- 26年半導(dǎo)體10強回顧 僅INTEL,TI,東芝猶存

?

　　* Japanese Companies , Source : IC Insights, Complied by HKEPC Hardware, Dec 2012

　　專門化時代 Fabless 與晶圓設(shè)計、生產(chǎn)分工

　　2011 年， IC Insight 預(yù)計期十大排行榜中美國半導(dǎo)體僅業(yè)將會佔過半，昔日雄霸半導(dǎo)體市場的日本則只余下一個席位。 INTEL 將會第 18 年連續(xù)成為半導(dǎo)體龍頭，在排行榜出現(xiàn) Qualcomm 與 Broadcom 兩家沒有晶圓生產(chǎn)的 Fabless IC 設(shè)計公司，改變了半導(dǎo)體業(yè)界的經(jīng)營模式，不少新進半導(dǎo)體企業(yè)均只專注晶片設(shè)計，再交晶圓代工廠代工。

?

　　IC 設(shè)計公司與晶圓代工各自發(fā)揮所長，成為半導(dǎo)體市場的新方向

　　據(jù) IC Insight 表示，為免出現(xiàn) Double Counting 把晶圓代工企業(yè)剔除在計算中，不過單純晶圓代工受惠于 Fabless IC 企業(yè)的訂單，其營收成長十分強勁，以*** TSMC 為例營收高達(dá) 147 億美元，將是 2011 年半導(dǎo)體市場的叁哥。

　　半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展一日千里，能夠在這 26 年間保持于 10 大排行榜中僅有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA ，面對競爭者的來犯，企業(yè)必需要有遠(yuǎn)見及良好的規(guī)劃，部份消失的企業(yè)主要是市場競爭激烈，最終需要整併以提升競爭力，當(dāng)中包括︰

?

　　誰能預(yù)計半導(dǎo)體市場的變數(shù)，圖為全新石墨物料的晶片生產(chǎn)技術(shù)

　　1999 年， HITACHI 與 NEC DRAM 事業(yè)群 合併成為 ELPIDA 。

　　2001 年， HYUNDAI 與 LG Semicon 合併成為 HYNIX 。

　　2003 年， HITACHI 分拆其 DRAM 業(yè)務(wù)與 MITSUBISHI 系統(tǒng) LSI 事務(wù)合併，成立 RENESAS 。

　　2004 年， MOTOROLA 拆掉其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門，創(chuàng)立 FREESCALE

　　2006 年， PHILIPS 分析其半導(dǎo)體事業(yè)，并僅名為 NXP 半導(dǎo)體。

　　2010 年， RENESAS 併合 NEC 半導(dǎo)體事業(yè)。

　　預(yù)計 2011 年 10 大排名順序?qū)?INTEL 、 SAMSUNG 、 TOSHIBA 、 TI 、 RENESAS 、 ST 、 QUALCOMM 、 HYNIX 、 MICRON 及 BROADCOM ，首 10 位總營收佔整體半導(dǎo)體市場約 52%

?

　　* Fabless Companies , Source : IC Insights , Complied by HKEPC Hardware

　　Page1: 80年代是日本半導(dǎo)體時代 90年代INTEL開始稱霸、韓國堀起

　　Page2: 千禧年代 日本半導(dǎo)體一厥不振 Fabless、晶圓代工的專門化時代來臨