3 D晶片面臨的最大問題 - 前沿技術(shù)：前進(jìn)到7nm沒有問題

　　“現(xiàn)階段，成本是3 D晶片面臨的最大問題，”高通的Yu表示。

　　他表示，臺(tái)積電提出的端對(duì)端（end-to-end） 3D服務(wù)會(huì)是低成本的說法并不能讓他信服。他進(jìn)一指出，不同的3D產(chǎn)品會(huì)需要不同的供應(yīng)鏈。

　　“設(shè)備占單位成本很大一部份，”日月光集團(tuán)（ASE Group）工程暨業(yè)務(wù)部資深副總裁Rich Rice說。該公司正在安裝接合╱分離（bonding/de-bonding）、晶圓薄化和其他負(fù)責(zé)處理所謂3D製程中間步驟的設(shè)備。“即使是在較傳統(tǒng)的后段製程領(lǐng)域，當(dāng)我們決定量產(chǎn)，我們也必須擔(dān)負(fù)必要的資本支出，”Rice說。

　　應(yīng)用材料（Applied Materials）發(fā)言人指出，業(yè)界需要新的3D系統(tǒng)，設(shè)備製造商正在努力準(zhǔn)備為450mm晶圓和20、14nm節(jié)點(diǎn)做準(zhǔn)備。

　　思科的Brillhart表示，他擔(dān)憂的事情還有很多，包括為了找到讓3D晶片獲利的可行方法，彼此競(jìng)爭(zhēng)的公司有時(shí)也必須合作。

　　摩爾定律步伐緩慢

　　好消息是，專家們認(rèn)為，一直到至少7nm節(jié)點(diǎn)，都不會(huì)出現(xiàn)根本性的障礙。但壞消息則是“更微小節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)正不斷被侵蝕，”IBM的Iyer說。

　　罪魁禍?zhǔn)拙臀⒂凹夹g(shù)。今天業(yè)界採用的193nm浸入式微影技術(shù)已經(jīng)被要求用在22甚至14nm節(jié)點(diǎn)。

　　“這導(dǎo)致了愈來愈高的成本，”Iyer說?！傲硗猓瑥?fù)雜的圖形解決方案也讓我們感到焦慮?！?/p>

　　微影成本確實(shí)會(huì)在20nm和14nm節(jié)點(diǎn)劇烈飆升，GlobalFoundries的Kengeri表示。他指出，額外的復(fù)雜性以及製程和設(shè)計(jì)成本，是讓傳統(tǒng)晶片產(chǎn)業(yè)每?jī)赡昕缭揭粋€(gè)技術(shù)世代的時(shí)程開始延長的主要塬因之一。

　　業(yè)界多花費(fèi)了叁季的時(shí)間來達(dá)到符合品質(zhì)要求的32/28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，這要比過去所花費(fèi)的時(shí)間多出一季，Kengeri說?！翱煽吹秸麄€(gè)產(chǎn)業(yè)的腳步正在趨緩，”他表示。

　　根據(jù)美林（Merrill Lynch）的報(bào)告，一個(gè)14nm的SoC專案成本可能會(huì)上揚(yáng)到2.5億美元，Marvell Semiconductor製造部副總裁Roawen Chen說。光罩成本約700萬美元，且從投片到產(chǎn)出首個(gè)硅晶片的時(shí)間可能會(huì)延長到六個(gè)月，他表示。

　　“事實(shí)是它將變得更加昂貴，”Chen說。

　　但也有好消息，IBM的研究人員已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了製造出僅內(nèi)含25個(gè)塬子元件的方法，這為邁向7nm製程節(jié)點(diǎn)開啟了全新道路?！霸诔?nm前進(jìn)的道路上，我們并沒有看到根本性的問題存在，”Iyer說。