臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34
241 經(jīng)過前一期的芝識(shí)課堂，我們了解了東芝MCU產(chǎn)品所基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的基本結(jié)構(gòu)和寄存器分配的細(xì)節(jié)。
2024-01-25 09:25:06181 
據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 Arm Cortex-M52是一款采Arm Helium 技術(shù)的新型微控制器內(nèi)核，旨在將AI功能引入更小、成本更低的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，而不是基于Arm Cortex-M55內(nèi)核的SoC，Arm Cortex-M52架構(gòu)如下圖所示。
2024-01-02 11:12:07439 
受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 TSMC 28nm
Starfive JH7110 TSMC 28nm
晶晨A311D TSMC 12nm
CPU
2*FTC664@1.8GHz+2*FTC310@1.5GHz
2
2023-12-14 23:33:28
我想用NI公司的myRIO來(lái)驅(qū)動(dòng)AD7763（myRIO內(nèi)含ARM Cortex-A9和一個(gè)FPGA，通過labVIEW編程）?，F(xiàn)遇到問題：myRIO提供SPI接口無(wú)法與AD7763相連接。
所以
2023-12-12 08:23:09
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電計(jì)劃真正降低其7nm制程的價(jià)格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元；28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元；28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406 28nm的制程工藝，而Cortex-A55采用了更為先進(jìn)的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電，同時(shí)也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 Cortex-A5高20%，而提供的性能與Cortex-A9相似。
Cortex-A7融合了高性能Cortex-A15和Cortex A17處理器的所有功能，包括硬件中的虛擬化支持、NEON?和128位
2023-09-13 07:23:32
Cortex-A75內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，它實(shí)現(xiàn)了ARMv8-A架構(gòu)，支持ARMv8.2擴(kuò)展(包括RAS擴(kuò)展)和ARMv8.3擴(kuò)展中引入的加載獲取(LDAPR)指令。
在本手冊(cè)中，此
2023-08-29 08:19:42
Cortex-A77內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，它實(shí)現(xiàn)了ARMv8-A架構(gòu)，支持ARMv8.2-A擴(kuò)展，包括RAS擴(kuò)展、Armv8.3-A擴(kuò)展中引入的Load Acquires(LDAPR
2023-08-29 07:51:54
Cortex-A510內(nèi)核是一款高效率、低功耗的產(chǎn)品，采用ARM?v9.0-A架構(gòu)。
ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARM?v8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。
Cortex-A
2023-08-28 08:15:51
本教程將向您介紹創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單的Hello World Linux應(yīng)用程序的過程，然后將該應(yīng)用程序加載到運(yùn)行ARM嵌入式Linux的Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)模型上。
Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)模型隨ARM開發(fā)工作室(ARM DS)所有版本提供。
2023-08-28 06:32:53
橋與DSU-110連接。
Cortex?-A710核心實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)。
ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARMv8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。
程序員模型和實(shí)現(xiàn)的體系結(jié)構(gòu)功能，如通用定時(shí)器，符合第25頁(yè)2.4支持的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范中的標(biāo)準(zhǔn)
2023-08-25 07:49:24
ARM更新中。
。
其中一些功能已在受影響的Cortex-A CPU的維護(hù)版本中實(shí)現(xiàn)，也已在Neoverse CPU中實(shí)現(xiàn)。
.ARM還開發(fā)了ARM可信固件(ATF)和Linux內(nèi)核補(bǔ)丁，它們將利用這些
2023-08-25 07:26:48
Cortex-A77內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，它實(shí)現(xiàn)了ARMv8-A架構(gòu)，支持ARMv8.2-A擴(kuò)展，包括RAS擴(kuò)展、Armv8.3-A擴(kuò)展中引入的Load Acquires(LDAPR
2023-08-24 07:30:56
Cortex-A55微結(jié)構(gòu)的一些要素,這些要素影響軟件的性能,以便軟件和編譯者能夠相應(yīng)優(yōu)化。版權(quán)(2017-2018,2022 Arm Limit)所有權(quán)利都保留。
2023-08-24 07:15:49
Cortex-A715內(nèi)核是一款性能均衡、低功耗和受限區(qū)域的產(chǎn)品，采用ARMv9.0-A架構(gòu)。
ARMv9.0-A架構(gòu)將ARM?V8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。
它的目標(biāo)是大屏幕
2023-08-24 06:20:00
《入門指南》介紹了ARM?Cortex?-A5 DesignStart?產(chǎn)品的不同部分。
如果您是ARM IP新手或想要了解如何使用DesignStart作為創(chuàng)建自己的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用程序的起點(diǎn)，請(qǐng)閱讀本指南。
2023-08-23 08:23:03
與之前的一些ARM處理器(如Cortex-A9 MPCore)不同，ARM?Cortex?-A5x MPCore和Cortex-A72 MPCore處理器不包括集成中斷控制器。
這些內(nèi)核實(shí)現(xiàn)GIC
2023-08-23 07:21:57
Cortex?-A76AE核心是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，在Dynamiq共享單元AE(DSU-AE)群集中實(shí)施ARM?V8-A架構(gòu)。
Cortex?-A76AE內(nèi)核支持三種DSU-AE執(zhí)行
2023-08-18 06:33:07
Cortex-A9處理器是一款高性能、低功耗的ARM宏單元，具有提供完整虛擬內(nèi)存功能的一級(jí)高速緩存子系統(tǒng)。
Cortex-A9處理器實(shí)現(xiàn)ARMv7-A架構(gòu)，并在Jazelle狀態(tài)下運(yùn)行32位ARM
2023-08-17 06:53:00
的Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)模型上加載該應(yīng)用程序。
DS-5附帶Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)型號(hào)
2023-08-12 06:01:23
Cortex?-A510核心是一款實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)的高效率、低功耗產(chǎn)品。
ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARM?v8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。
Cortex?-A
2023-08-11 06:51:14
Cortex?-A510核心是一款實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)的高效率、低功耗產(chǎn)品。ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARM?v8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。
Cortex?-A
2023-08-09 07:50:45
Cortex?-X3內(nèi)核是一款實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)的高性能低功耗產(chǎn)品。ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARMv8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。Cortex?-X3酷睿面向大屏幕
2023-08-09 07:39:23
Cortex??A715核心是一款性能平衡、低功耗和受限區(qū)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)Arm?v9.0-A體系結(jié)構(gòu)。Arm?v9.0-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了體系結(jié)構(gòu)在Arm?v8-A架構(gòu)中定義，直至Arm?v8.5-A
2023-08-09 07:37:37
Cortex?-A77內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)。
ARM?V8-A架構(gòu)。
Cortex?-A77核心支持：
·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。
·可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)擴(kuò)展
2023-08-08 07:17:20
Cortex?-A76內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，采用ARM?V8-A架構(gòu)。
Cortex?-A76核心支持：
·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。
·可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)擴(kuò)展
2023-08-08 07:05:05
Cortex?-A55核心加密擴(kuò)展支持Arm?v8?A加密擴(kuò)展。
Arm?v8?A加密擴(kuò)展的某些部分是可選的。
有關(guān)Arm?v8?A加密擴(kuò)展可選部分的更多信息，請(qǐng)參閱Arm?Cortex?-A
2023-08-08 06:29:52
Cortex??A76核心加密擴(kuò)展支持Arm?v8?A加密擴(kuò)展。Arm?v8?A加密擴(kuò)展的某些部分是可選的。
有關(guān)Arm?v8?A加密擴(kuò)展可選部分的更多信息，請(qǐng)參閱Arm?Cortex??A
2023-08-08 06:25:55
ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)
2023-08-02 19:07:52
Cortex-A9 MPCore技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 18:22:50
Cortex-A9處理器是一款高性能、低功耗的ARM宏單元，具有L1緩存子系統(tǒng)，可提供完整的虛擬內(nèi)存功能。Cortex-A9處理器實(shí)現(xiàn)ARMv7-A架構(gòu)，在Jazelle?狀態(tài)下運(yùn)行32位ARM指令、16位和32位Thumb?指令以及8位Java字節(jié)碼。
2023-08-02 16:29:35
Arm Cortex-A32 Cortex-ACortex?A32處理器支持A32和T32指令集中的高級(jí)SIMD和浮點(diǎn)指令。
Cortex?A32浮點(diǎn)實(shí)現(xiàn)：
?不生成浮點(diǎn)異常。
?在硬件中實(shí)現(xiàn)所有
2023-08-02 14:50:53
Cortex-A9數(shù)據(jù)處理引擎技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 11:37:31
Cortex-A720內(nèi)核是一款性能平衡、低功耗和受限區(qū)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)Arm?v9.2-A體系結(jié)構(gòu)。Arm?v9.2-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了體系結(jié)構(gòu)定義在Arm?v8?A架構(gòu)中，直至Arm?v4.7?A
2023-08-02 08:55:50
，本教程將帶您完成以下操作：配置和構(gòu)建簡(jiǎn)單的裸機(jī)程序。
要在應(yīng)用程序構(gòu)建完成后運(yùn)行它，本教程將帶您完成以下步驟配置到以軟件實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)模型的調(diào)試連接。這些型號(hào)是稱為固定虛擬平臺(tái)（FVP），并且一些平臺(tái)具有DS-5。本教程使用VE_Cortex_A9x1FVP型號(hào)，該型號(hào)基于Cortex-A9處理器。
2023-08-02 08:27:30
本手冊(cè)適用于正在進(jìn)行設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師、系統(tǒng)集成商和程序員或?qū)κ褂?b class="flag-6" style="color: red">Cortex-A520內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC）進(jìn)行編程加密擴(kuò)展。
Cortex-A520內(nèi)核支持可選的Arm?加密擴(kuò)展。
Arm
2023-08-02 08:24:14
本手冊(cè)適用于正在設(shè)計(jì)或?qū)κ褂?b class="flag-6" style="color: red">Arm內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC）進(jìn)行編程。
Cortex-X4內(nèi)核是一款高性能、低功耗的產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)Arm?v9.2-一個(gè)架構(gòu)。Arm?v9.2-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了Arm
2023-08-02 07:51:20
Arm Cortex-A65核心技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 07:38:58
Cortex-A520內(nèi)核是一款高效低功耗內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)Arm?v9.2-一個(gè)架構(gòu)。Arm?v9.2-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了Arm?v4-A中定義的體系結(jié)構(gòu)Arm?v8.7?A之前的體系結(jié)構(gòu)
2023-08-02 07:05:57
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
IDT ARM Cortex-M0 用戶指南
2023-07-10 20:05:43
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 /XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB
2023-06-25 09:56:01
Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，評(píng)估板由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。評(píng)估板接口
2023-06-21 17:18:46
Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB、CAN、UART等通信接口，可通過PS端加載PL端程序，且PS端和PL端可獨(dú)立開發(fā)
2023-06-21 15:19:22
Cortex-M3（2005年發(fā)布）和Cortex-M4（2010年發(fā)布）處理器是ARM公司設(shè)計(jì)的處理器。
2023-06-09 15:09:097825 
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
Cortex-A53 64-bit SoC @ 1.4GHz
制程
22nm
28nm
GPU
ARM G52 2EE
Videocore-IV
NPU
1TOPS
無(wú)
運(yùn)行內(nèi)存
2GB/4GB
2023-05-06 15:48:19
頻率 = <100000>；
編解碼器：wm8960@1a {
compatible = \"wlf,wm8960\";
reg = <
2023-04-23 08:12:50
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
2023-04-06 15:12:46
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MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
2023-04-06 11:27:41
BTN8960TA
2023-03-29 22:00:08
我有 XMCIMX6SLEVK cortex-a9 開發(fā)板。我的第一個(gè)飛思卡爾開發(fā)板。我想為 andorid 啟動(dòng)它？我在哪里可以下載預(yù)構(gòu)建文件？以及它的步驟是什么。
2023-03-28 08:30:32
IDT ARM Cortex-M0 用戶指南
2023-03-23 20:12:163 MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
2023-03-23 07:29:00
MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
2023-03-23 07:29:00
MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
2023-03-23 07:29:00
MOD ARM CORTEX-A9 491NFBGA
2023-03-23 07:28:45
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