日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展,透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,可以滿(mǎn)足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
2024-03-22 14:15:086 中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片
2024-03-21 16:36:1051 3月20日,半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕!本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯(lián)”為主題,展覽面積達(dá)90000平方米,同期舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)
2024-03-21 15:46:4199 2024年3月20日,中國(guó)上?!裉?國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆
2024-03-20 13:51:20117 納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會(huì)展中心舉辦的亞洲充電展。屆時(shí),納微半導(dǎo)體將設(shè)立一個(gè)獨(dú)特而富有未來(lái)感的“納微芯球”展臺(tái),充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術(shù),引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來(lái)世界。
2024-03-16 09:40:58281 傳統(tǒng)工藝設(shè)備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024,并為中國(guó)客戶(hù)量身打造定制解決方案。盈球半導(dǎo)體推出的重點(diǎn)事業(yè)之一——Global Parts Platform, 即通過(guò)傳統(tǒng)工藝設(shè)備零部件的再利用,引領(lǐng)半導(dǎo)體循環(huán)經(jīng)濟(jì)的全球零部件平臺(tái),將向半導(dǎo)體市場(chǎng)提供帶來(lái)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)雙重效益的創(chuàng)新解決方案,贏得
2024-03-15 15:45:22169 成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”!薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳,作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商,澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類(lèi)別產(chǎn)品及其配套解決方案,充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 演講、專(zhuān)家報(bào)告、技術(shù)報(bào)告會(huì)和研習(xí)會(huì),主辦方將邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、學(xué)者和領(lǐng)先企業(yè)的高級(jí)技術(shù)人員到會(huì)演講。展覽則匯聚了國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的科技公司展示與會(huì)議議題相關(guān)的最新技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品及方案。 大會(huì)將于4月9-10日,在北京·國(guó)家會(huì)議中心舉行。目前已有12家半導(dǎo)體器件和芯片類(lèi)的產(chǎn)
2024-03-14 10:39:15141 好的選擇。它改變了半導(dǎo)體行業(yè)的軌跡,為臺(tái)積電提供了實(shí)質(zhì)性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
這種模式可以帶來(lái)很多好處。執(zhí)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 的能力非常有用。下圖展示了臺(tái)積電 OIP 的覆蓋廣度。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
在即將到來(lái)的一周,一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
2024-03-13 09:59:58319 近日,全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出兩款全新的近距離無(wú)線(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問(wèn)一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
概倫電子攜半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試與全自動(dòng)解決方案即將亮相SEMICON CHINA
2024-03-06 10:57:33202 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Wafer
2024-02-21 10:34:20176 芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車(chē)
2024-01-30 09:54:21529 當(dāng)前,由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車(chē)分為好幾個(gè)系統(tǒng),MCU隸屬于車(chē)身控制及車(chē)載系統(tǒng),是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí):消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導(dǎo)體的芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲(chǔ)單元、二極管、電阻、連線(xiàn)、引腳等。
隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越“小而精,微薄”,半導(dǎo)體芯片和器件尺寸也日益微小,越來(lái)越微細(xì),因此對(duì)于分析微納芯片結(jié)構(gòu)的精度要求也越來(lái)越高,在芯片
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺?zhuān)家電話(huà)會(huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù),尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55186 制造過(guò)程中,清洗是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料表面往往存在雜質(zhì)和污染物,這些雜質(zhì)和污染物會(huì)嚴(yán)重影響半導(dǎo)體的性能和可靠性。半導(dǎo)體清洗機(jī)通過(guò)采用先進(jìn)的清洗技術(shù),如超聲波清洗、化學(xué)清洗等,能夠有效地去除半導(dǎo)體表
2023-12-26 13:51:35255 來(lái)源:雅時(shí)化合物半導(dǎo)體 把握機(jī)遇,凝聚向前。 2024年5月 ,雅時(shí)國(guó)際(ACT International)將在 蘇州·獅山國(guó)際會(huì)議中心 組織舉辦主題為“ 2024-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇
2023-12-25 14:53:07345 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展,新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話(huà)題。然而,在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中,很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào),認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè),就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 人類(lèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng),走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前elexcon 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
2023-12-21 15:11:17609 Electronics Fair,CEF)上,記者看到了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一些新進(jìn)展。作為一家具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):盛美上海)也參加了此次CEF,并展示了該公司近一年來(lái)發(fā)布的新產(chǎn)品。 ? 2024年前道涂膠
2023-12-21 10:37:03621 過(guò)去幾十年里,半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展,芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過(guò)封裝集成而形成,面臨著封裝特性提升較慢,無(wú)法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 如今的車(chē)輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車(chē)制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車(chē)輛。
2023-12-20 09:27:31288 根據(jù)不同的誘因,常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線(xiàn)的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
意法半導(dǎo)體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化和綠色低碳技術(shù)研發(fā)成果,包括最近通過(guò)行業(yè)認(rèn)證的智能電網(wǎng)芯片組和電信運(yùn)營(yíng)商批準(zhǔn)的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)接入產(chǎn)品。
2023-12-04 16:53:01301 。 在第102屆中國(guó)電子展(China Electronics Fair,CEF)上,記者看到了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一些新進(jìn)展。作為一家具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):盛美上海)也參加了此次CEF,并展示了該公司近一年來(lái)
2023-11-30 00:14:00998 線(xiàn)邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能?
2023-11-24 16:04:00147 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱(chēng)“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 2023年10月30—11月1日,極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展,展會(huì)期間,珠海半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 顛覆性技術(shù)!半導(dǎo)體行業(yè)再放大招! 近日,日本佳能官方發(fā)布 納米壓印(NIL)半導(dǎo)體制造設(shè)備 未來(lái),或?qū)⑻娲鶤SML光刻機(jī) 成為更低成本的芯片制造設(shè)備! 要知道,半導(dǎo)體是目前全球經(jīng)濟(jì)的核心,在中國(guó)
2023-11-08 15:57:14199 創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端論壇、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。 東芯半導(dǎo)體應(yīng)邀參展共同探討和交流集成電路行業(yè)的新風(fēng)向、新潮流、新趨勢(shì),為行業(yè)帶來(lái)更多靈感與啟發(fā),為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇筑造橋梁和紐帶。 IIC Shenzhen? 榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng) ? ? 全球電子成就獎(jiǎng)評(píng)選 ? ? 東芯半導(dǎo)體是
2023-11-03 14:13:03212 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29835 STM32H725ZGT6,ST/意法半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片的65W PD快充方案。? 圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的65W PD快充方案的展示板圖 在5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷推進(jìn)下,越來(lái)越多的移動(dòng)電子設(shè)備涌入市場(chǎng),為人們的生活帶來(lái)極大的便利。然而隨著用戶(hù)對(duì)移動(dòng)設(shè)備的依賴(lài)性日益增強(qiáng),高效的充電需求也與日俱增。在這種趨勢(shì)下,能夠提升充電速率的PD充電
2023-09-21 18:05:03298 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-09-15 15:40:13690 意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽,使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等,可覆蓋各種應(yīng)用,包括品牌保護(hù)和門(mén)禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能,例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求,意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫(xiě)器和標(biāo)簽,用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫(xiě)器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專(zhuān)業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
和強(qiáng)身份認(rèn)證的高度安全解決方案參展IOTE,重點(diǎn)關(guān)注個(gè)人電子產(chǎn)品、智能家居和工業(yè)應(yīng)用等應(yīng)用領(lǐng)域。我們還將展示基于STM32WBA MCU 的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品。 ST25?NFC產(chǎn)品系列極大地推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 ST25產(chǎn)品系列通過(guò)引入更智能的方法來(lái)改變技術(shù)領(lǐng)域的格局。通過(guò)使用ST25,數(shù)據(jù)交換將快
2023-09-12 12:21:56375 ://url.elecfans.com/u/250e51f109
時(shí)間:2023年9月28日 09:00-18:00地點(diǎn):中國(guó)·深圳
▌峰會(huì)亮點(diǎn)·技術(shù)產(chǎn)品展示 — 超過(guò)150款ST及合作伙伴的前沿解決方案和技術(shù)
2023-09-11 15:43:36
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車(chē)的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 態(tài)合作伙伴的展品驚艷亮相展會(huì),展示其在智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案。其中,基于雪球科技開(kāi)發(fā)的OnBoard平臺(tái)并結(jié)合ST Secure硬件的STPay-Mobile數(shù)字錢(qián)包解決方案尤其引人注目,吸引眾多觀眾駐足而觀。有幸在展臺(tái)聽(tīng)到意法半
2023-09-07 08:15:04372 8月28日舉辦的維科杯·OFweek 2023(第八屆)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)年度評(píng)選(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)中,意法半導(dǎo)體選送的產(chǎn)品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo?讀卡器榮獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)。
2023-08-30 10:22:191320 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 ,全方位展示宇陽(yáng)科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新銳品牌安森德(展位號(hào)1F35)攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級(jí)芯片與行業(yè)解決方案重磅亮相,邀您共商“芯”機(jī)遇,共謀“芯”發(fā)展
2023-08-24 11:49:00
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開(kāi)幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線(xiàn)鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-08-18 18:00:10896 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Wafer
2023-08-05 09:54:29398 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車(chē)載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 盛夏時(shí)節(jié),慕尼黑上海電子展(electronica China)于7月13日?qǐng)A滿(mǎn)收官。來(lái)自于國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)悉數(shù)亮相,全面展示最新的技術(shù)成果與創(chuàng)新突破。 在本次慕尼黑上海電子展上,全球技術(shù)領(lǐng)先
2023-08-01 15:37:291493 從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開(kāi)幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線(xiàn)鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST半導(dǎo)體MPU工業(yè)通訊的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 10:58:560 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 下點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的傳輸。 ? 在今年的慕尼黑上海電子展上,意法半導(dǎo)體帶來(lái)了諸多新產(chǎn)品、新方案、新應(yīng)用,基于60GHz毫米波的非接觸連接芯片ST60也在本次展會(huì)上展示了其創(chuàng)新應(yīng)用。 ? 展會(huì)期間,電子發(fā)燒友網(wǎng)有幸邀請(qǐng)到意法半導(dǎo)體射頻通信產(chǎn)品部產(chǎn)品
2023-07-20 00:13:001358 上海2023年7月12日?/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開(kāi)幕,三安半導(dǎo)體圍繞汽車(chē)電子、光儲(chǔ)充、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域,全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)
2023-07-12 21:39:14428 (展臺(tái)號(hào)7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題,意法半導(dǎo)體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進(jìn)的智能出行、電源互連解決方案。 可持續(xù)技術(shù): 可持續(xù)發(fā)展是意法半導(dǎo)體的企業(yè)DNA的重要組成部分,是公司向利益相關(guān)者、公眾、業(yè)界乃至整個(gè)社會(huì)宣傳的價(jià)
2023-07-11 10:53:24464 近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加
2023-07-06 09:42:43559 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)6月29日-7月1日,半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2023在上海成功舉辦。此次展會(huì),出現(xiàn)了逛展觀眾人山人海的盛況,相較而言,這些觀眾更多是在設(shè)備廠
2023-07-05 00:12:001194 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-07-03 15:17:34490 來(lái)源:帝科DKEM 2023年6月29日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2023在上海新國(guó)際博覽中心火爆開(kāi)幕,本次展會(huì)集合了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。全球領(lǐng)先
2023-07-03 15:16:11644 在電源與能源應(yīng)用領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體將展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個(gè)單一封裝內(nèi)整合了意法半導(dǎo)體第三代氮化鎵(GaN)功率晶體管和改進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)器。
2023-06-30 16:33:45475 來(lái)源:漢高 2023年6月29日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專(zhuān)家,漢高在本次展會(huì)上帶來(lái)了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,包括車(chē)規(guī)級(jí)解決方案、高導(dǎo)熱
2023-06-30 16:12:11225 ? 6月29日,2023年SEMICON China在上海新國(guó)際博覽中心如期舉辦。太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):太極半導(dǎo)體)每年都積極參展,今年更是憑借最新封測(cè)解決方案吸引眾多訪客駐足詢(xún)問(wèn)
2023-06-30 15:26:25553 2023年6月29日,中國(guó)最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì)——SEMICON CHINA 2023于上海新國(guó)際博覽中心正式開(kāi)展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)
2023-06-30 15:11:04295 中國(guó),上海 — 2023年6月29日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專(zhuān)家,漢高在本次展會(huì)上帶來(lái)了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,包括車(chē)規(guī)級(jí)解決方案
2023-06-29 13:32:24358 半導(dǎo)體廠商參展,同期還將舉辦20多場(chǎng)各垂直領(lǐng)域的會(huì)議論壇,包含“汽車(chē)芯片”“智能制造”、“先進(jìn)封裝”等等。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,Imagination將于
2023-06-29 10:09:25327 6月29日 - 7月1日,SEMICON/FPD China 2023 將在上海新國(guó)際博覽中心(E1-E7,T1-T3)開(kāi)幕。該展會(huì)被稱(chēng)為是全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)展,不僅吸引
2023-06-28 11:25:02466 當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱(chēng)為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151684 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 日前,為覆蓋更多工業(yè)用戶(hù)需求擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱(chēng)“福斯特半導(dǎo)體”與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱(chēng)“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署授權(quán)代理協(xié)議,將利用世強(qiáng)先進(jìn)30年技術(shù)分銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)和多年互聯(lián)網(wǎng)推廣經(jīng)驗(yàn),布局線(xiàn)上和線(xiàn)下功率器件渠道市場(chǎng),讓更多的用戶(hù)了解并使用公司產(chǎn)品。
2023-06-20 14:16:17311 矽電半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023將于6月29日-7月1日在上海新國(guó)展盛大舉行。作為全球最大的半導(dǎo)體嘉年華,本次匯集了全球頂級(jí)行業(yè)領(lǐng)袖,展覽面積
2023-06-17 17:47:37762 來(lái)源:化合物半導(dǎo)體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國(guó)際博覽中心(E1-E7,T1-T3)揭幕,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09508 由于半導(dǎo)體禁令,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 來(lái)源:格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱(chēng)GF;納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司
2023-06-08 16:44:35357 歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25
MOSFET 等類(lèi)型;從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看,采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)
2023-05-26 14:24:29
功率半導(dǎo)體和芯片公司,瞻芯電子將攜最新碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體、芯片產(chǎn)品和解決方案參展,在N5館儲(chǔ)能技術(shù)及裝備、逆變器、電源國(guó)際品牌館亮相,并期待與您共同探討未來(lái)的綠色能源發(fā)展之路。 ? 瞻芯電子致力于開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC)功率器件和模塊、柵極驅(qū)動(dòng)芯片、控制芯片產(chǎn)品
2023-05-25 14:59:221125 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì),深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 來(lái)源:光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿(mǎn)足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491076 ”。會(huì)議包括兩個(gè)專(zhuān)題:半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn 聲明:本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所
2023-05-06 16:41:42435 ,同比增長(zhǎng)42.6%,凈利潤(rùn)為1.017萬(wàn)億新臺(tái)幣,是臺(tái)灣最能賺錢(qián)的企業(yè)。
可以說(shuō),臺(tái)積電在臺(tái)灣的地位,是妥妥的經(jīng)濟(jì)擎天柱。
臺(tái)積電芯片制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手,尤其是先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),幾乎都是交給臺(tái)積電來(lái)
2023-04-27 10:09:27
隨著科技的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品日益普及,半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此,提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 占有率達(dá)到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù),形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù),形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開(kāi)發(fā)。打造國(guó)產(chǎn)自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價(jià)值體現(xiàn)!先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場(chǎng)空白?!薄跋乳?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
評(píng)論
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