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TI不會盲目地創(chuàng)新一個高性能產(chǎn)品,再去為它找市場;我們只會根據(jù)市場需求(包括未來需求)來設(shè)計創(chuàng)新的產(chǎn)品.
Steve Anderson表示,TI不會盲目追究單個器件的Performance leader(性能領(lǐng)先者),而是要從客戶的角度出發(fā),幫助他們設(shè)計出Performance leader的系統(tǒng)?!翱蛻粜枰粋€戰(zhàn)略性的伙伴,他們需要的是在許多器件和解決方案方面都可以合作的對象,而不是一種器件。他們選擇公司如TI作為合作對象,是因為TI可以在許多器件方面提供支持,可以提供整條模擬信號鏈和嵌入式處理器件。這是一個非常重要的策略性差異。”
不過,他仍特別強調(diào):“當(dāng)然,我們一定要創(chuàng)新,我們會做最好的模擬產(chǎn)品。但是我們是根據(jù)的客戶和市場的需求創(chuàng)新,創(chuàng)新是一種方式,不是目的。TI在Kilby實驗室的研發(fā)能力使我們可以獲得突破性的創(chuàng)新成果,我們正在不斷的試驗和研發(fā)我們的下一代產(chǎn)品?!彼嘎?,TI每年會推出600個新的模擬IC,其中約300個來自高性能模擬IC。
Steve Anderson講述的最近幾個創(chuàng)新都是針對最熱門的市場,相當(dāng)有啟發(fā)性。
在智能手機中不斷增加MEMS重力加速器、陀螺儀、指南針、光傳感器,甚至氣壓傳感器時,其實,有一個趨勢大家沒有注意到,就是智能手機中的溫度傳感器數(shù)量在迅速上升?!皳?jù)我所知,目前在智能手機中最多一個主板上需要安裝8顆溫度傳感器?!盇nderson解釋,“傳感器遍布手機board,在電池附近,應(yīng)用處理器附近,充電端附近等等地方,都需要安裝溫度傳感器作為熱點檢測 (hot spot detection),來協(xié)助控制功耗,以延長智能手機目前最需要的電池續(xù)航時間。在一個智能手機的board上可能會安裝多達8個本產(chǎn)品。這類產(chǎn)品通常不會得到太多關(guān)注,但是它非常重要?!?/p>
針對這種新興的市場需求,TI推出最新的TMP 103,相比于上一代產(chǎn)品的突出特點是自身功耗減小97%,而體積減小75%。0.76x.0.76mm,肉眼幾乎看不見。而針對一個主板上多顆溫度傳感器的趨勢,TI的“global rewrite”技術(shù),使這款產(chǎn)品可以同時辨認多個熱點 hot spots, 通過一個命令,可以同時對在一個主板上的8個溫度傳感器進行監(jiān)控。“對我們的客戶來說,非常容易使用,容易獲得數(shù)據(jù),容易集成到他們的系統(tǒng)?!碑?dāng)然,此傳感器不僅會用于智能手機,包括平板電腦和超薄筆記本電腦都非常適用。
跑步機也能集成ECG功能
如何讓醫(yī)療電子功能、特別是一些目前看起來高端的功能也能集成進消費電子產(chǎn)品?這是一個針對市場的創(chuàng)新?!拔覀僂CG模擬前端 ADS1298方案的推出,讓這一設(shè)想變成現(xiàn)實?!?Steve Anderson表示,“ADS 1298對整個產(chǎn)業(yè)有深遠的影響,因為它推動了很多新興的應(yīng)用,讓ECG被用在以前不可能用的消費產(chǎn)品里,比如說跑步機等?!?/p>
相比于前代方案或競爭對手方案,ADS1298將外圍的器件數(shù)量減少97%,功耗則比分離器件方案減小95%,僅需750uW/信道。“TI是第一個將這種高集成度的ECG模擬前端方案推向大規(guī)模商用的廠商,這就是針對市場和應(yīng)用的創(chuàng)新。”Steve Anderson稱,“我們將ECG功能平民化,以前做這個功能設(shè)計門檻很高,因為它需要很多信號處理,現(xiàn)在我們出了集成度高的產(chǎn)品以后,普通消費電子產(chǎn)品也可以增加ECG功能了。”在ADS1298的一下代ADS1298R中,還增加了支持呼吸監(jiān)測的功能,也非常受客戶歡迎,已經(jīng)被設(shè)計進一些產(chǎn)品中了。“當(dāng)然,我們的系列化有不同的通道數(shù),供不同客戶高中低檔的選擇。”
USB 3.0將成主板上標(biāo)配
USB 3.0漸行漸近。隨著全球消費者購買最新的電子設(shè)備,越來越多的用戶通過SuperSpeed USB(USB 3.0)進行互連。正是針對這種市場需求,TI推出獲得SuperSpeed USB認證的四端口主控制器TUSB7340。具有高靈敏度,不足50 mV的峰至峰差動接收器靈敏度比USB 3.0規(guī)范要求的高1倍,既可在使用更長線纜時更好地檢測弱信號,又可簡化電路板設(shè)計; 同時,降低了系統(tǒng)的BOM成本,無需 EEPROM 或閃存等任何外部存儲設(shè)備,與同類競爭解決方案相比,可降低5%的材料清單 (BOM) 成本?!八呀?jīng)被一些主要OEM廠商在設(shè)計中應(yīng)到用到他們計算機的主板中了。” Steve Anderson透露。USB 3.0即將成為主板上標(biāo)配。
幫助中國客戶就高科技IC申請許可
在采訪間,本刊記者問到了一個較敏感的問題,即很多高端模擬件里都屬于高科技技術(shù),美國對中國客戶有一個禁售的協(xié)議,TI怎么樣在滿足中國客戶高端模擬件需求的情況下能回避美國對高端技術(shù)出口的制約?
Steve Anderson的解釋是,首先要澄清一下,美國出口不是禁,是需要申請出口許可,并不是說某個特定的產(chǎn)品不能賣給中國客戶,但必須要證明這個客戶不是軍方用途。如果客戶對某些限制的高端器件有需求,他們可以通過申請出口許可證拿到這些產(chǎn)品,只是有一套嚴格的規(guī)范程序,TI會幫助客戶申請。有一點要明確的是,申請許可是針對某個單獨的產(chǎn)品申請,且有數(shù)量規(guī)定。
除了幫助客戶申請進口許可外,TI也會在法律允許的范圍內(nèi)幫中國客戶想一些辦法。比如提供集成的器件,或者將某些指標(biāo)降低,但實際功能并不降低等方式。
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