3月6日，聚燦光電發(fā)布公告，宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目”的部分募集資金（共計8億元）用途，用于新項(xiàng)目“年產(chǎn)240萬片紅黃光外延片、芯片項(xiàng)目”的實(shí)施。
2024-03-08 13:58:42
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近日ROHM開發(fā)出車載一次側(cè)LDO“BD9xxM5-C”，是采用了ROHM高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur”的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器，
2024-03-06 13:50:21132 
證監(jiān)會近日披露了旭宇光電（深圳）股份有限公司（簡稱：旭宇光電）的上市輔導(dǎo)備案報告，標(biāo)志著該公司正式啟動了在北京證券交易所公開發(fā)行股票并上市的計劃。值得一提的是，旭宇光電此前曾嘗試在上交所科創(chuàng)板上市
2024-03-05 15:35:14239 2月26日晚，昆山開發(fā)區(qū)與深圳市兆紀(jì)光電有限公司在深圳成功簽約，總投資1.5億美元的兆顯光電高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模組智能制造項(xiàng)目落戶開發(fā)區(qū)
2024-02-29 14:12:37219 半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計、研
2024-02-27 08:27:22174 
只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導(dǎo)體器件制作的需要。因此，1959年末開發(fā)了薄層單晶材料生長技外延生長。那外延技術(shù)到底對材料的進(jìn)步有了什么具體的幫助呢？
2024-02-23 11:43:59300 
索尼集團(tuán)近日宣布，他們已成功開發(fā)出一種新技術(shù)，可使機(jī)械硬盤（HDD）的存儲容量翻倍。這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計將從5月起正式投入量產(chǎn)，并有望為解決當(dāng)前數(shù)據(jù)中心存儲短缺的問題提供重要支持。
2024-02-20 17:07:14402 針對高能泵浦用1000W激光巴條器件，華光光電科研項(xiàng)目組攻克了高功率激光器外延結(jié)構(gòu)設(shè)計，低缺陷密度高質(zhì)量MOCVD外延生長，腔面抗燒毀（COMD）能力提升，無空洞、低應(yīng)力、低smile現(xiàn)象的bar條封裝等重要技術(shù)難題
2024-01-25 15:26:31180 分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一種在超高真空狀態(tài)下，進(jìn)行材料外延技術(shù)，下圖為分子束外延的核心組成，包括受熱的襯底和釋放到襯底上的多種元素的分子束。
2024-01-15 18:12:10958 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院先進(jìn)半導(dǎo)體器件與光電集成實(shí)驗(yàn)室的王莉副教授和羅林保教授團(tuán)隊(duì)，成功研發(fā)出一種基于單p-型硅肖特基結(jié)的超靈敏近紅外窄帶光電探測器。
2024-01-11 10:13:22185 
在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，國星光電憑借在LED封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，成功開發(fā)出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，為智能手表/手環(huán)、智能耳機(jī)等設(shè)備提供健康感測與超高清顯示技術(shù)方案。這些技術(shù)方案不僅提升了設(shè)備的科技感，還為定制化和高品質(zhì)的智能穿戴產(chǎn)業(yè)注入新活力。
2024-01-05 15:34:45194 強(qiáng)光LED電筒控制芯片OC5338是一款內(nèi)置100V/3A功率MOS的高性能芯片方案。它具有多種功能，包括100%輸出、25%輸出和爆閃。此外，它還具有寬輸入電壓范圍，從3.6V到100V，并且具有
2023-12-28 13:42:19267 
碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工，需要在其上經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓，這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實(shí)現(xiàn)，高質(zhì)量的碳化硅同質(zhì)外延材料是碳化硅器件研制的基礎(chǔ)，外延材料的性能直接決定了碳化硅器件性能的實(shí)現(xiàn)。
2023-12-15 09:45:53605 
近日，2023顯示行家極光獎榜單重磅揭曉，憑借在顯示行業(yè)的頂尖技術(shù)實(shí)力，瑞豐光電斬獲“最具影響力供應(yīng)鏈獎（Mini LED背光模組企業(yè)）”，同時，瑞豐光電作為A級參編企業(yè)在《2023 Mini LED背光調(diào)研白皮書》發(fā)布做出重要貢獻(xiàn)，進(jìn)一步展現(xiàn)了瑞豐光電強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力與責(zé)任擔(dān)當(dāng)。
2023-12-13 10:11:56479 采用國星光電自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)路線，實(shí)現(xiàn)＞50多萬顆Micro LED芯片高密度集成，R/G/B三色芯片落位精度＜2um，轉(zhuǎn)移良率＞99.9%。此外，國星Micro LED研發(fā)平臺未來還可支持12寸以內(nèi)基板上芯片多次拼接鍵合。
2023-12-12 14:36:17234 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56688 以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
基于自主搭建的Micro LED創(chuàng)新研發(fā)平臺，國星光電全力推進(jìn)Micro LED新型顯示項(xiàng)目開發(fā)，按下關(guān)鍵技術(shù)攻堅進(jìn)程的“加速鍵”。
2023-12-06 09:08:28438 LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44381 
詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:54220 
近日，乾照光電取得多項(xiàng)LED芯片相關(guān)專利，分別是“一種LED芯片及其制備方法”、“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片”、“一種LED外延結(jié)構(gòu)“。
2023-12-03 14:11:35611 外延工藝的介紹，單晶和多晶以及外延生長的方法介紹。
2023-11-30 18:18:16877 
天眼查顯示，近日，乾照光電取得多項(xiàng)LED芯片相關(guān)專利，包括“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片”、“一種LED芯片及其制備方法”、“一種LED芯片及其制作方法”、“一種深紫外垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法”。
2023-11-30 13:59:17399 11月25日、26日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽電路正在申請或已取得LED相關(guān)專利。
2023-11-27 14:21:27381 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來了解一下
2023-11-22 17:21:252329 日前，國星光電董事會審議通過《關(guān)于成立車載LED事業(yè)部的議案》，正式成立車載LED事業(yè)部。
2023-11-21 09:23:28895 半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081014 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術(shù)戰(zhàn)爭。
2023-11-18 14:20:55827 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《光電互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)設(shè)計.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 11:51:19
0 二極管濱松的S2386-5K，運(yùn)放AD8615（后來又試了AD8641），負(fù)電源接了-0.3V。
使用光電二極管跨阻放大，光電二極管沒有偏置，使用光伏模式，但后級輸出是正弦波信號，參考了ADI官方的一些電路，不知道怎么把正弦信號轉(zhuǎn)成有效穩(wěn)定的直流信號
2023-11-14 07:48:26
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192742 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071026 
近日，國星光電LED器件封裝及其應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目傳來新進(jìn)展。
2023-11-03 14:19:35418 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED調(diào)光電路的設(shè)計.doc》資料免費(fèi)下載
2023-10-30 11:48:076 這款雷曼PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨(dú)有的新型COB封裝專利技術(shù)，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155 近兩日，偉時電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發(fā)布上半年“成績單”。
2023-10-18 11:05:21510 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
旭宇光電成立于2011年，主營業(yè)務(wù)為LED封裝器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品分為通用照明光源、紫外光源，以及可見光全光譜光源、植物光照光源和紅外光源等創(chuàng)新應(yīng)用。
2023-10-09 11:35:22398 此外，研磨技術(shù)的缺點(diǎn)還有統(tǒng)一性不高，多片加工時對外延片的厚度的組合比較苛刻，并且加工效率較低。如果將研磨后的外延片再進(jìn)行CMP處理，則需要較長的時間才能去除掉損傷層。并且由于襯底的厚度不同，外延的厚度也不同，因此每一片外延片的減薄要求也不同，整體加工效率較低。
2023-09-27 16:35:43430 
LED（發(fā)光二極管）已經(jīng)成為了現(xiàn)代照明和電子領(lǐng)域的主力軍，因?yàn)樗鼈儾粌H具有高效能、長壽命和低能耗等優(yōu)點(diǎn)，還能夠發(fā)出多種不同的顏色的光。本文將從LED的類型、工作原理以及其優(yōu)點(diǎn)三個方面來探討LED能夠
2023-09-27 08:15:011261 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于旭宇光電（深圳）股份有限公司（以下簡稱：旭宇光電）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)備案報告。 值得一提的是，曾在2020
2023-09-25 17:25:04360 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:370 2023年9月，第三屆紫外LED國際會議暨長治LED發(fā)展推進(jìn)大會在長治隆重召開，國內(nèi)外專家云集，深入交流紫外LED最新技術(shù)進(jìn)展與發(fā)展趨勢。晶能光電外延工藝高級經(jīng)理周名兵受邀作《硅襯底GaN基近紫外
2023-09-19 11:11:285752 BPI-Centi-S3 是一個板載1.9英寸彩屏的小尺寸ESP32-S3開發(fā)板，適合用于彩色顯示，交互控制，無線通信，傳感器數(shù)據(jù)采集等物聯(lián)網(wǎng)綜合應(yīng)用項(xiàng)目的開發(fā)。
使用Espressif
2023-09-07 10:11:27
9 月 6?日-8?日，?中國國際光電博覽會（CIOE 2023）在深圳舉辦。奧比中光機(jī)器人視覺產(chǎn)業(yè)技術(shù)中臺亮相本屆光博會， ?并在現(xiàn)場重磅發(fā)布戶外機(jī)器人 3D 相機(jī)新品 Gemini 2 XL
2023-09-07 09:28:11468 
近日，晶能光電發(fā)布12英寸硅襯底InGaN基紅、綠、藍(lán)全系列三基色Micro LED外延技術(shù)成果。
2023-09-01 14:07:44737 強(qiáng)光手電筒防身怎么選？手電筒廠家建議
一、選擇強(qiáng)光手電筒用于防身時，可以考慮以下幾點(diǎn)：
亮度：強(qiáng)光手電筒的亮度是評估其性能的重要指標(biāo)之一。高亮度的手電筒可以提供更遠(yuǎn)的照明距離和更強(qiáng)的光束，從而增加
2023-08-29 17:06:55
1 前言 這段時間由于項(xiàng)目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，后臺回復(fù)【LED封裝與檢測技術(shù)】即可
2023-08-28 17:26:131134 
碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，不能直接制作在碳化硅單晶材料上，必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長高質(zhì)量的外延材料，并在外延層上制造各類器件。
2023-08-15 14:43:341001 
GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為：襯底→GaN材料外延→器件設(shè)計→器件制造。其中，襯底是整個產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。 作為襯底，GaN自然是最適合用來作為GaN外延膜生長的襯底材料。
2023-08-10 10:53:31663 
對于摻雜的SiC外延片，紅外光譜測量膜厚為通用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。碳化硅襯底與外延層因摻雜濃度的不同導(dǎo)致兩者具有不同的折射率，因此試樣的反射光譜會出現(xiàn)反映外延層厚度信息的連續(xù)干涉條紋。
2023-08-05 10:31:47913 
led光電冷熱沖擊試驗(yàn)箱又名冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱、冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱。適用范圍：滿足太陽光電模塊(晶硅、非晶硅、薄膜、聚光型)的設(shè)計驗(yàn)證，讓模塊能夠在一般氣候下長期操作20年以上的規(guī)范要求，以確認(rèn)太陽能電池
2023-08-04 10:58:46
這是一個非常簡單的LED調(diào)光電路，具有2個晶體管，1個電阻器和2個電位器。典型的段式顯示器LED每段功耗約為25mA，應(yīng)使用電阻器將電流限制在此值。如果要對六位顯示器進(jìn)行電流限制，則至少需要42個串聯(lián)電阻。為了解決上述問題，此LED調(diào)光器項(xiàng)目允許您僅使用幾個組件來調(diào)整LED顯示屏的亮度。
2023-07-24 17:08:121258 
%、47.78%、154.57%和30.5%。 ? 面對發(fā)展空間廣闊的Mini LED背光技術(shù)，國星光電有何動作呢？近日，國星光電
2023-07-20 16:14:35454 隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中，一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個過程中，真空共晶焊爐設(shè)備的作用尤為重要。那么，真空共晶焊爐設(shè)備在光電器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域是如何運(yùn)作的呢？我們接下來將深入挖掘這一話題。
2023-07-18 10:51:55776 
國星光電通過從燈珠到模組一體化設(shè)計，開發(fā)出應(yīng)用于智能車載交互屏的LED技術(shù)解決方案，該方案可與汽車引擎蓋燈、格柵燈、車尾燈等相結(jié)合，以更直觀、更清晰的像素化圖案實(shí)現(xiàn)智能燈語交互，為用戶帶來充滿“參與感”的場景交互新體驗(yàn)。
2023-07-12 10:17:28416 DA14581 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖s
2023-07-06 19:42:280 DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:41:400 DA14585 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:37:070 購買性價比高的LED強(qiáng)光手電筒，需要考慮以下幾點(diǎn)：探客好手電給大家來介紹！ LED類型：市面上常見的LED類型有Cree、Lumileds等，這些LED品牌的芯片質(zhì)量都很好，光效也很高，是一個不錯
2023-07-06 14:28:50422 
DA14683 Pro Development Kit Daughter Board 原理圖 (WLCSP)
2023-07-05 20:58:170 DA1468x Pro Development Kit Daughter Board 原理圖 (WLCSP)
2023-07-05 20:57:220 DA14531 WLCSP17 Pro 開發(fā)套件子板原理圖
2023-07-03 19:43:270 和高質(zhì)量的晶體管，它們都需要用到外延晶片。在本文中，我們將介紹這種在晶圓之上由超純硅構(gòu)成的超高純層(也被稱為“外延層)的形成過程、用途和特征。
2023-06-26 10:05:29417 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411855 
，贏得多國客戶的青睞。 九大領(lǐng)域?Products 本次展會，瑞豐光電以【溯源煥新 全景應(yīng)用】為主題，攜九大LED封裝產(chǎn)品及解決方案，打造全場景LED封裝瑞豐體驗(yàn)館，給現(xiàn)場的客戶觀眾帶來沉浸式的體驗(yàn)，吸引了大批國內(nèi)外友人駐足參觀與交流。 ? 針對傳統(tǒng)照明
2023-06-16 15:34:12778 華燦光電的“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專利已獲得授權(quán)，授權(quán)公告日為6月9日，授權(quán)公告號為CN114388672B，該專利能夠提升芯片鍵合強(qiáng)度，使鍵合層與基板和外延結(jié)構(gòu)的連接更緊密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 展區(qū)，國星光電首次展出了應(yīng)用于LED電源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品及其應(yīng)用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用邁向LED下游應(yīng)用關(guān)鍵的一步。 于LED封裝領(lǐng)域，國星光電經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和良好的市場
2023-06-14 10:02:14437 
在戶外活動中，不管是徒步還是露營，經(jīng)常需要使用多功能強(qiáng)光手電筒。宇凡微推出的多功能戰(zhàn)術(shù)強(qiáng)光LED手電筒方案，具有十多年LED燈項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，方案成熟，支持定制開發(fā)。 一、戰(zhàn)術(shù)強(qiáng)光LED手電筒方案功能
2023-06-09 16:36:461135 
據(jù)悉，華燦光電自2022年起，Micro LED業(yè)務(wù)進(jìn)展不斷。此前，在2022年報中，華燦光電表示，在業(yè)務(wù)合作上，公司Micro LED業(yè)務(wù)與國內(nèi)外知名消費(fèi)類和科技類頭部企業(yè)持續(xù)合作推進(jìn)各類終端產(chǎn)品落地。
2023-06-08 16:11:31463 外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上，經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜，襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片，可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件，其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092818 
在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462459 
作為國內(nèi)封裝行業(yè)頭部企業(yè)和Mini/Micro顯示技術(shù)先行者，瑞豐光電在Mini LED領(lǐng)域歷經(jīng)七年的深耕發(fā)展，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)出多項(xiàng)技術(shù)解決方案。
2023-05-18 11:35:45328 
2023年5月，瑞豐光電重磅亮相2023世界元宇宙生態(tài)大會，向業(yè)界展示MINI LED背光模組產(chǎn)品在VR/AR等中小尺寸顯示應(yīng)用的最優(yōu)解決方案。
2023-05-18 11:16:14211 產(chǎn)品介紹： 立洋光電V5B投光燈采用高亮LED燈珠，高光效，出光均勻，照射角度可調(diào)，投射距離遠(yuǎn)。燈具融合多種創(chuàng)新工藝設(shè)計，導(dǎo)熱效果好，適應(yīng)范圍廣，更實(shí)用。燈具采用專業(yè)防水技術(shù)，防護(hù)等級達(dá)到IP66
2023-05-16 14:44:13396 
從保障外延片品質(zhì)入手，提升Micro LED生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本外，應(yīng)用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的LED行業(yè)普遍在4英寸，而Micro LED的生產(chǎn)工藝會擴(kuò)大到6乃至8英寸，更大的襯底尺寸可以更好控制Micro LED的成本。
2023-05-10 09:50:04542 1064nm四象限硅光電二極管
TO金屬封裝（TO8S、TO8Si 、TO1032i、TO1081i ）
四象限光電二極管是分立元器件，由小間隙隔開四個有效探測區(qū)域組成。
該系列光電二極管可用于諸多
2023-05-09 17:10:53
先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
小?，F(xiàn)在比較有前景的方式為光電共封裝(CPO)，能夠大幅度縮短封裝引線距離，降低能耗,減小延遲,提高集成度。目前思科，Scacia，英特爾以及學(xué)術(shù)界都有相關(guān)的研究。
2023-05-08 10:02:00543 
圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點(diǎn)下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:411846 
關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強(qiáng)光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 的發(fā)展和創(chuàng)新，為人類社會的科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)?！ ‰S著技術(shù)的進(jìn)步，目前市場上出現(xiàn)了板級的封裝，裸DIE通過凸點(diǎn)，直接通過TCB熱壓鍵合實(shí)現(xiàn)可靠性封裝，是對BGA封裝的一種升級，省去
2023-04-11 15:52:37
的硬件配置完成，一個相對完整的、有模有樣的HarmonyOS/OpenHarmony公司級技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的的裝備就完成了。
2023-04-10 09:34:15
N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
JW7510/LT強(qiáng)光手電筒_LED充電式強(qiáng)光電筒適用于鐵路、電力、消防、油田、石化、冶金、工礦及其不同崗位、場所作為長時間工作和應(yīng)急照明
2023-03-30 16:06:44
強(qiáng)光手電筒JW7622_多功能強(qiáng)光巡檢電筒外殼由6061-T6高硬度鋁合金CNC加工而成，防水防爆并耐高低溫、高濕性能好，可在各種環(huán)境條件
2023-03-30 15:17:06
防爆強(qiáng)光手電筒_JW7210 LED節(jié)能強(qiáng)光巡檢電筒適用于鐵路、電業(yè)、油田、冶金、石化企業(yè)等各種易燃易爆場所的ⅡC類T1-T6組1區(qū)、2區(qū)、水下
2023-03-30 15:05:31
芯片上那必然會引起新一輪的技術(shù)革命，但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上，而且光波長至少在1.1um以上，光器件注定不能縮小器件到晶體管那么小?，F(xiàn)在比較有前景的方式為光電共封裝
2023-03-29 10:48:47
SW2601升降式強(qiáng)光工作燈_防爆強(qiáng)光探照燈適用于各種應(yīng)急救援、防汛搶險、搶修等需要遠(yuǎn)距離或大面積照明場所。型號：SW2601品牌：石工生產(chǎn)廠家
2023-03-28 11:34:43
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