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GlobalFoundries、Infineon、IBM、ST的印度晶圓計劃
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深圳半導體晶圓檢測設備廠商
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在“印度制造”計劃的推動下，從2014年到2022年，印度手機產量的年復合增長率達到了驚人的23%。這也表明印度正在成為全球手機制造業(yè)的一個重要趨勢。
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榮耀辟謠：未設立印度子公司 不存在技術轉讓計劃
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522榮耀擬重返印度市場 目標2024年占據5%市場份額
該報稱，這得益于榮耀與新成立的古爾岡公司honor tech簽訂了技術及硬件授權合同，但并未透露“商定成本”。由當?shù)毓蓶|100%擁有的honortec計劃在印度生產、銷售、服務高端智能手機。三星電子計劃在印度推出3款高端手機，其中處于中間水平的數(shù)碼系列手機將于9月推出。
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865如今印度政府陸續(xù)提出了多項芯片激勵計劃，能否讓印度雪恥呢？
但唯獨在半導體的生產上，印度卻幾乎沒有取得什么成就，很多跨國企業(yè)已經放棄了印度，他們在印度設計出芯片之后，就會運到美國、中國、韓國等國家進行生產。導致印度空有一身本領無法施展。
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314印度芯片產業(yè)：現(xiàn)實與野望
但印度政府在2021年就啟動的芯片激勵計劃一直進展緩慢，甚至陷入停滯。富士康、國際芯片財團ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市場，讓業(yè)界對印度制造的發(fā)展前景產生了質疑。
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中國汽車制造商在印度面臨困境，特斯拉卻進展順利
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962群創(chuàng)與印度Vedanta合作建TFT-LCD廠計劃進入最后階段
群創(chuàng)此前公布，將與印度Vedanta集團合作，在印度建設第8代tft-lcd面板工廠。群創(chuàng)表示，印度合作伙伴仍將群創(chuàng)視為很好的合作對象，目前建廠計劃進入最后階段，等待政府批準即可正式進行。
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美國、中國臺灣半導體企業(yè)正涌向印度市場
在amd之前，世界第三大存儲器企業(yè)美光、amat等幾家美國企業(yè)也決定對印度進行新投資。美光科技公司投資8.25億美元，正在印度古吉拉特邦建設dram和nand閃存測試設施，amat計劃投資4億美元，在班加羅爾建立工程中心。
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453鴻海計劃投資5億美元在印度南部建設兩家零部件工廠
據消息人士透露，鴻海集團計劃投資5億美元在印度南部卡納塔克邦新建兩家零配件工廠。有消息稱，新工廠中至少有一家將生產蘋果iphone的零部件。
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347RTThread設計案例 基于PSoC62多傳感器連云系統(tǒng) 基于Infineon和ChatGPT人工智能語音小管家
RT-Thread?x?Infineon ?創(chuàng)意創(chuàng)客大賽是 RT-Thread 聯(lián)手Infineon發(fā)起，聯(lián)合立創(chuàng)EDA ()、碼云（Gitee）等合作伙伴，面向所有開發(fā)者的科技型競賽活動！
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印度正成為半導體封裝和組裝主要中心
印度總理莫迪在2年前成立了100億美元規(guī)模的基金，吸引了半導體企業(yè)等，強力推進了半導體產業(yè)。更廣義地說，他講述了對強大技術制造業(yè)的野心3——“印度制造”的概要，這一計劃吸引了蘋果供應商的投資。
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386AMD未來五年將在印度投資4億美元，建立最大的設計中心
印度于2021年推出了針對芯片行業(yè)的100億美元激勵計劃，但該計劃陷入了困境，因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪雄心計劃的核心。
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543快訊：比亞迪欲進軍印度 臺積電今年將招6000人
。 目前比亞迪已向印度監(jiān)管機構提交投資計劃，擬與印度海得拉巴的私人控股公司Megha Engineering and infrastructure合作，共同組建一家電動汽車合資企業(yè)，在印度生產電動汽車和電池。 此外，還有了特斯拉、長城汽車也在積極進軍印度。 兆易創(chuàng)新推GD32H
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858怎么設計一種基于RT-Thread和infineon開發(fā)板的智能家居系統(tǒng)？
本次設計基于RT-Thread和infineon PSoC? 62 with CAPSENSE? evaluation kit開發(fā)板，實現(xiàn)了一個簡易的智能家居系統(tǒng)。
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路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請補貼，富士康已向印度政府提交了建廠成本預估。但是，印度政府對于這一成本預估提出了多個問題。
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1041鴻海宣布退出195億美元半導體大計劃
此外，據報道，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。
2023-07-13 16:21:16645
645富士康印度半導體廠夭折，會連累蘋果代工嗎？
盡管富士康的半導體工廠計劃已經失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前，為了不錯過最高可達項目成本50%的獎勵，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應中表示，正在努力提交新的申請，以重新啟動在印度的半導體工廠項目。
2023-07-13 11:13:34348
348突發(fā)，富士康退出1400億印度芯片工廠，重挫印度制造
路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。
2023-07-12 15:11:55495
495富士康宣布：退出印度1400億顯示與半導體建廠計劃
路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。
2023-07-12 10:31:17378
378富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺
富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計劃在印度推進規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠；而且這個半導體計劃本身還會得到印度的巨額補貼，但是現(xiàn)在富士康退出了，富士康
2023-07-11 14:33:06143
143印度半導體再遭挫折，富士康退出與印度Vedanta合作成立合資企業(yè)
? ? ?就在近日，富士康(鴻海精密)發(fā)布聲明稱，將退出與印度金屬石油集團Vedanta成立的合資企業(yè)，該合資企業(yè)原本計劃在印度生產半導體。 根據了解，早在去年，富士康和Vedanta簽署了一項協(xié)議
2023-07-11 12:58:58239
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Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴大在印度業(yè)務布局
全球領先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在全球發(fā)展最快
2023-07-05 12:00:01320
320印度8.6代線量產計劃全曝光
群創(chuàng)看好與Vedanta集團在印度合作的效益。群創(chuàng)總經理楊柱祥認為，印度擁有逾14億人口、3億個家庭，人口紅利巨大，目前其中產階級購買力尚未發(fā)揮，未來內需市場龐大。在地緣政治沖突下，印度將扮演重要角色，群創(chuàng)盼透過技轉的策略，掌握新的出海口。
2023-07-04 11:17:23345
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晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
美光確認在印度建設首座芯片廠 預計投資數(shù)額達8.25億美元
美國存儲芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設施的計劃，將成為該公司在印度的首座工廠。
2023-06-26 19:23:271009
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小米遭遇殺豬盤 被印度沒收48億 在印度白打工十年？
小米遭遇殺豬盤 被印度沒收48億？目前雖然還沒有結束全部劇情，但是似乎就是朝這個方向在發(fā)展，按照印度發(fā)出的正式通知來看，小米48億元或被印度沒收。 據印度當?shù)孛襟w的報道，卡納塔克邦的一家法院駁回小米
2023-06-13 23:55:581342
1342SAP和IBM合作開展一項為期五年的業(yè)務轉型計劃
和 Johnnie Walker 的酒類生產商帝亞吉歐 (Diageo) 近日宣布與 SAP 和 IBM 合作開展一項為期五年的業(yè)務轉型計劃。 作為該公司在技術升級和服務方面史上最大投資，這一新舉措將重塑和改進帝亞吉歐在 180 個國家和地區(qū)的運營流程。 這一全球性升級計劃將引入市場領先的技術驅動的直觀流程，徹底改變帝亞吉歐
2023-05-31 10:18:14341
341【大大芯方案】萬能智控，大聯(lián)大推出基于基于Infineon 產品的智能遙控器方案
2023年5月18日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 品佳 推出與意法半導體（ST）共同開發(fā)的 基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍牙芯片的智能
2023-05-19 02:15:03508
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印媒：緯創(chuàng)將撤出印度；蘋果 iPhone 15 Pro Max 最新機模公布：Type-C 接口、邊框更窄
向印度國家公司法法庭，以及公司注冊處處長要求解散其印度業(yè)務。 據了解，由于存在工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導致緯創(chuàng)在印度頻頻遭遇爭議。此前有消息稱，在緯創(chuàng)退出之后，印度的塔塔集團計劃收購緯創(chuàng)在南印的iPhone組裝車間，而該車間承擔
2023-05-11 20:17:26447
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晶圓切割槽道深度與寬度測量方法
半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
共聚焦顯微鏡精準測量晶圓激光切割槽
半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片wafer
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
工商網監(jiān)
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