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電子發(fā)燒友網(wǎng)>市場分析>2012年半導(dǎo)體芯片市場增長預(yù)測或下調(diào)

2012年半導(dǎo)體芯片市場增長預(yù)測或下調(diào)

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芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

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德州儀器、意法半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

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半導(dǎo)體市場將在2024年復(fù)蘇

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2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單:亮點(diǎn)與期待

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全球半導(dǎo)體收入2023年下滑11.1%,英特爾重回市場領(lǐng)導(dǎo)者地位

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2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元

銷售額首次同比增長,SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324

芯華章:AI大模型、汽車半導(dǎo)體驅(qū)動EDA市場增長

正值歲末年初之際,芯華章受電子發(fā)燒友網(wǎng)邀請參與《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,也借此機(jī)會與大家匯報(bào)成果,并展望在AI大模型和汽車電子推動下的EDA市場。
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明年全球IC市場預(yù)期雙位數(shù)增長

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簡單聊聊半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場會開始回暖呢?

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。
2024-01-04 10:20:20332

IDC:半導(dǎo)體行業(yè)借助人工智能復(fù)蘇,銷售額預(yù)計(jì)增長20%?

IDC提出,2024年全球范圍內(nèi),銷售額增長預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場的年度增長率達(dá)至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額,IDC對此年的整體預(yù)測向好,下滑降至12%。預(yù)計(jì)2024年因生產(chǎn)恢復(fù)、HBM存儲器價格走高等因素,銷售額將達(dá)到20%的增長率。
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半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

后,這些芯片也將被同時加工出來。 材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案,制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
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2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

根據(jù)IDC(國際數(shù)據(jù)資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升,加上智能手機(jī)、個人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn),預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達(dá) 20%。
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東芯半導(dǎo)體陳磊:存儲市場回暖,國產(chǎn)替代需求旺盛

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2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場:產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善,融資火熱依舊

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2023-12-18 09:56:35261

人工智能技術(shù)引領(lǐng)半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場復(fù)興

對存儲半導(dǎo)體市場預(yù)測顯示,其增長率有望高達(dá)44.8%。因此,企業(yè)應(yīng)專注于開發(fā)AI半導(dǎo)體等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域,及時調(diào)整投資策略。此外,由于2024年被視為AI技術(shù)商業(yè)化元年,這可能將引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)的再一次繁榮周期。
2023-12-13 09:54:47158

哪些因素會給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時,設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

機(jī)構(gòu)發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測增長率可達(dá)20%

到2024年,存儲器市場將經(jīng)歷近40%的不景氣,而且因減產(chǎn)效果,產(chǎn)品價格會上升,再加上高價hbm滲透率的提高,有望對市場增長有所幫助。idc預(yù)測說,隨著終端機(jī)需求逐漸恢復(fù),ai芯片的供應(yīng)跟不上需求,因此到2024年半導(dǎo)體市場將重新回到增長趨勢,年增長率將達(dá)到20%。
2023-12-08 09:52:15585

基本半導(dǎo)體:功率半導(dǎo)體的碳化硅時代

目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,未來幾年碳化硅市場將保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì),2022年全球碳化硅市場份額約為18億美元,該數(shù)據(jù)包括多家上市公司,如意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed和安森美羅姆等。
2023-12-06 17:17:37603

全球半導(dǎo)體市場2024大反彈

gartner在4日發(fā)表的報(bào)告書中,ai相關(guān)產(chǎn)品的需求今年半導(dǎo)體市場的疲軟,根本不足以挽回?!辈⒎Q:“手機(jī)和電腦需求減少、數(shù)據(jù)中心支出不振,再加上等的沖擊,今年半導(dǎo)體收入減少了10.9%的5,預(yù)計(jì)將達(dá)到340億美元。
2023-12-06 11:02:15433

2024年全球存儲營收將大增66.3%,帶動半導(dǎo)體營收增長16.8%

Gartner表示,雖然市場對支持圖形處理單元(GPU)等人工智能(AI)工作負(fù)載芯片的需求強(qiáng)勁,但不足以彌補(bǔ)智能手機(jī)和個人電腦客戶的需求減少以及加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出的疲軟,2023年半導(dǎo)體營收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑。
2023-12-05 17:03:08510

半導(dǎo)體設(shè)備市場向好,應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長

的總結(jié)和對明年市場的展望。 ? 依舊強(qiáng)勁的2023年業(yè)績 ? 盡管在2023年半導(dǎo)體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備的支出均有所下降,但應(yīng)用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,其營收在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了3%的同比增長,達(dá)到265億美元,每股盈利為8.05美元,同比增長5
2023-12-04 06:51:001020

今年全球半導(dǎo)體市場約5200億美元,同比降9.4%

wsts小幅上調(diào)了增長預(yù)測,并指出部分最終市場的改善,反映了今年第二季度強(qiáng)勁的業(yè)績。以功率半導(dǎo)體推動的分立半導(dǎo)體預(yù)計(jì)到2023年將比前年增長5.8%。但據(jù)預(yù)測,包括模擬、微型、邏輯和存儲器在內(nèi)的所有集成電路領(lǐng)域?qū)⒈热ツ隃p少8.9%。
2023-12-01 10:31:45204

英飛凌的汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略

汽車芯片的總市場同比增長27.4%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的594億美元;市場增長明顯受到每車芯片使用增長的支持。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,由于在xEV領(lǐng)域的高增長,位居第一。在微控制器領(lǐng)域,由于AURIX設(shè)計(jì)贏得勢頭的卓越成功,首次躋身第二。在汽車NOR Flash存儲器IC領(lǐng)域,毫無爭議地位居榜首。
2023-11-27 16:57:54473

全球半導(dǎo)體市場目前穩(wěn)步回暖 到2024年有望達(dá)到16%的年增長

據(jù)Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場目前穩(wěn)步回暖,到2024年有望達(dá)到16%的年增長率。
2023-11-27 14:36:36632

從Top15半導(dǎo)體公司Q3財(cái)報(bào)中,感受強(qiáng)勁的2024年半導(dǎo)體市場

排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長。增長率從德州儀器(TI)和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和聯(lián)發(fā)科(Media Tek)的兩位數(shù)不等。
2023-11-22 16:43:43378

淺談半導(dǎo)體公司及市場

來源:ittbank,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 五家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測了 2024 年的強(qiáng)勁勢頭,從 Future Horizons 的 9% 到 IDC 的 20% 不等。 目前,全球半導(dǎo)體市場
2023-11-22 12:32:4794

IDC:2024年全球半導(dǎo)體營收將增長20%

盡管全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)仍將從 2022 年的5980億美元下降至2023年的5265億美元,但 IDC認(rèn)為,除了美國的韌性之外,人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商不斷增長的需求將推動市場在2024年的營收達(dá)到6330億美元。
2023-11-20 17:34:38756

機(jī)構(gòu)調(diào)高全球半導(dǎo)體市場展望,預(yù)計(jì)明年增長20.2%至6328億美元

從需求方面來看,美國市場將維持恢復(fù)趨勢,中國市場將從2024年下半年開始恢復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)隨著最大市場pc、智能手機(jī)的庫存調(diào)整,可視性將會提高。電氣化將在今后10年里繼續(xù)促進(jìn)半導(dǎo)體增長
2023-11-16 09:46:51263

芯片小白必讀中國“功率器件半導(dǎo)體

一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件,簡稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片
2023-11-08 17:10:15822

2021年半導(dǎo)體投資定了哪些格局?

2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍,電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資,其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資,融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),從IC設(shè)計(jì)、制造、封測,到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等,其中IC設(shè)計(jì)的占比做多,其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:283

半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)市場增長5.1%

排名與洞察),全球?qū)θ斯ぶ悄?、高性能?jì)算(HPC)、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用的需求激增推動了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年,外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)行業(yè)穩(wěn)步增長,市場規(guī)模達(dá)到 445 億美元,年增長率為 5.1%。
2023-10-17 09:15:46473

8月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%

來源:SIA 8月份的增長標(biāo)志著市場連續(xù)第6個月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長;全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日宣布,2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元,比2023
2023-10-12 17:24:32261

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會

芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于20239月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”,大會邀請眾多
2023-09-15 16:52:45

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會,助力電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于20239月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”,大會邀請眾多
2023-09-15 16:50:22

二季度半導(dǎo)體市場表現(xiàn)遠(yuǎn)強(qiáng)于預(yù)期,大幅上調(diào)全年預(yù)測

今年5月,他預(yù)測市場降幅在18%到22%之間,其中20%是最可靠的結(jié)果,最近的半導(dǎo)體市場簡報(bào)中,降幅在8.5%到11.5%之間,中間降幅為10%。因此penn與其他預(yù)測機(jī)構(gòu)一致,如gartner(-11%)和wsts(-10.3%)。
2023-09-14 09:39:44231

?半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇了

然而,各種半導(dǎo)體要出現(xiàn)正增長還需要相當(dāng)長的時間。從圖3的增速走勢來看,今年(2023年)很難看到轉(zhuǎn)正增長,全面復(fù)蘇很可能要到明年(2024年)上半年之后。這樣看來,全球半導(dǎo)體市場的數(shù)據(jù)顯示出了從衰退中復(fù)蘇的跡象。
2023-09-12 16:47:301323

車用半導(dǎo)體市場將年增9%達(dá)到320億美元

Mario Morales預(yù)估,至2027年半導(dǎo)體市場規(guī)模將額外增加千億美元,由四大領(lǐng)域:AI、車用、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心來驅(qū)動。其中,車用領(lǐng)域緊跟AI之后,是增長第二快的領(lǐng)域。
2023-09-11 16:25:11235

7月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長2.3%

11.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個月波動平均值。按收入計(jì)算,SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長,到7月份,銷售額連續(xù)增長了四個月。與去
2023-09-08 15:38:14217

半導(dǎo)體先進(jìn)封測設(shè)備及市場研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761

達(dá)泰資本葉衛(wèi)剛:未來十年是中國半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)和投資的十年

我見證了過去20年半導(dǎo)體行業(yè)的長足發(fā)展,中間也經(jīng)歷了很多起伏。過去5年,半導(dǎo)體行業(yè)無論是創(chuàng)業(yè)、投資,還是二級市場的股票價格都發(fā)展很快,也有朋友說這是半導(dǎo)體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場 2023-2030分析

批量式清洗機(jī)、單晶圓清洗機(jī)和集群工具清洗機(jī)。 批式清洗機(jī)用于一次清洗大量晶圓。單晶圓清洗機(jī)用于一次清洗一個晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個晶圓。全球半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場正在以健康的速度增長。推動該市場增長
2023-08-22 15:08:001225

觸底反彈?半導(dǎo)體銷售額終于正增長

來源:集微網(wǎng)、芯智訊 全球半導(dǎo)體Q2銷售額繼續(xù)增長 編輯:感知芯視界 自2022年第一季度開始,全球半導(dǎo)體市場收益率不斷呈現(xiàn)下跌態(tài)勢。今年第一季度,銷售額為1205億美元,較2022年第四季度還要
2023-08-09 10:12:57271

全球半導(dǎo)體銷售額增長4.7%!

2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元,環(huán)比增長1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個月移動平均值。按收入計(jì)算,SIA代表美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

全球半導(dǎo)體市場何時迎來拐點(diǎn)?

? 2021年,全球半導(dǎo)體市場曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測顯示,今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元,下降 10.3%,但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長11.8%,有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專家
2023-08-04 00:22:001306

韋丹塔董事長:2年半內(nèi)造芯片

Vedanta(韋丹塔)董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)最近對富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝,并表示將在2年半內(nèi)完成Vedanta芯片制造項(xiàng)目的第一階段。
2023-07-31 09:42:22421

上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀,半導(dǎo)體市場景氣度何時回升?

去年年底,各大投行曾預(yù)測疫情紅利消失,半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩,更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。
2023-07-22 10:38:241203

機(jī)構(gòu)下調(diào)2023年電視面板出貨預(yù)期:降3.2%

研究機(jī)構(gòu)同時下調(diào)了2023年筆記本LCD液晶顯示屏的出貨量預(yù)測,從此前的增長1.9%下調(diào)至減少8.1%。與此同時,機(jī)構(gòu)預(yù)測平板電腦LCD屏幕的出貨量會下滑1.4%。
2023-07-11 15:24:51428

大跌23%,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測

7月10日消息,受美國對華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響,疊加存儲芯片市場持續(xù)低迷
2023-07-11 09:27:53497

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

半導(dǎo)體芯片測試機(jī)國產(chǎn)推拉力測試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

半導(dǎo)體設(shè)備,日本不行了?

但由于2022年新冠特殊需求結(jié)束以及半導(dǎo)體衰退,2023年半導(dǎo)體市場將減少約10%至5151億美元,設(shè)備市場也將減少約15%至91.2美元億。據(jù)說到2024年,經(jīng)濟(jì)將恢復(fù)到2022年創(chuàng)下歷史新高的水平。
2023-06-25 16:53:48566

汽車半導(dǎo)體會是2023年半導(dǎo)體市場的唯一亮點(diǎn)嗎?

汽車半導(dǎo)體的長期前景也是非常健康的。每輛車的半導(dǎo)體含量將在未來幾年內(nèi)穩(wěn)步增加。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測,每輛車的平均半導(dǎo)體含量將在未來七年內(nèi)增加80%,從2022年的854美元增加到2029年的1542美元。
2023-06-21 14:45:07730

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42

半導(dǎo)體市場風(fēng)向變了

由于半導(dǎo)體禁令,整個半導(dǎo)體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699

功率半導(dǎo)體,成長驚人!

在功率半導(dǎo)體市場,自2021年第二季度以來,器件制造商的積壓訂單有所增加。因此,2021年全球市場規(guī)模將達(dá)到223.7億美元,同比增長20.1%。預(yù)計(jì) 2022 年的訂單將保持強(qiáng)勁,但由于半導(dǎo)體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張,預(yù)計(jì)全球功率半導(dǎo)體市場將同比增長 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

;amp;做高ROI秋招策略 2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢 3、高端人才校招:雇主品牌與效能提升! 未來一贏在高端人才校招! 主講人介紹 黃博同 復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士 主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

2023中國半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

分立器件行業(yè)概況 半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一,其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場需求看,分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體封裝材料市場:2024年或升至208億,2027年有望達(dá)300億美元

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護(hù)芯片。近日,TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望,預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元,到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29971

芯片行業(yè),何時走出至暗時刻?

”。 進(jìn)入2023芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù),行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測,2023芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%,降至5565億美元,時隔4出現(xiàn)負(fù)增長
2023-05-06 18:31:29

2023年全球半導(dǎo)體營收將下降11%,2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長

近日,市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了最新預(yù)測,2023年半導(dǎo)體總收入相較于2022年的5996億美元,預(yù)計(jì)同比下降11.2%,至5320億美元。但2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長,達(dá)到6309億美元,增幅約為18.5%。
2023-05-04 16:04:581285

Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體市場下滑11.2% IDC看好三大細(xì)分市場應(yīng)用帶動半導(dǎo)體需求

Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體市場下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場應(yīng)用帶動半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體預(yù)測。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426

2023最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

最強(qiáng)品牌排名中,臺積電位列第一。 Brand Finance通過計(jì)算品牌價值,以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo),評估品牌的相對強(qiáng)度。最終,臺積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分,成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,到2026分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長

技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,到2026分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39

淺析下一代功率半導(dǎo)體市場前景

由于對SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計(jì)未來市場將繼續(xù)高速擴(kuò)張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長34.5%,2035年擴(kuò)大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444

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