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2011年最熱最冷IC市場預(yù)測

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2023-04-12 06:47:28

直播節(jié)選 | 高性能電子IC料的市場特點,聊聊英飛凌和TI暴漲的料~

IC經(jīng)驗分享
芯廣場發(fā)布于 2023-04-11 15:36:41

超250億美元市場,觸控IC將在智能穿戴行業(yè)獲得更多機會

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)經(jīng)過超過十年的發(fā)展,觸控產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)定成熟期,在手機、PC、汽車導(dǎo)航儀等需求的帶動下,市場規(guī)模也在不斷擴大。資料顯示,在2022年,全球觸控IC市場規(guī)模約為84億美元
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TPS2011APWP

TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:23

TPS2011AD

TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:16

IC載板行業(yè)現(xiàn)狀及市場深度分析

IC載板即封裝基板,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點,主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和保護作用。IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。
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TPA2011D1YFFEVM

EVAL MODULE FOR TPA2011D1
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EV2011

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OM7618--BGA2011

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CXA2011-0000-000P00F00E8

LED COB CXA2011 WARM WHT SQUARE
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LED COB CXA2011 WARM WHT SQUARE
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LED COB CXA2011 NEUTRAL WHITE SQ
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