傳微軟已開始生產(chǎn)下一代Xbox芯片

　　有消息稱微軟已經(jīng)開始通知制造方IBM和Globalfoundries生產(chǎn)下一代Xbox的芯片，開發(fā)代號Oban，首批試產(chǎn)10000片，芯片包含PowerPC微處理器核心以及AMD的Radeon HD圖形引擎，同時包含開發(fā)包。

　　據(jù)傳下一代Xbox游戲機將采用變種的Windows 9核心，包括類似于PC的繪圖結(jié)構(gòu)，同時將發(fā)布面向家庭娛樂和純玩家的兩個版本。

　　預計下一代Xbox將在2013年左右發(fā)布。

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微軟(102987) 微軟(102987)
Xbox(16717) Xbox(16717)

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計算光刻平臺

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。

2024-03-20 09:52:00

微軟全新一代Xbox主機即將面世，獨特圓筒設(shè)計，無光驅(qū)、大存儲空間

而來自韓國 Xbox News for Koreans 的事實證明，一款新型 Xbox 開發(fā)套件已在韓國完成認證，由中國和越南生產(chǎn)，型號為 2089。值得一提的是，老款 Xbox Series X 開發(fā)套件的型號為 1881，已于去年獲此機構(gòu)認定。

2024-03-19 14:11:41

微軟與加州理工學院庭外和解，Wi-Fi侵權(quán)糾紛獲解決

此案始自2020年，Caltech以微軟Surface系列產(chǎn)品及Xbox游戲機涉嫌盜用其專利Wi-Fi技術(shù)為由提起訴訟；然而，微軟堅稱已取得相關(guān)授權(quán)，且專利無效，雖曾抗辯但最終決定庭外和解。

2024-03-15 10:28:33

148

英偉達的下一代AI芯片

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2024-03-08 10:28:53

318

莫仕QSFP-DD BiPass 冷卻配置提供下一代數(shù)據(jù)中心解決方案-赫聯(lián)電子

針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻，協(xié)助設(shè)計人員走向 112 Gbps的速度。　　隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)

2024-03-04 16:29:09

烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入網(wǎng)

在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來的萬兆智能時代鋪設(shè)了堅實的基石。

2024-03-01 09:51:09

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Xbox應(yīng)用新增“游戲中心”功能

微軟 Xbox 體驗高級產(chǎn)品經(jīng)理 Dylan Meade表示，“游戲中心”便于玩家追蹤游戲進展，發(fā)現(xiàn)游戲最新內(nèi)容和擴展包，與友人聯(lián)機競技，接收開發(fā)商的最新新聞等。

2024-02-27 14:02:40

115

美光科技啟動高帶寬存儲芯片生產(chǎn) 為英偉達最新AI芯片提供支持

英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片，預計于今年第2季交付，有望超越現(xiàn)有的H100芯片，為美光科技貢獻更高業(yè)績。此外，龍頭廠商SK海力士等供應(yīng)的AI HBM（高寬帶存儲器）芯片市場需求持續(xù)升溫

2024-02-27 09:33:29

136

微軟和英特爾達成價值數(shù)十億美元的定制芯片交易

英特爾將生產(chǎn)由微軟設(shè)計的定制芯片，這是英特爾稱價值超過150億美元的交易的一部分。

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微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片據(jù)外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計是人工智能加速器。

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納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。

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三星擴大與Arm合作，優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。

2024-02-21 16:35:55

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微軟是否將取消Xbox游戲?qū)嶓w光盤發(fā)售？

　針對Game File的采訪，微軟游戲部門CEO菲爾·斯賓塞（Phil Spencer）就公司的實體版Xbox游戲計劃做出回應(yīng)。他強調(diào)，盡管微軟“秉持對實體媒介的支持”，但更多的 Xbox玩家傾向于數(shù)字購買游戲。

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152

三星電子在硅谷設(shè)立新實驗室，開發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。

2024-01-29 11:29:25

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微軟將裁員1900名動視暴雪和Xbox員工

微軟近日宣布，將在動視暴雪和Xbox部門裁員1900人。這一裁員計劃是微軟在全球重組計劃的一部分，旨在優(yōu)化公司運營和提高效率。

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英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術(shù)

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。

2024-01-12 17:05:45

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TDK和固特異合作推動下一代輪胎解決方案

TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。

2024-01-10 13:33:25

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康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。

2024-01-10 09:37:07

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下一代掌機芯片，深度學習、光線追蹤還有與VR/AR聯(lián)動？

、英偉達、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學習+光線追蹤 ? 要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達

2024-01-09 00:04:00

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英偉達、AMD AI芯片今年將生產(chǎn)150萬顆，先進封裝設(shè)備商受惠

據(jù)早前報道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。

2024-01-08 14:11:00

245

微軟擬在Xbox成就系統(tǒng)引入“白金獎杯”功能

　現(xiàn)階段，微軟 Xbox 的成就系統(tǒng)以“游戲統(tǒng)計信息”和“分數(shù)”為主導部分。前者能記下玩家游戲時間等關(guān)鍵數(shù)據(jù)；后者則為玩家每達成一個游戲成就賦予相應(yīng)分數(shù)。在 Xbox 360 時期，這些分數(shù)可以用來為用戶的 Xbox 角色購買服裝等附加元素

2024-01-02 10:34:45

341

浮思特| ?半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片

然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。

2023-12-17 11:30:00

517

意法半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。

2023-12-15 16:44:11

462

有獎問卷 | 下一代開發(fā)工具，由你定義！

我們正在進行一項關(guān)于下一代開發(fā)者體驗的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來的開發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后，將抽取一定比例的開發(fā)者獲得50元京東卡，請您在問卷最后準確留下您的聯(lián)系方式，以便兌獎

2023-12-15 15:50:02

159

PICO 4銷量遠低于預期傳字節(jié)跳動下一代頭顯“鴿了”

洞見分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-14 11:40:05

羅德與施瓦茨頻譜分析儀FSU26用戶指南

是動態(tài)范圍、相位噪聲、電平精度和分辨率帶寬等頻譜儀指標的，有這些指標也是用戶設(shè)計、測量和生產(chǎn)下一代無線通訊元件的重要保障。0頻率范圍：從20Hz開始，分別到3.6&

2023-12-13 11:18:54

適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝

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2023-11-29 17:04:50

265

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化

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2023-11-28 13:34:22

184

下一代“P70”系列智能手機計劃于2024年推出

Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經(jīng)開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產(chǎn)做好準備，計劃于2024年推出。

2023-11-24 10:49:07

760

下一代的CMOS邏輯將邁入1nm時代？

下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。

2023-11-24 09:59:28

201

單芯片560TOPS算力！地平線下一代自動駕駛芯片曝光

5，單顆算力可以達到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經(jīng)突破20萬片。 ? 在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達的Orin-X芯片，

2023-11-24 00:08:00

1690

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

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2023-11-23 17:00:21

163

RF轉(zhuǎn)換器為下一代無線基站提供多頻段無線電

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RF轉(zhuǎn)換器為下一代無線基站提供多頻段無線電.pdf》資料免費下載

2023-11-23 15:51:59

如何在下一代智能手機的設(shè)計中節(jié)約空間？本文提供一個思路

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2023-11-23 09:06:43

167

微軟AI自研芯片與H100、特斯拉D1性能對比

微軟的多年投資顯示，芯片對于在AI和云計算領(lǐng)域取得優(yōu)勢至關(guān)重要。自研芯片可以讓微軟從硬件中獲得性能和價格優(yōu)勢，還可以避免微軟過度依賴任何一家供應(yīng)商。目前業(yè)界對英偉達AI芯片的爭奪戰(zhàn)，更加凸顯了這個問題。

2023-11-22 15:38:14

180

避免隱藏的隔離成本設(shè)計-如何管理項目風險與下一代解決方案

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2023-11-22 15:00:40

面向下一代導彈驅(qū)動系統(tǒng)的無刷直流電機概述

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2023-11-22 14:58:01

AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品

AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設(shè)計，當然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c

2023-11-22 13:44:45

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Molex莫仕Mirror Mezz Pro屢獲殊榮，為下一代數(shù)據(jù)中心提供224G解決方案

Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎。為下一代人工智能（AI）和高密度應(yīng)用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢。近日

2023-11-09 15:05:01

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瑞薩公布下一代oC和MCU計劃

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距

2023-11-09 10:49:58

170

為什么芯片長時間工作會發(fā)熱，下一次通電溫度很高？

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2023-11-08 06:18:18

系統(tǒng)及環(huán)節(jié)，以提供覆蓋整車全生命周期管理、智能制造、智能售后、數(shù)據(jù)閉環(huán)等眾多應(yīng)用。 下一代OTA在更高效、安全、精準、自動化地將新功能部署到目標車輛上同時，可有效降低整車生產(chǎn)、擁有成本，更能夠通過持續(xù)的低成本高精數(shù)據(jù)采集，來開發(fā)、驗證最新的應(yīng)用，提高客戶粘性，成為整車DevOps的核心通道。

2023-11-06 11:16:51

487

超越摩爾定律，下一代芯片如何創(chuàng)新？

摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到

2023-11-03 08:28:25

439

下一代旗艦芯片為何采用3納米?

受惠新一代旗艦芯片天璣9300 開始出貨，帶動手機業(yè)務(wù)營收強勁成長，抵銷智慧裝置平臺季節(jié)性下滑，第四季營收將季增9-15%，達1200-1266 億元以上，為五季來來新高，單季也轉(zhuǎn)為年成長。

2023-10-31 10:51:23

371

高通下一代智能PC計算平臺名稱確定：驍龍X系列

驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。

2023-10-11 11:31:00

385

OpenAI和微軟下場造AI芯片首款自研AI芯片11月上線！

微軟自研AI芯片，11月上線！知名外媒The Information獨家爆料稱，微軟計劃在下個月舉行的年度開發(fā)者大會上，推出首款人工智能芯片。

2023-10-09 11:36:58

127

三星RISC-V野心暴露！將攜手行業(yè)新貴打造下一代AI芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車

2023-10-09 00:13:00

1433

繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后，傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工

臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。

2023-09-27 09:10:38

612

第四代北斗芯片發(fā)布

在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為

2023-09-21 09:52:00

傳微軟砍單英偉達H100芯片

但中國臺灣工廠的ai供應(yīng)鏈條方面英偉達ai芯片仍供不應(yīng)求，但微軟到2024年的需求成倍增加有望保持gh200芯片訂單上調(diào)，ai服務(wù)器的長期成長動力是不會改變?！?/div>

2023-09-20 11:37:00

609

英特爾展示下一代玻璃基板互連密度提高10倍

行業(yè)芯事行業(yè)資訊

電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-09-19 10:54:21

FSU26頻譜分析儀FSU26產(chǎn)品介紹

精度和分辨率帶寬等頻譜儀指標的，有這些指標也是用戶設(shè)計、測量和生產(chǎn)下一代無線通訊元件的重要保障。0頻率范圍：從20Hz開始，分別到3.6 GHz,&nb

2023-09-16 15:30:16

FSU8頻譜分析儀FSU8產(chǎn)品介紹

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2023-09-16 11:23:09

下一代安全設(shè)備中可編程性的重要性

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設(shè)備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載

2023-09-13 15:37:06

使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載

2023-09-13 11:10:15

三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術(shù)。

2023-09-08 11:03:20

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下一代干擾機發(fā)展階段及特點

下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。

2023-09-07 10:34:50

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AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持

—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持，通過 AI 目標檢測增強汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD

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1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？ 2.方法：公路試點實例的調(diào)查結(jié)果

2023-08-31 09:34:51

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納微半導體將展示下一代功率半導體的重大突破

下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設(shè)定新標桿

2023-08-28 14:16:36

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網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲：NVMe結(jié)構(gòu)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載

2023-08-28 11:39:45

富士康開始在印度生產(chǎn)蘋果新一代手機iPhone 15；英偉達今年將銷售55萬個H100 GPU

熱點新聞 1、富士康開始在印度生產(chǎn)蘋果新一代手機iPhone 15 據(jù)報道，蘋果公司的下一代iPhone 15或?qū)⒂?月12日發(fā)布，該款產(chǎn)品的供應(yīng)商富士康開始在印度泰米爾納德邦（Tamil Nadu

2023-08-16 16:50:02

534

LG電子選擇Valens VA7000 芯片組，用于其下一代攝像頭系統(tǒng)項目

的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代攝像頭系統(tǒng)項目，該項目是其數(shù)字駕駛艙電子解決方案的一部分，旨在為整車廠的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供支持。預計從2026年開始，整車廠將能

2023-08-15 10:51:42

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創(chuàng)新儲能電池設(shè)計思路：下一代能源儲存的突破

本文將介紹儲能電池的基本原理、設(shè)計思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。

2023-08-14 15:47:17

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下一代射頻芯片工藝路在何方？

數(shù)據(jù)速率，而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應(yīng)對更多數(shù)據(jù)和連接之外，研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。

2023-08-14 10:12:32

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激光脈沖或?qū)⒂兄陂_發(fā)下一代高容量電池

近日，阿卜杜拉國王科技大學（King Abdullah University，KAUST）了一項研究成果，該成果可能有助于改進下一代電池的陽極材料。

2023-08-08 14:44:28

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改變加速器格局，下一代千核RISC-V芯片

了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節(jié)。

2023-08-07 07:00:00

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NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

2023-08-01 14:52:02

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三星率先推出GDDR7，下一代英偉達GPU顯存顆粒預定？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在存儲市場持續(xù)低迷的情況下，不少廠商在降價消化庫存的同時，也開始在往新技術(shù)新產(chǎn)品上發(fā)力，試圖重新激起市場的熱情。比如存儲大廠三星，就在近日就發(fā)布了下一代標準顯存產(chǎn)品

2023-07-22 00:01:00

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三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。

2023-07-19 17:01:08

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Skylark Lasers開發(fā)下一代量子導航和計時系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發(fā)下一代量子導航和計時系統(tǒng)。

2023-07-18 09:01:35

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高性能領(lǐng)導力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動力

高性能領(lǐng)導力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動力演講ppt分享

2023-07-14 17:15:32

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享

2023-07-14 17:15:32

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享

2023-07-14 17:15:32

WD_BLACK?推出全新Xbox?官方授權(quán)擴展卡

西部數(shù)據(jù)公司持續(xù)深化與Xbox的合作，豐富旗下適用于Xbox主機的存儲解決方案，并正式發(fā)布全新的WD_BLACK? C50擴展卡 Xbox?授權(quán)版。該擴展卡擁有高達 1TB的容量，能夠讓Xbox玩家

2023-07-12 09:23:24

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下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？

2023-07-05 14:48:56

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Molex莫仕Volfinity電池連接系統(tǒng)被寶馬選下一代電動汽車的電池連接器

? 下一代電池技術(shù)推動下一代汽車創(chuàng)新；客戶協(xié)作推動變革性電池連接技術(shù)的定制開發(fā)；客戶協(xié)作推動變革性電池連接技術(shù)的定制開發(fā)電池單元全面連接系統(tǒng)的一站式供應(yīng)商，確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低供應(yīng)風險。 ? 全球

2023-07-03 17:10:33

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日產(chǎn)下一代輔助駕駛技術(shù)GTP亮相

快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。

2023-06-15 17:28:00

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為什么氮化鎵(GaN)很重要？

的設(shè)計和集成度，已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體，其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計，如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心，都升級為使用氮化鎵功率芯片器件，那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40

2023-06-15 15:47:44

下一代隔離式Σ-Δ調(diào)制器如何改進系統(tǒng)級電流測量

MOSFET和IGBT。然而，隔離器件需要具有高CMTI能力，另外還需要更高精度的電流測量。下一代隔離調(diào)制器大大提高了CMTI能力，并改善了其本身的精度。

2023-06-15 14:18:45

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如何為下一代可持續(xù)應(yīng)用設(shè)計電機編碼器

性能指標對我的系統(tǒng)最關(guān)鍵。將討論編碼器應(yīng)用中使用的電子設(shè)備的主要未來趨勢，包括機器健康監(jiān)測、智能和強大的長壽命傳感。最后，我們將解釋為什么完整的信號鏈設(shè)計是設(shè)計下一代電機編碼器的基礎(chǔ)。

2023-06-15 09:55:05

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下一代互聯(lián)網(wǎng)體系結(jié)構(gòu)的研究(2)#計算機網(wǎng)絡(luò)

計算機網(wǎng)絡(luò)

未來加油dz發(fā)布于 2023-06-06 11:15:18

下一代互聯(lián)網(wǎng)體系結(jié)構(gòu)的研究(1)#計算機網(wǎng)絡(luò)

計算機網(wǎng)絡(luò)

未來加油dz發(fā)布于 2023-06-06 11:14:33

下一代通信系統(tǒng)：面向語義通信的模分多址技術(shù)

語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。

2023-06-06 10:48:24

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Pico Technology下一代示波器軟件PicoScope7，提升性能和用戶體驗

作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設(shè)備領(lǐng)先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件：PicoScope 7。

2023-06-06 09:37:48

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黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝，有望委托代工英偉達 AI 芯片

一點目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點的制造的測試芯片，測試結(jié)果良好。 “你知道，我們也

2023-06-01 09:09:28

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下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構(gòu)

2023-05-29 22:30:02

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微軟發(fā)布 Azure Linux 正式版

在內(nèi)部使用 Azure Linux 兩年，并從 2022 年 10 月開始公開預覽后，微軟本周終于正式提供其 Azure Linux。Azure Linux 是 Azure Kubernetes

2023-05-28 08:34:26

英特爾下一代Max系列GPU芯片曝光，能否挑戰(zhàn)英偉達？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，英特爾在德國漢堡舉行的高性能計算展上，披露了公司未來AI算力戰(zhàn)略部署的最新細節(jié)，其中包括業(yè)界最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores

2023-05-25 01:13:00

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解讀下一代網(wǎng)絡(luò)——算力網(wǎng)絡(luò)

用戶居家視頻辦公，實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)從消費娛樂到遠程視頻辦公能力的顯著提升。圍繞AI和行業(yè)數(shù)字化需求，業(yè)內(nèi)希望下一代網(wǎng)絡(luò)能夠具備從目前提供“帶寬+機房”的服務(wù)提升到“聯(lián)接+計算”服務(wù)的新能力。在ITUFG-2030工作組中，對網(wǎng)絡(luò)2030的定位是“從聯(lián)接人，到聯(lián)接組織，到聯(lián)

2023-05-24 16:42:13

下一代設(shè)計的測試數(shù)據(jù)流

要求。這些下一代設(shè)計再次需要測試技術(shù)創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結(jié)構(gòu)和順序壓縮技術(shù)，以滿足四個關(guān)鍵測試要求：

2023-05-24 16:21:53

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如何將NodeMCU連接到XBOX 360控制器？

我想將 GPIO 從 NodeMCU ESP8266 板連接到 XBOX 360 控制器上的按鈕墊。我已經(jīng)嘗試將跳線從 D0 引腳連接到 360 控制器上的“X”按鈕板。我試過將 D0 引腳連接

2023-05-24 06:44:09

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯定名天璣9300，芯片市場又要神仙打架了？

知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波

2023-05-15 15:58:44

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是否可以在S32K3上實施IEC 60730軟件B類？

我們很樂意在下一代產(chǎn)品中使用 S32K3。我們的一些現(xiàn)有客戶要求產(chǎn)品符合 IEC 60730 軟件 B 類標準。是否可以在 S32K3 上實施 IEC 60730 軟件 B 類？是否有任何現(xiàn)有的庫/模塊/支持 S32K3 上的 IEC 60730B 測試。

2023-05-06 07:47:58

上一代好歹有一個電容，這一代電容都省了，下一代估計就剩指示燈了。#電子

電工技術(shù)

未來加油dz發(fā)布于 2023-05-06 00:02:48

下一代電動汽車需要下一代控制接口

下一代汽車可能在物理上與我們今天駕駛的汽車相似，但它們的基礎(chǔ)技術(shù)將無法識別。電動動力總成將取代內(nèi)燃機，隨著更先進的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加，汽車將越來越自主，以提高乘員的安全性。這些新技術(shù)也為汽車制造商

2023-04-20 09:31:32

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科技網(wǎng)爆料微軟正自研AI芯片，避免過于依賴英偉達

近來推出暴紅聊天機器人ChatGPT的OpenAI，背后有微軟撐腰?？萍假Y訊網(wǎng)站The Information也報道稱，微軟自2019年開始，就已經(jīng)開始秘密研發(fā)AI芯片，部分微軟和OpenAI的員工目前已經(jīng)可以拿到這些自家研發(fā)的芯片，并測試他們在GPT-4這類大型語言模型的表現(xiàn)。

2023-04-19 15:12:44

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