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飛兆半導(dǎo)體MicroFET™采用薄型封裝

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半導(dǎo)體的定義及其作用

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進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
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2019-02-26 17:04:37

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

書籍:半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)

1,半導(dǎo)體基礎(chǔ)2,PN節(jié)二極管3,BJT和其他結(jié)器件4,場(chǎng)效應(yīng)器件
2020-11-27 10:09:56

什么是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制,使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤和光盤裝置等相比,具有數(shù)據(jù)讀寫快存儲(chǔ)密度高耗電量少耐震等特點(diǎn)。關(guān)閉電源后存儲(chǔ)內(nèi)容會(huì)丟失的存儲(chǔ)器稱作易失
2019-04-21 22:57:08

什么是半導(dǎo)體晶圓?

是最流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P或N的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

(SiC)和氮化鎵(GaN)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外,SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問(wèn)一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59

如何提高半導(dǎo)體模具的測(cè)量效率?

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06

安森美半導(dǎo)體持續(xù)分立元件封裝的小型化

客戶需要在電源管理、開(kāi)關(guān)和保護(hù)應(yīng)用中采用更小的二極管和晶體管,以便在其便攜式產(chǎn)品中集成更多特性——而不會(huì)增大其終端產(chǎn)品的尺寸或降低電源效率。推出微型SOD-723封裝的六種最常用分立元件是安森美半導(dǎo)體
2008-06-12 10:01:54

常用半導(dǎo)體手冊(cè)

,掌握它們的特性和參數(shù)。本章從討論半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性和PN 結(jié)的單向?qū)щ娦蚤_(kāi)始,分別介紹二極管、雙極晶體管、絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管和半導(dǎo)體光電器件等常用的半導(dǎo)體元器件。喜歡的頂一頂,介紹的非常詳細(xì)哦。。。。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-24 11:05:21編輯過(guò)]
2008-05-24 10:29:38

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?

常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30

常見(jiàn)的芯片封裝方式有哪些?宏旺半導(dǎo)體一文科普

了解,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51

意法半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)和方略

小到精、精工封裝。采用IDM規(guī)?;笊a(chǎn),這無(wú)論從提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力還是從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,具有較強(qiáng)生命力和發(fā)展?jié)摿?。隨著我國(guó)半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的發(fā)展,對(duì)人才、技術(shù)、資金、管理的要求越來(lái)越高,尤其在
2018-08-29 09:55:22

招聘半導(dǎo)體封裝工程師

半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33

最高集成度“系統(tǒng)級(jí)封裝”鎮(zhèn)流器ICFAN7710

  半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開(kāi)發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”方案
2018-08-28 15:28:41

有需要半導(dǎo)體設(shè)備的嗎

蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26

標(biāo)題:群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)

的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集行業(yè),是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)

“通過(guò)創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作,使其更加安全、舒適和高效”。思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

電力半導(dǎo)體器件有哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)整理------半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性

,硅的電阻率就大大減小,利用這種特性制成了各種不同的半導(dǎo)體器件,如二極管、雙極晶體管、場(chǎng)效晶體管及晶閘管等。4、本征半導(dǎo)體就是完全純凈的、晶格完整的半導(dǎo)體。5、在本征半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)中,原子之間以
2016-10-07 22:07:14

類金剛石(DLC)涂層在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

:DLC涂層n涂層功用:低材料親和性極低表面摩擦系數(shù)(0.06)高精度均勻涂層良好涂層結(jié)合力“綠色”封裝技術(shù)的需要半導(dǎo)體封裝材料的改變,昂貴的封裝模具必須依靠涂層實(shí)現(xiàn)良好的脫模性能。n產(chǎn)品:封裝模具n材質(zhì)
2014-01-24 15:59:29

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體白光LED驅(qū)動(dòng)器怎么樣?

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列,可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED,能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝,整個(gè)芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33

美科半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)推出SMAF封裝產(chǎn)品線。詳詢企業(yè)QQ:800004020

美科半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)推出SMAF封裝產(chǎn)品線,1:此產(chǎn)品采用超薄、靈活、優(yōu)化新型設(shè)計(jì)2:高度僅為1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM百分之40 3:直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26

芯片荒半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及,以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率,我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來(lái),全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49

芯片,集成電路,半導(dǎo)體含義

circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

`半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51

銷售減砂輪、鉆石液、uv膜等半導(dǎo)體耗材

`我司有進(jìn)口的減砂輪(可替代DISCO減砂輪),鉆石液,UV膜,等半導(dǎo)體耗材以及研磨拋光減設(shè)備,有需求的可以聯(lián)系我哦,謝謝!`
2014-06-19 13:42:12

集成電路與半導(dǎo)體

集成電路是一種微型電子器件或部件,它是采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有
2021-09-15 06:45:56

首爾半導(dǎo)體新開(kāi)發(fā)出側(cè)發(fā)光LED

韓國(guó)安山市-2013年3月11日,-首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社是一家韓國(guó)專業(yè)LED封裝公司,首爾半導(dǎo)體公司發(fā)布新開(kāi)發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED,光通量達(dá)到8.8lm,具備目前全世界同類產(chǎn)品當(dāng)中最高的亮度,從而
2013-03-12 17:50:50

高性能功率半導(dǎo)體封裝在汽車通孔的應(yīng)用

Ω 30V Dpak來(lái)驅(qū)動(dòng)一個(gè)H橋——這在當(dāng)時(shí)被認(rèn)為是一種“尖端”器件,但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步,但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢?應(yīng)當(dāng)牢記的是,半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51

#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝,封裝測(cè)試.

芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試芯片測(cè)試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34

#半導(dǎo)體封裝 #ic板載

半導(dǎo)體封裝
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:31:01

薄型封裝版本MicroFET MOSFET

薄型封裝版本MicroFET MOSFET 日前,飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本,幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工
2009-11-23 09:12:22456

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思

半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思 半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910

飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色

飛兆半導(dǎo)體TinyLogic 系列擔(dān)當(dāng)節(jié)能新角色 產(chǎn)品特性: 靜態(tài)功耗減少多達(dá)99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1
2010-03-24 09:52:00342

超緊湊薄型封裝MicroFET MOSFET產(chǎn)品系列

超緊湊薄型封裝MicroFET MOSFET產(chǎn)品系列 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的
2010-05-11 17:55:27738

半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

2011年,半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化,但始終未在存儲(chǔ)器及邏輯LSI等用途中普及。最近,存儲(chǔ)器及邏
2011-12-23 09:34:584662

什么是半導(dǎo)體封裝?半導(dǎo)體三大封裝是什么?

早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展,電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294

半導(dǎo)體封裝測(cè)評(píng)設(shè)備有哪些

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程如下:由晶圓制造
2021-02-13 09:06:009658

MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南

MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南
2022-11-14 21:08:310

MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南

MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南
2022-11-15 20:01:500

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270

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