工信部CSIP第六屆“中國芯”獲獎名單 - 全文

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　　2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心，CSIP)與濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的本屆大會，以“推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題。300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表圍繞會議主題，對以整機應(yīng)用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場及發(fā)展趨勢等進行了深入探討。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京在致辭時稱，2011年初 《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產(chǎn)業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了新動力。盡管全球經(jīng)濟持續(xù)動蕩、國際市場需求明顯放緩，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)在內(nèi)需市場拉動以及企業(yè)競爭力提升的帶動下，集成電路設(shè)計業(yè)仍保持高速增長態(tài)勢。

　　大會發(fā)布的《2011中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》等產(chǎn)業(yè)研究報告顯示：我國集成電路設(shè)計業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計達到686.81億元人民幣，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設(shè)計業(yè)的比重將提升至13.89%。

　　報告認為，在與國際半導(dǎo)體巨頭的同臺競爭中，本土集成電路設(shè)計企業(yè)較好地貼近了國內(nèi)高度分散的市場，提供針對性的定制化服務(wù)，使中國集成電路設(shè)計業(yè)在全球半導(dǎo)體市場增長放緩的大背景下實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。未來3至5年，隨著國家在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的政策導(dǎo)向和巨大的市場需求，中國集成電路設(shè)計業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，設(shè)計水平在線寬、規(guī)模等方面都將有重大提高和突破。

　　報告認為，移動互聯(lián)網(wǎng)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的、龐大的市場，但產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成壟斷。當前我國移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“越下游越強大”、“終端商跟服務(wù)商競爭激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成為短板”、“芯片企業(yè)成為核心推動力”的特點。

　　為此報告提出：芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)“積極搶占行業(yè)應(yīng)用市場”;“狠抓CPU和OS的生態(tài)建設(shè)”;“統(tǒng)一API接口”;“共建APP MALL”、“倡導(dǎo)‘下游責(zé)任’”和國內(nèi)整機企業(yè)在同等條件下應(yīng)優(yōu)先采用本土芯片等建議。

　　大會還舉辦了中國芯產(chǎn)品及應(yīng)用展及國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數(shù)碼企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌儀式。技術(shù)創(chuàng)新中心將通過整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，為我國整機企業(yè)與芯片企業(yè)實現(xiàn)雙贏互惠發(fā)展創(chuàng)造一個上下游聯(lián)動的平臺。

　　第六屆“中國芯”頒獎典禮期間舉行。在原有“最佳市場表現(xiàn)獎”、“最具潛質(zhì)獎”基礎(chǔ)上，今年新設(shè)立了“最具投資價值企業(yè)獎”和“創(chuàng)新應(yīng)用企業(yè)獎”，共有全國31家企業(yè)獲得了本年度獎項。

　　山東省經(jīng)濟和信息化委員會，濟南市及市經(jīng)濟和信息化委員會負責(zé)同志，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、核高基重大專項專家以及300多名集成電路企業(yè)代表出席大會。

　　附：2011年“中國芯”獲獎企業(yè)名單