聯(lián)芯科技LTE方案亮相日內(nèi)瓦國際電信展

　　日前，由聯(lián)合國國際電信聯(lián)盟(ITU)主辦的“2011年世界電信展”于10月24至27日在瑞士日內(nèi)瓦PALEXPO展覽隆重召開。大唐電信集團(tuán)下屬全資子公司聯(lián)芯科技也向國際電信業(yè)呈現(xiàn)了自己的發(fā)展成果，在此次展會(huì)上著力展示了INNOPOWERTM原動(dòng)力TM系列自研芯片及解決方案產(chǎn)品，覆蓋TD-LTE雙模終端、TD智能終端、TD功能手機(jī)、TD融合終端等多個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)品，配合豐富的客戶終端產(chǎn)品，精彩演繹了其極富差異化、創(chuàng)新性的領(lǐng)先的TD-SCDMA、TD-LTE移動(dòng)通信終端解決方案，得到了眾多國際運(yùn)營商及終端制造商的關(guān)注與詢問，很多參觀者表示看好TD產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。

　　LTE解決方案“引”熱潮

　　隨著TD-LTE規(guī)模測(cè)試順利進(jìn)行，TD-LTE商用化已日益臨近。TD-LTE終端成熟與否將會(huì)直接影響到TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶體驗(yàn)。由于2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時(shí)間內(nèi)長期共存，就需要TD-LTE兼容以往的模式，多模是未來TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)，其發(fā)展與中國通信業(yè)在未來國際4G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能否搶占致勝點(diǎn)密切相關(guān)。

　　在本次世界電信展上，聯(lián)芯科技展臺(tái)上最過亮眼的應(yīng)該就是其DTivyTM L1760 TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。在今年九月下旬的中國國際通信展上，基于該雙模方案的數(shù)據(jù)卡還曾在中國移動(dòng)展臺(tái)上成為展示重點(diǎn)。此次ITU展上面對(duì)國內(nèi)外數(shù)十家運(yùn)營商，再次受到熱烈反應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在TD-LTE多模發(fā)展日趨成為必然，市場(chǎng)需求不斷明晰的背景下，該款數(shù)據(jù)卡方案的出現(xiàn)，可謂表現(xiàn)搶眼，其深遠(yuǎn)意義不言而喻。

　　聯(lián)芯科技該款方案基于其自主研發(fā)，也是目前業(yè)內(nèi)首款TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐?a target="_blank">處理器芯片，目前采用65納米工藝，基于該芯片及方案的數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品正在參加工信部和中移動(dòng)的LTE規(guī)模實(shí)驗(yàn)測(cè)試，進(jìn)展非常順利。明年第二季度發(fā)布40納米LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動(dòng)切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率，其靈活多模自動(dòng)切換，更能滿足國際市場(chǎng)開拓需求，幫助TD-LTE邁入國際，支持企業(yè)在LTE的發(fā)展初期抓住市場(chǎng)機(jī)遇，未來將向28納米或更高工藝快速演進(jìn)。

　　系列智能手機(jī)解決方案“啟”精彩

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)的升級(jí)，智能終端愈發(fā)成為市場(chǎng)的寵兒。因此，在本屆ITU展上，各類智能終端產(chǎn)品百花齊放，展出人氣始終居高不下。

　　聯(lián)芯科技對(duì)此早有準(zhǔn)備。依靠對(duì)市場(chǎng)的長足理解，聯(lián)芯科技以滿足全球不同用戶的多樣化需求為宗旨，面向高、中、低檔智能終端市場(chǎng)分別實(shí)行差異化的產(chǎn)品策略。據(jù)悉，聯(lián)芯科技系列產(chǎn)品，芯片已實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗，方案系列力求以最優(yōu)性價(jià)比打動(dòng)市場(chǎng)。

　　面對(duì)中高端市場(chǎng)，聯(lián)芯科技帶來前不久在北京通信展上剛剛露面的智能手機(jī)Modem解決方案DTivyTM L1711 MS，該方案強(qiáng)化其在核心協(xié)議棧方面的長足優(yōu)勢(shì)，著力提供穩(wěn)定、可靠的modem方案給客戶，在AP方面，和業(yè)界主流應(yīng)用處理器(AP)廠商30余家已實(shí)現(xiàn)適配，為聯(lián)想樂phone選為基帶芯片方案?？蛻艋贚1711產(chǎn)品，可快速推出差異化、個(gè)性化的智能終端產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板電腦等。

　　面對(duì)普及型智能手機(jī)市場(chǎng)，其單芯片智能手機(jī)方案DTivy L1809，集成通信處理、應(yīng)用及多媒體處理能力，手機(jī)操作系統(tǒng)采用Android2.3，全面支持中移動(dòng)TD手機(jī)業(yè)務(wù)定制，顛覆傳統(tǒng)智能手機(jī)架構(gòu)，能從根本上降低整機(jī)成本，幫助客戶快速推出有競(jìng)爭(zhēng)力的千元智能手機(jī)。基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機(jī)芯片解決方案的宇龍酷派8013，在現(xiàn)場(chǎng)得到了很多參觀者的熱切關(guān)注。今年8月份，該款終端在中國移動(dòng)普及型智能機(jī)集采中標(biāo)的三款機(jī)型中，由于其優(yōu)秀性能和出色性價(jià)比表現(xiàn)順利入選，獲得50萬的訂單。聯(lián)芯科技還將在今年稍晚時(shí)候?qū)⑼瞥銎溲葸M(jìn)方案單芯片智能手機(jī)方案DTivy L1809G，與L1809方案Pin 2 Pin兼容，處理性能進(jìn)一步提高，集成3D/2D硬件加速器，能有力推動(dòng)智能終端的開發(fā)與普及。同時(shí)，今年年底聯(lián)芯科技還將推出一款40nm基帶處理器芯片LC1810，處理能力定位是一個(gè)往中高端方面的應(yīng)用處理器加Modem的單核芯片?；陔p核Cortex A9 1GHz，采用2D/3D硬件加速器，支持多格式1080P高清解碼，CAMERA支持到2000萬象素，擁有強(qiáng)大的處理器能力和極佳的多媒體處理能力。