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PK智能機芯片:高通/聯(lián)發(fā)強化軟硬件布局

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2023-08-01 01:06:001104

均聯(lián)智行研究:軟硬件協(xié)同發(fā)力新一代域控技術(shù)

2022年,均聯(lián)智行提出向中央架構(gòu)發(fā)展;2023年,均聯(lián)智行確定了“軟硬件一體”的發(fā)展模式,以可靠的硬件解決方案作為支撐,逐步實現(xiàn)“底層軟件+中間件”的開發(fā)與部署,形成“芯片+軟件+算法”的技術(shù)閉環(huán)。
2023-07-12 15:35:49502

壁仞科技攜手人工智能開放計算體系DeepLink,軟硬件生態(tài)建設(shè)再添助力

人工智能開放計算體系DeepLink 旨在通過建立算力和框架適配橋梁,充分釋放多樣算力。其包含設(shè)備無關(guān)的接口體系和測試體系,可根本性實現(xiàn)軟硬件解耦,破除生態(tài)壁壘。遵守此標準可以實現(xiàn)主流框架與芯片高效適配,極大降低算力使用門檻,減少技術(shù)阻力,實現(xiàn)算力要素多樣化。
2023-07-11 10:36:28473

嘉楠科技開源最新一代K230芯片軟硬件開發(fā)包簡介

日前,嘉楠科技宣布開源最新一代K230芯片軟硬件開發(fā)包。軟件開發(fā)包不僅涵蓋K230開源代碼、軟件API庫、使用說明文檔、相關(guān)調(diào)試及下載工具,還提供多個SDK用例和AI Demo示例,幫助開發(fā)者快速
2023-07-10 11:31:402739

嘉楠科技開源K230軟硬件開發(fā)包 輕松實現(xiàn)從底層硬件到應(yīng)用軟件開發(fā)

日前,嘉楠科技宣布開源最新一代K230芯片軟硬件開發(fā)包。軟件開發(fā)包不僅涵蓋K230開源代碼、軟件API庫、使用說明文檔、相關(guān)調(diào)試及下載工具,還提供多個SDK用例和AI Demo示例,幫助開發(fā)者快速
2023-07-07 18:36:01634

燧原科技加入人工智能開放計算體系-DeepLink,共建AI軟硬件生態(tài)

2023年7月7日,燧原科技與上海人工智能實驗室合作,基于人工智能開放計算體系-DeepLink共建AI軟硬件生態(tài),當前雙方的合作主要基于燧原科技已量產(chǎn)的第二代訓練產(chǎn)品云燧T20和第二代推理產(chǎn)品
2023-07-07 15:45:02249

VR/AR眼鏡方案,基于高通芯片平臺智能眼鏡安卓主板軟硬件設(shè)計方案

VR/AR眼鏡方案,基于高通芯片平臺智能眼鏡安卓主板軟硬件設(shè)計方案。具備功耗更低、穩(wěn)定性更高的優(yōu)勢。特別是在帶電池的移動應(yīng)用場景下,更加適合AR眼鏡的應(yīng)用,同時也減少了發(fā)熱量,保證性能更加穩(wěn)定。
2023-07-05 17:25:071920

地平線將基于征程系列芯片賦能安波福打造完全集成的軟硬件解決方案

此次合作中,地平線將基于征程系列芯片,賦能安波福及旗下關(guān)鍵任務(wù)智能邊緣軟件的全球領(lǐng)導(dǎo)者風河公司為整車廠商打造完全集成的軟硬件解決方案,其中包括運行在征程系列芯片上的風河邊緣到云產(chǎn)品組合。通過
2023-07-03 11:04:19661

NVIDIA 邀您參加 —— AI 軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)交流與人才發(fā)展分享會

軟硬件協(xié)同開發(fā)以及 人才招聘分享會誠邀你參加! 我們將邀請多位 NVIDIA 深度學習領(lǐng)域?qū)<遗c你分享 NVIDIA 的技術(shù)策略以及招聘信息。 AI workload 驅(qū)動的 AI 軟件棧協(xié)同優(yōu)化 大語言
2023-06-26 19:35:02241

請問哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?

哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41

賦能中國軟件,共筑開放生態(tài)|2023開放原子全球開源峰會軟硬協(xié)同開源分論壇成功舉辦

、Cloud、AI 三個智能方向介紹英特爾在開源領(lǐng)域的貢獻和技術(shù)。 劉京娟表示,開源為一種超大規(guī)模智力協(xié)同的創(chuàng)新模式,通過匯聚全球智慧、開放共享技術(shù)成果,能夠提升軟硬件協(xié)同開發(fā)效率,加速軟硬件高效融合發(fā)展。下一步基金會將持續(xù)優(yōu)化并完善開源軟硬件
2023-06-19 14:04:17253

硬件定義軟件?軟件定義硬件

指令是軟件和硬件的媒介,指令的復(fù)雜度決定了系統(tǒng)的軟硬件解耦程度。
2023-06-19 11:29:511810

同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化

原文標題:同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化 文章出處:【微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-14 16:55:02233

開源芯片系列講座第09期:RISC-V軟硬件協(xié)同設(shè)計全流程軟件棧直播PPT分享

,已經(jīng)成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。兆松科技針對這一行業(yè)難題,設(shè)計了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協(xié)同設(shè)計工具,用以全面加速芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品研發(fā),包括軟硬件協(xié)同設(shè)計套件,高性能RISC-V編譯器,函數(shù)庫
2023-06-14 15:19:40

【兆松科技】RISC-V軟硬件協(xié)同設(shè)計全流程軟件棧PPT

,已經(jīng)成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。 兆松科技針對這一行業(yè)難題,設(shè)計了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協(xié)同設(shè)計工具,用以全面加速芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品研發(fā),包括軟硬件協(xié)同設(shè)計套件,高性能RISC-V編譯器,函數(shù)庫和中間件,ROS操作系統(tǒng)基礎(chǔ)框架,車規(guī)安全檢測工
2023-06-14 15:04:5626

物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板

物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創(chuàng)板;安凱微電子主營業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計、終測和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控攝像機芯片、考勤機芯片
2023-06-13 15:55:36775

六分科技入選高工智能2023智能駕駛軟硬件供應(yīng)商競爭力榜單

· · · · · · · · · · 智駕領(lǐng)域群雄逐鹿,定位服務(wù)提速賦能。 6 月8日,高工智能汽車2023年度智能駕駛軟硬件供應(yīng)商競爭力評選榜單揭曉, 孵化于四維圖新的高精度定位企業(yè)六分科技憑借
2023-06-12 18:35:01502

系統(tǒng)芯片與晶片測試

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip,SoC)通過軟硬件結(jié)合的設(shè)計和驗證方法
2023-06-07 16:14:59529

堅持“云+芯”戰(zhàn)略布局,思必馳持續(xù)打造軟硬一體化人工智能產(chǎn)品

近年來,軟硬件一體化服務(wù)成為AI行業(yè)的發(fā)展趨勢,云服務(wù)廠商、硬件廠商、軟件廠商都在搶灘這一領(lǐng)域。亞馬遜、IBM、百度、京東等國內(nèi)外企業(yè)均對該領(lǐng)域有所布局。 作為國內(nèi)專業(yè)的對話式人工智能平臺公司
2023-06-07 15:52:40334

昆侖芯高性能AI芯片亮相2023中關(guān)村論壇

當前,人工智能技術(shù)成為科技強國重點布局的賽道。在政策驅(qū)動下,我國人工智能算力布局已初步形成,人工智能芯片和深度學習框架等軟硬件產(chǎn)品市占比顯著提升。
2023-06-05 11:23:25417

【EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件試用體驗】開箱后硬件了解及上電

EAI Nano是靈眸科技的硬件產(chǎn)品?;谌鹦疚V1126 處理器設(shè)計,具有四核CPU@1.5GHz與NPU@2Tops AI邊緣計算能力。有豐富的軟硬件開發(fā)資料,而且外設(shè)資源豐富,接口齊全,還有
2023-05-31 19:35:21

【EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件試用體驗】EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件開箱及硬件初體驗

CPU@1.5GHz與NPU@2Tops AI邊緣計算能力。有豐富的軟硬件開發(fā)資料,而且外設(shè)資源豐富,接口齊全,還有豐富的功能配件可供選擇。 基于瑞芯微RV1126 處理器設(shè)計,具有四核CPU@1.5GHz
2023-05-31 19:18:39

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場

英偉達雄厚的圖形技術(shù)實力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯(lián)發(fā)科也希望英偉達的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機的旗艦級芯片上,以大幅度提升圖形性能,類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

AIoT 智能家電軟硬件一體解決方案,全面賦能家電品牌智能升級

活動介紹 ? ? ?5月18-19日,2023 年中國家用電器技術(shù)大會在浙江寧波成功舉辦。作為一線家電品牌首選的物聯(lián)網(wǎng)平臺,機智云物聯(lián)網(wǎng)受邀亮相活動現(xiàn)場,分享《AIoT 智能家電軟硬件一體解決方案
2023-05-20 00:05:02712

STM32單片機到底是如何實現(xiàn)軟硬件結(jié)合?

本文分析 STM32 單片機到底是如何實現(xiàn)軟硬件結(jié)合的,接著分析單片機程序如何編譯、運行。
2023-05-16 09:54:40674

移遠GPS模塊L76全套軟硬件資料

移遠GPS模塊L76全套軟硬件資料,包括全套軟件應(yīng)用手冊資料,硬件:各EDA封裝,應(yīng)用電路
2023-05-08 09:26:327

移遠EC200全套軟硬件資料

移遠EC200全套軟硬件資料,包括全套軟件應(yīng)用手冊資料,硬件:各EDA封裝,應(yīng)用電路 EC200U系列是移遠通信最新推出的LTE Cat 1無線通信模塊,支持最大下行速率10 Mbps
2023-05-06 14:49:2416

移遠EC20全套軟硬件資料

移遠EC20全套軟硬件資料,包括全套軟件應(yīng)用手冊資料,硬件:各EDA封裝,應(yīng)用電路 本文檔定義了 EC20-CE 模塊及其與客戶應(yīng)用連接的空中接口和硬件接口。 本文檔可以幫助客戶
2023-05-06 14:49:146

soc芯片如何測試 soc是處理器嗎 soc是數(shù)字芯片還是模擬芯片

測試SoC芯片需要專業(yè)的測試設(shè)備、軟硬件工具和測試流程,同時需要一定的測試經(jīng)驗和技能。并且在測試過程中需要注意安全問題,避免對芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003588

國產(chǎn)DP1332E如何軟硬件完美兼容PN532經(jīng)驗

國產(chǎn)DP1332E軟硬件完美兼容PN532,解決了PN532的供貨不穩(wěn)定問題,國產(chǎn)PN532替代替換就是這么簡單,同時,在射頻端有更優(yōu)秀的表現(xiàn),基于NFCIP-1等通信協(xié)議,有更好的可開發(fā)性,極大地降低了開發(fā)難度,是現(xiàn)在的PN532用戶的福音,。 簡述下DP1332E的資料 引腳: 原理圖:
2023-04-28 15:13:00

智能機器人賦能“智能制造”,助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

視覺引導(dǎo)智能抓取標準解決方案,采用自研高效視覺算法,提供一站式視覺方案、軟硬件和外圍設(shè)備設(shè)計,具有行業(yè)領(lǐng)先的無序抓取軟硬件系統(tǒng)。
2023-04-26 16:45:50388

汽車激光雷達軟硬件制造商Luminar中國總部落戶上海奉賢

Luminar Technologies是全球領(lǐng)先的汽車激光雷達軟硬件制造商,Luminar 看好中國廣闊的市場前景、現(xiàn)在激光雷達軟硬件制造商Luminar中國總部落戶上海奉賢。 4月17日下
2023-04-25 10:44:322003

求分享NCJ29D5 EVK的軟硬件文件

如果我從 NXP 購買 NCJ29D5 EVK。我能得到相關(guān)的軟硬件文件嗎?
2023-04-25 06:34:00

開放麒麟 openKylin 與賽昉達成深度合作,推動 RISC-V 軟硬件兼容適配

和賽昉 7110 及下一代芯片深度合作展開了討論 ,并達成繼續(xù)推動 RISC-V 軟硬件生態(tài)發(fā)展的合作意向。openKylin 社區(qū)表示,未來,雙方將持續(xù)深化合作, 推動 RISC-V 架構(gòu)芯片
2023-04-20 14:56:55

軟硬件解耦面臨著重重困難

“在軟件定義汽車的時代背景下,軟件的地位越來越高,智能汽車行業(yè)發(fā)展需要實現(xiàn)軟硬件解耦?!?/div>
2023-04-17 09:17:361368

CODESYS領(lǐng)導(dǎo)到訪創(chuàng)龍科技,共同助力工業(yè)控制軟硬件技術(shù)發(fā)展

電子科技有限公司總經(jīng)理朱雅(右二)、產(chǎn)品經(jīng)理丁度樹(右一)、銷售總監(jiān)蔡金杰(左二)。壁合:軟硬件品牌廠商,強強聯(lián)合CODESYS是提供自動化軟件開發(fā)平臺中間件的跨國企業(yè),創(chuàng)龍科技是提供嵌入式產(chǎn)品平臺
2023-03-31 16:20:14

后摩智能獲評“2023年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商獎”

3月29日,高工智能汽車研究院發(fā)布“2023年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商榜單”,后摩智能成功入選。 作為高工智能汽車研究院的常規(guī)年度重量級榜單,“智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商榜單””每年均以上一年
2023-03-30 17:15:361555

魔視智能MOTOVIS榮獲高工智能汽車「2023年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商獎」

2023年3月29日,自動駕駛新勢力Tier 1魔視智能MOTOVIS榮獲2023年度(第五屆)高工智能汽車市場峰會暨年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商獎。 該獎項是高工智能研究院以前一年度前裝汽車智能
2023-03-30 09:12:171189

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