同時(shí)期待外部環(huán)境的影響下,公司管理層放慢資本性支出計(jì)劃,綜合考慮新招用推遲項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃。
2023-08-07 10:29:01236

如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場(chǎng)

如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場(chǎng)——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書(shū)
2023-08-04 06:30:34

資本支出驟減,半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未回暖

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高,而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2023年P(guān)C出貨量將下降14%,智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠(chǎng)投資謹(jǐn)慎

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,IC insights發(fā)布最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。 ? ? 調(diào)查報(bào)告顯示,SK海力士
2023-07-17 00:01:001182

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠(chǎng)投資謹(jǐn)慎

據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。
2023-07-14 15:00:173940

友達(dá)產(chǎn)線(xiàn)調(diào)整 有員工離職

友達(dá)在2022年蒙受了211億臺(tái)幣的巨大損失。在輔仁總經(jīng)理之前,今年資本支出將持續(xù)管控,但高級(jí)生產(chǎn)能力、新產(chǎn)品計(jì)劃安排、micro led技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)仍會(huì)持續(xù)投資,大多數(shù)在今年350億資本支出預(yù)算中所占的比重是龍?zhí)犊释麍@區(qū)的工廠(chǎng)地區(qū)會(huì)下降?!痹O(shè)計(jì)microled新技術(shù)平臺(tái)批量生產(chǎn)。
2023-07-10 09:52:50313

級(jí)封裝技術(shù)崛起:傳統(tǒng)封裝面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-06 11:10:50

2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外,代工廠(chǎng)也將在2023年削減資本支出11%,臺(tái)積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠(chǎng)商的資本支出削減為7%,其中英特爾計(jì)劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠(chǎng)將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺(tái)積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上,在 2023 年增加資本支出
2023-06-29 15:09:37296

繞不過(guò)去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

振匹配電容的問(wèn)題

我有一塊STM32U575的板子,沒(méi)焊外部高速振,本來(lái)上面標(biāo)著16兆振,四個(gè)腳的,我在淘寶上買(mǎi)了一些32M的振。 淘寶上寫(xiě)著匹配振8pF,我忘買(mǎi)了,搞了兩個(gè)4.7pF的振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個(gè)燈閃。 可是燈一直不閃。我想會(huì)不會(huì)是匹配振的原因。請(qǐng)高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20

探針臺(tái)的功能有哪些

。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些?1.集成電路失效分析2.可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線(xiàn)品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33

AV08000005 8MHZ SMD3225無(wú)源貼片晶振TXC臺(tái)科技

TXC臺(tái)有一款專(zhuān)為5G物聯(lián),智能終端打造的貼片晶振AV08000005 ,高精度低誤差耐震抗摔,廣瑞泰電子是一家從事進(jìn)口振現(xiàn)貨品牌的渠道商,是國(guó)內(nèi)知名電子商城的振供貨商。您的項(xiàng)目需要用到貼片
2023-05-25 11:14:53

溫度對(duì)振頻率的影響

小魚(yú)教你模數(shù)電發(fā)布于 2023-05-15 21:25:10

MLCC龍頭漲價(jià);車(chē)廠(chǎng)砍單芯片;臺(tái)電28nm設(shè)備訂單全部取消!

調(diào)整為每月62萬(wàn)片12英寸。與去年第四季度相比下降了5.34%。 特別是在第二季度,三星在西安半導(dǎo)體工廠(chǎng)將大幅減產(chǎn)。就西安一廠(chǎng)而言,預(yù)計(jì)將減產(chǎn)至每月11萬(wàn)片,比去年第四季度的每月12.5萬(wàn)片減少12
2023-05-10 10:54:09

重載云臺(tái)

      云臺(tái)能搭載光學(xué)鏡頭、巡檢機(jī)器人、聲波器、雷達(dá)、天線(xiàn)等多種設(shè)備的,集重載、高速、高精、可靠等優(yōu)勢(shì)于一身,按載重可分為輕載云臺(tái)、中載云臺(tái)、重載云臺(tái),濟(jì)南祥
2023-05-09 17:14:13

切割槽道深度與寬度測(cè)量方法

半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠(chǎng)對(duì)汽車(chē)賽道的深入布局和規(guī)劃。 代工迎來(lái)最冷一季? 臺(tái)電:下調(diào)預(yù)期,終止連續(xù)13年增長(zhǎng)勢(shì)頭 臺(tái)電公布的2023年第一季度業(yè)績(jī)顯示,營(yíng)收5086.3億新臺(tái)幣
2023-05-06 18:31:29

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量激光切割槽

 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

,成立于1987年,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專(zhuān)業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。 臺(tái)電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年,臺(tái)電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27

IGBT,如何制備?

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-26 18:51:37

半導(dǎo)體行業(yè)載碼體閱讀器 低頻一體式RFID讀寫(xiě)器

JY-V620是一款集天線(xiàn)、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫(xiě)器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫(xiě)器通過(guò)紅外感應(yīng)FOUP盒,觸發(fā)天線(xiàn)讀取
2023-04-23 10:45:24

MELF色環(huán)貼片電阻專(zhuān)家 | 第一電阻(Firstohm)

有著明顯優(yōu)勢(shì)。接下來(lái)我們介紹Firstohm的SFP系列電阻。SFP系列穩(wěn)定功率型電阻,具有較強(qiáng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)可抵抗振動(dòng)和熱沖擊,低溫度系數(shù)和公差,長(zhǎng)時(shí)間使用穩(wěn)定性高,承受功率的能力好。耐高壓能力
2023-04-20 16:34:17

華為孟晚舟:2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出3.41萬(wàn)億美元 躍升數(shù)字生產(chǎn)力正當(dāng)時(shí)

華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟表示,2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的支出將高達(dá)3.41萬(wàn)億美元,這是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的新藍(lán)海。包括正在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型的企業(yè),還有那些支撐數(shù)字化轉(zhuǎn)型的企業(yè),都會(huì)面臨巨大的市場(chǎng)空間。
2023-04-19 18:12:284379

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片wafer

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器產(chǎn)品特點(diǎn):測(cè)量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線(xiàn)性
2023-04-06 15:09:45

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線(xiàn)加工完成,該壓力的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12

臺(tái)電劉德音:美國(guó)這些條件,臺(tái)電不能接受#臺(tái)

時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-03-31 17:19:04

?壹沓科技數(shù)字員工獲資本青睞,完成近2億元B輪融資

壹沓科技近期宣布完成近2億元B輪融資,本輪融資由鼎暉VGC(創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金)領(lǐng)投,創(chuàng)享歡聚投資基金、IDG資本、鐘鼎資本跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。 壹沓科技CEO卞曉瑜表示:當(dāng)前,LLM
2023-03-23 14:42:06470

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