2024 年PC 市場(chǎng)的最大賣(mài)點(diǎn)，至于這些創(chuàng)新能否激發(fā)你的換機(jī)欲望，不妨先來(lái)看下本次 CES 帶來(lái)了哪些 AI PC 新品。 ? AMD ：自研AI 引擎首次引入桌面 PC ? 在收購(gòu)
2024-01-10 00:13:00
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處理器，兩家公司的處理器最快都將于2025年上市。 ? 過(guò)去很多年，x86指令集架構(gòu)一直主導(dǎo)PC處理器市場(chǎng)，英特爾占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，AMD次之。近些年，PC處理器市場(chǎng)迎來(lái)新的挑戰(zhàn)者，即Arm指令集架構(gòu)，市場(chǎng)份額正在快速提升，早期玩家主要是蘋(píng)果，此外高通也較早入
2023-10-25 09:01:511448 %。受智能手機(jī)出貨持續(xù)疲軟影響，高通整體業(yè)績(jī)下滑明顯。 ? 高通預(yù)計(jì)今年手機(jī)銷(xiāo)量仍將下滑，因此，高通將進(jìn)一步削減成本，這其中也包括裁員。據(jù)悉，高通全球有超5萬(wàn)名員工，此前在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期已經(jīng)進(jìn)行過(guò)裁員。 ? 手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)疲軟，高通計(jì)劃裁員縮減成本 ? 高通主要
2023-08-04 00:42:002126 2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見(jiàn)領(lǐng)袖的見(jiàn)證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會(huì)，展示了其在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展勢(shì)頭，并將領(lǐng)先的AI計(jì)算帶給消費(fèi)者。AMD董事會(huì)主席
2024-03-21 20:42:42860 雖然大家經(jīng)常高呼AMD YES，這幾年銳龍?zhí)幚砥鞅憩F(xiàn)確實(shí)也很出色，但整個(gè)PC處理器市場(chǎng)上，依然是Intel的天下。
2024-03-15 16:45:03615 
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
雖然賽靈思主攻高端FPGA市場(chǎng)，但其對(duì)低成本FPGA市場(chǎng)的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場(chǎng)的重要戰(zhàn)術(shù)。
2024-03-10 10:06:17500 雖預(yù)期首款A(yù)I PC有可能于第三季度面市，引發(fā)筆記本電腦市場(chǎng)一輪換購(gòu)熱潮，然而業(yè)內(nèi)人士卻認(rèn)為大廠已下調(diào)原先樂(lè)觀預(yù)期，轉(zhuǎn)而采取更為謹(jǐn)慎態(tài)度。預(yù)計(jì)最大的AI PC增長(zhǎng)勢(shì)頭將推遲至2025~2026年。
2024-03-06 15:24:44143 該公司最近表現(xiàn)出色，上個(gè)季度和本季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及前景具有吸引力，因此1日股價(jià)飆升超過(guò)31%。與此同時(shí)，戴爾新款A(yù)I PC上市預(yù)期或?qū)θ蕦毊a(chǎn)生積極影響。此外，仁寶并未針對(duì)訂單的報(bào)道發(fā)表評(píng)論。
2024-03-04 10:26:16339 AMD收盤(pán)市值站上3100億美元 受益人工智能的熱炒，相關(guān)的科技股股價(jià)大幅上漲，周四晚間美股AMD股價(jià)大幅上漲9%，AMD收盤(pán)時(shí)市值站上3100億美元。 截止周四收盤(pán)，AMD股價(jià)高達(dá)190美元，單日
2024-03-01 14:18:45208 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AMD EPYC更是取得了輝煌成績(jī)，占據(jù)了23.1％的市場(chǎng)份額（其中收入占比達(dá)到了31.1％），并且與去年同期相比大幅上升5.5%。
2024-02-18 09:58:45219 
這一境況再度引起人們對(duì)AMD核心市場(chǎng)（以PC、服務(wù)器、游戲機(jī)及可編程處理器為主）客戶推遲購(gòu)買(mǎi)的憂慮。雖然AMD在擴(kuò)展AI加速器領(lǐng)域看似繁榮，但目前仍處于初級(jí)發(fā)展階段，并在這一利好市場(chǎng)上受到了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA的壓制。
2024-02-01 09:52:34202 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年全球PC市場(chǎng)出貨量報(bào)告。 Canalys的數(shù)據(jù)顯示2023年全年，個(gè)人電腦出貨量總數(shù)為2.47億臺(tái)，較2022年下降13
2024-01-29 07:07:002980 
IDC觀察到，盡管蘋(píng)果在高端市場(chǎng)遭遇競(jìng)爭(zhēng)壓力，且產(chǎn)品缺乏明顯升級(jí)，然而其在第三方渠道上采取大幅度降價(jià)策略，引得眾多訂單流入。該公司認(rèn)為，盡管在性能方面與安卓旗艦相較無(wú)明顯優(yōu)勢(shì)，但iPhone仍具備卓越的產(chǎn)品實(shí)力。
2024-01-25 14:35:05225 無(wú)論是傳統(tǒng)的PC制造商如戴爾、聯(lián)想、惠普，還是軟件和芯片巨頭如微軟、英特爾、AMD和英偉達(dá)，都紛紛將AI PC作為展示的重點(diǎn)，預(yù)示著這一領(lǐng)域即將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
2024-01-22 15:38:01960 在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價(jià)格趨勢(shì)和銷(xiāo)售（份額）趨勢(shì)來(lái)預(yù)測(cè)全球市場(chǎng)何時(shí)完全復(fù)蘇。在這個(gè)過(guò)程中，筆者想表明在存儲(chǔ)器制造商之間，可以看到明顯的盛衰。
2024-01-19 09:36:11127 
根據(jù)AMD的聲明，最后訂購(gòu)日期為2024年6月29日，截止當(dāng)天，但視原材料供應(yīng)狀況而定。同時(shí)，在2024年4月30日后仍未處理的訂單將被視為不可撤銷(xiāo)且無(wú)法退款準(zhǔn)予處理。而最終交貨期則為2024年12月28日前。
2024-01-18 14:15:26258 聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁劉軍指出，以AI PC為主導(dǎo)的新興換機(jī)需求有望引領(lǐng)PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。他表示，當(dāng)前PC在中國(guó)的普及程度仍然偏低，而美國(guó)市場(chǎng)已超越百分之百滲透率，歐洲則達(dá)到了約70%，相比之下，中國(guó)僅略高于20%，這顯示出廣闊的增長(zhǎng)潛力。
2024-01-16 09:26:44195 對(duì)于 2023 年非經(jīng)常性收益對(duì)凈利潤(rùn)產(chǎn)生的影響，預(yù)計(jì)大約為人民幣 3000 萬(wàn)元。此外，2023 年以來(lái)，盡管PC行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，但廣和通仍樂(lè)觀預(yù)測(cè)，下半年會(huì)逐漸回暖，預(yù)計(jì)在 2024 年持續(xù)復(fù)蘇。
2024-01-15 10:19:43267 雖然市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇，但Gartner分析師警告，2024年可能面臨零部件價(jià)格上漲以及地緣政治和經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)。在上個(gè)季度，全球六大PC制造商排名保持不變，聯(lián)想、惠普和戴爾仍然占據(jù)前三位。
2024-01-15 09:57:45200 盡管PC出貨量有所起色，但已連續(xù)八個(gè)季度呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，且節(jié)日季度出貨量跌至自2006年第四季度后最低水平。這表明市場(chǎng)需求疲弱與過(guò)度依賴(lài)促銷(xiāo)策略使得市場(chǎng)復(fù)蘇乏力。不過(guò)，IDC認(rèn)為整體市場(chǎng)面臨的萎縮可能已見(jiàn)底，并預(yù)期2024年會(huì)迎來(lái)增長(zhǎng)。
2024-01-12 10:20:01193 至純科技旗下的至微科技是國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一，在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。
2024-01-12 09:29:45234 市場(chǎng)咨詢(xún)權(quán)威機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，2023年第四季度全尺寸PC的出貨量環(huán)比下降了2%，同比下滑3%，標(biāo)志著PC市場(chǎng)已陷入八個(gè)季度的持續(xù)同比下滑。然而，摩根大通卻發(fā)現(xiàn)，全球PC市場(chǎng)的同比降幅正在逐步縮小，呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
2024-01-11 13:52:10191 AI芯片市場(chǎng)上，英偉達(dá)和AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。AMD的MI300A系列產(chǎn)品已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并受到了客戶的熱情追捧。
2024-01-10 18:11:42885 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
英特爾控股的自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)商Mobileye在1月4日發(fā)布警告，預(yù)計(jì)該公司將在2024年第一季度面臨客戶訂單的大幅下滑。Mobileye在其展望報(bào)告中指出：“隨著供應(yīng)鏈擔(dān)憂的緩解，我們預(yù)計(jì)客戶將在今年第一季度消耗大部分庫(kù)存芯片，這意味著他們訂購(gòu)新芯片的數(shù)量將無(wú)法達(dá)到去年同期水平。”
2024-01-07 17:44:111054 2023年的PC處理器市場(chǎng)，可謂精彩紛呈。既有Intel、AMD這一對(duì)宿敵的針?shù)h相對(duì)，也有蘋(píng)果、高通新勢(shì)力的異軍突起，更有龍芯、兆芯等國(guó)產(chǎn)處理器的持續(xù)發(fā)力。
2024-01-03 09:58:24486 近期，眾多知名品牌如三星電子、LG電子和惠普推出了搭載英特爾和 AMD 處理器的AI PC新品。這類(lèi)AI PC（使用生成式AI算法）可以獨(dú)立運(yùn)行，無(wú)需依賴(lài)網(wǎng)絡(luò)或云服務(wù)即能迅速處理信息。
2023-12-27 15:01:55425 據(jù)悉，該訂單總共分為五批次，第一批長(zhǎng)達(dá)500米的訂單已經(jīng)由普利特順利完成生產(chǎn)并開(kāi)始投入交付程序。這是普利特連續(xù)接到來(lái)自日本和中國(guó)客戶的小批量訂單之后，首次在韓國(guó)市場(chǎng)斬獲批量化訂單，無(wú)疑是普利特在拓寬市場(chǎng)份額上取得了新的突破。
2023-12-27 10:11:44159 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，人工智能（AI）功能的新款 AI PC 產(chǎn)品入市，市場(chǎng)預(yù)測(cè)這不僅將拉動(dòng)對(duì)高性能 DRAM 的需求增長(zhǎng)，進(jìn)而促使尚未擺脫經(jīng)濟(jì)衰退影響的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器需求也將得以擴(kuò)大。這一趨勢(shì)給整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了復(fù)蘇的重要契機(jī)。
2023-12-26 15:49:14151 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我在使用AD7768的過(guò)程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時(shí)候采樣正常，但是用無(wú)源晶振的時(shí)候晶振無(wú)法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會(huì)使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
目前，ai pc市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及生成式ai風(fēng)波，使ai pc成為芯片制造商關(guān)注的焦點(diǎn)，不僅是高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片制造商，也是英偉達(dá)、amd等傳統(tǒng)pc芯片制造商。很多人認(rèn)為，ai電腦的性能、安全、效率、使用體驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)是個(gè)人電腦革新的下一階段。
2023-12-07 15:58:32606 北京時(shí)間12月7日凌晨，美國(guó)加州圣何塞，AMD Advancing AI大會(huì)上，AMD一方面公布了AI PC的最新應(yīng)用進(jìn)展，另一方面公布了下一代銳龍8040系列、處理器，AI PC正在進(jìn)化到新的高度。
2023-12-07 10:39:49418 
在pc gpu市場(chǎng)上，英偉達(dá)、英特爾和amd的出貨量大幅增加，amd則實(shí)現(xiàn)了36.6%的環(huán)比增長(zhǎng)。在市場(chǎng)占有率方面，英偉達(dá)19%、英特爾64%、amd 17%。
2023-12-06 10:37:37372 
三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開(kāi)始降價(jià)，降價(jià)一成到兩成，可見(jiàn)當(dāng)時(shí)爭(zhēng)奪芯片訂單的激烈，臺(tái)積電當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度，表示堅(jiān)決不降價(jià)，不過(guò)后來(lái)市場(chǎng)的表現(xiàn)超過(guò)了臺(tái)積電的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:32257 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
2022年全球智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷大幅下滑12%后，2023年市場(chǎng)呈現(xiàn)初步的復(fù)蘇跡象。
2023-11-28 09:59:08308 
前幾個(gè)季度對(duì)于消費(fèi)個(gè)人電腦和服務(wù)器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)都充滿挑戰(zhàn)，因?yàn)樾酒圃焐碳捌淇蛻粼噲D使庫(kù)存水平正?；⒄{(diào)整供需。第三季度，AMD 和英特爾這兩家主要 CPU 供應(yīng)商的情況已基本正常化，因?yàn)?PC 制造商開(kāi)始為返校季和假期季節(jié)購(gòu)買(mǎi)處理器
2023-11-22 17:34:34464 
麥捷科技11月13日的投資者交流平臺(tái)公司電子配件業(yè)務(wù)的通信及消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步恢復(fù)的影響，目前訂單情況好本部電感及濾波器產(chǎn)能的開(kāi)工率都處于較高水平，后續(xù)隨著擴(kuò)建產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，公司按照提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，顧客的需要。
2023-11-14 09:48:01181 請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過(guò)孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
在這樣的背景下，長(zhǎng)電科技表示，最近在財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議上觀察到了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。不僅智能手機(jī)的數(shù)量增加了，智能手機(jī)的硬件也在進(jìn)化，支持新的應(yīng)用程序，特別是llm（大容量語(yǔ)言模式），這種模式正逐漸流入高級(jí)智能手機(jī)。
2023-11-10 10:08:43243 WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始傳遞復(fù)蘇信號(hào)，國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體制造商紛紛提到明年將迎來(lái)多款消費(fèi)性電子產(chǎn)品的需求回升，這表明半導(dǎo)體設(shè)計(jì)庫(kù)存的去化即將進(jìn)入尾聲。另一個(gè)重要的跡象是內(nèi)存市場(chǎng)，自去年以來(lái)，國(guó)外許多記憶體
2023-11-03 18:05:19547 在Microsoft的慫恿下，AMD、Nvidia和Qualcomm要么已經(jīng)在銷(xiāo)售，要么正在尋求部署基于Arm IP的 PC CPU。隨著AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，這些公司希望在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域掀起一場(chǎng)新的戰(zhàn)斗，或擴(kuò)大已在激烈進(jìn)行的戰(zhàn)斗。Intel的盤(pán)子好像還不夠大。
2023-11-01 15:57:35248 在三星和sk hynix的最大存儲(chǔ)器市場(chǎng)——智能手機(jī)和電腦市場(chǎng)上，因終端機(jī)需求的減少，存儲(chǔ)器半導(dǎo)體價(jià)格暴跌之后，大部分半導(dǎo)體制造企業(yè)撤回了對(duì)新存儲(chǔ)器設(shè)備的投資。投資者們熱切地期待著復(fù)蘇的跡象。
2023-10-31 11:39:06592 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
經(jīng)歷了連續(xù)八個(gè)季度的下滑后，PC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2023年第四季度開(kāi)始復(fù)蘇。Gartner預(yù)測(cè)，從今年第四季度開(kāi)始，市場(chǎng)將再次出現(xiàn)增長(zhǎng)。
2023-10-11 17:25:57823 Gartner 首席分析師 Mikako Kitakawa 的觀點(diǎn)如下：“有證據(jù)表明，PC 市場(chǎng)的下滑終于觸底。盡管企業(yè) PC 需求依然疲弱，但教育市場(chǎng)的季節(jié)性需求提振了第三季度的出貨量，抵消了部分
2023-10-11 17:06:16566 
然而，各種半導(dǎo)體要出現(xiàn)正增長(zhǎng)還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。從圖3的增速走勢(shì)來(lái)看，今年（2023年）很難看到轉(zhuǎn)正增長(zhǎng)，全面復(fù)蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。這樣看來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示出了從衰退中復(fù)蘇的跡象。
2023-09-12 16:47:301323 
同比下降11.5%至6210萬(wàn)臺(tái)。在此之前，出貨量連續(xù)兩個(gè)季度跌幅超過(guò)30%，第二季度的出貨量環(huán)比提升11.9%，表明今年下半年市場(chǎng)復(fù)蘇加快。 ? 8月31日，兩家全球PC領(lǐng)域舉足輕重的公司戴爾電腦和聯(lián)想控股集團(tuán)先后發(fā)布財(cái)報(bào)，這兩家公司在PC業(yè)務(wù)和服務(wù)器業(yè)務(wù)有怎樣的進(jìn)
2023-09-06 01:04:001440 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
榮耀宣布將重新進(jìn)軍印度市場(chǎng)，最新的消息顯示，榮耀已與聞泰科技達(dá)成協(xié)議，委托其承接印度手機(jī)市場(chǎng)的制造訂單。此舉旨在通過(guò)在聞泰科技的印度工廠進(jìn)行組裝，降低關(guān)稅，從而提升榮耀產(chǎn)品在印度市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-08-22 14:42:40527
在 AMD Ryzen CPU 上運(yùn)行OpenVINO?推理。
收到錯(cuò)誤消息： libva error: vaGetDriverNameByIndex() failed with unknown libva error, driver_name (null)
2023-08-15 06:46:10
臺(tái)積電收益大幅放緩，表明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇速度低于預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，至少到2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)才會(huì)全面復(fù)蘇。
2023-07-22 09:11:38857 這超過(guò)了分析家們預(yù)測(cè)的20%，意味著amd從2022年末開(kāi)始將市場(chǎng)占有率快速提升了7~8個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)mercury research稱(chēng)，到2022年末，amd的服務(wù)器cpu市場(chǎng)占有率從10.7%增加到17.6%，而英特爾從89.3%下降到82.4%。
2023-07-21 10:58:361010 ? ? ? 總結(jié)： （1）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的核心企業(yè)美國(guó)超微半導(dǎo)體公司(AMD)預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩周內(nèi)公布2023年第二季度財(cái)報(bào)。 （2）根據(jù)Gartner的報(bào)告，全球PC市場(chǎng)的主要公司出貨量已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇
2023-07-20 16:51:41258 
蘇姿豐在
amd innovation日活動(dòng)中表示：“臺(tái)灣對(duì)所有半導(dǎo)體工廠都非常重要，
amd與臺(tái)灣供應(yīng)商有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系。臺(tái)灣半導(dǎo)體公司是制造及供應(yīng)合作伙伴，感謝合作伙伴的支持?！?/div>
2023-07-20 10:51:33351 大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年PC出貨量將下降14%，智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
PC始終無(wú)法從寒冬中“復(fù)蘇”。
2023-07-12 09:53:38265 環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭：市場(chǎng)復(fù)蘇速度沒(méi)有預(yù)期好，對(duì)于產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)情況，預(yù)計(jì)美國(guó)暫停升息對(duì)消費(fèi)者信心會(huì)有點(diǎn)幫助，但后續(xù)不見(jiàn)得就不會(huì)升息，所以還有不確定性，而中國(guó)也降息，這些對(duì)于市場(chǎng)需求應(yīng)該會(huì)有正面助益，只是對(duì)于公司訂單的幫助還不顯著。
2023-07-11 10:32:31310 除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
2023年5月，新能源汽車(chē)市場(chǎng)呈現(xiàn)出顯著的復(fù)蘇趨勢(shì)，月銷(xiāo)售總量達(dá)到55.6萬(wàn)輛?？紤]到去年同期受到特殊因素影響，今年新能源汽車(chē)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)呈現(xiàn)出明顯增勢(shì)。然而，根據(jù)全年來(lái)看，新能源汽車(chē)的市場(chǎng)增長(zhǎng)依然面臨一定的瓶頸。
2023-06-19 16:39:02487 
近日，AMD宣布AMD超威卓越平臺(tái)已經(jīng)全面登陸中國(guó)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)，頂級(jí)系統(tǒng)集成商IPASON（攀升）和LOONGTR（浪）推出了兩款強(qiáng)大的全新AMD超威卓越平臺(tái)臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)，旨在為游戲玩家和創(chuàng)作者提供卓越的解決方案。
2023-06-12 15:39:05348 相較于2022年Q4，2023年Q1工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量出現(xiàn)明顯下滑。高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）分析，2022年下半年積壓的訂單消化需要一段時(shí)間，同時(shí)去庫(kù)存亦是一季度的主旋律，直接導(dǎo)致產(chǎn)量端的增速下滑明顯。
2023-06-11 11:51:35618 
5月以來(lái)，LED顯示行業(yè)隨著庫(kù)存的逐漸消化完畢和下游市場(chǎng)的復(fù)蘇，開(kāi)啟了一波漲價(jià)潮。
2023-06-06 09:15:18428 的二季度漲價(jià)函顯示，該公司MLCC產(chǎn)品的實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，MLCC價(jià)格出現(xiàn)回升的趨勢(shì)將會(huì)有所加強(qiáng)。
MLCC產(chǎn)能大幅擴(kuò)張
為滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，MLCC廠商開(kāi)始加速產(chǎn)能
2023-06-01 17:20:47
分析師預(yù)測(cè)，英偉達(dá)在本賽季3個(gè)月以下庫(kù)存
大幅下降，更給人際追加7、5納米工藝及4納米人際訂購(gòu)7納米首季開(kāi)工率下降到30%客戶
訂單5納米連帶的降到80%以下，到現(xiàn)在英偉達(dá)的
訂單已經(jīng)提高了臺(tái)積電7/6nm工藝?yán)寐省?/div>
2023-06-01 11:24:43721 ％，經(jīng)營(yíng)虧損為1.45億美元，凈虧損為1.39億美元。臺(tái)式機(jī)和筆記本PC處理器營(yíng)收自2019年以來(lái)首次出現(xiàn)下滑。盡管如此，AMD對(duì)下半年的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)充滿信心。Q1風(fēng)
2023-05-15 10:32:261426 
，庫(kù)存去化逐漸完成，部分產(chǎn)品價(jià)格反彈，2023年MLCC市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇。
【MCU訂單回溫，但降價(jià)壓力仍在】
MCU已經(jīng)進(jìn)入第2季的傳統(tǒng)旺季，開(kāi)始訂單回溫，但整體情況一般，歐美市場(chǎng)還是太弱了。
同時(shí)
2023-05-10 10:54:09
來(lái)源：滿天芯，謝謝 PC產(chǎn)業(yè)第2季起朝復(fù)蘇邁進(jìn)，正式吹響反攻號(hào)角。 編輯：感知芯視界 據(jù)媒體消息，隨著友達(dá)、群創(chuàng)等面板上游關(guān)鍵零組件指針廠釋出景氣逐步回溫的好消息后，位于產(chǎn)業(yè)鏈下游端的PC品牌廠宏碁
2023-05-10 10:12:03235 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
不見(jiàn)回轉(zhuǎn)，短期內(nèi)復(fù)蘇的可能性不大；汽車(chē)芯片市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)，成為多元化業(yè)務(wù)公司為數(shù)不多的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。
晶圓代工行業(yè)則受到上游需求影響，訂單縮減，稼動(dòng)率下降，下調(diào)年度營(yíng)收預(yù)期；而身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣(mài)鏟人
2023-05-06 18:31:29
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
一般來(lái)說(shuō)無(wú)法建立PC和PLC的通信，以下幾個(gè)部分都有嫌疑： 1. PC 2. 軟件 3. 通訊線 4. PLC
然而PLC和通訊線都是新買(mǎi)的且已用其它同型號(hào)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，PC RS232口連接三菱PLC沒(méi)問(wèn)題，那么就只有軟件的問(wèn)題了。
2023-04-18 10:39:25
0 在新冠疫情、通脹和地緣政治的影響下，全球經(jīng)濟(jì)自2022年開(kāi)始步入下降通道 ，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)也受到影響進(jìn)入下行，進(jìn)入2023年以后，這樣的趨勢(shì)還未改觀，這樣的低迷何時(shí)可以結(jié)束？ 產(chǎn)業(yè)有句名言“產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇
2023-04-10 16:11:07348 
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
我將 MCUXpresso v11.6 FreeRTOS 項(xiàng)目中的向量表重新定位到 0x8000（通過(guò) MCU 設(shè)置），以便稍后添加引導(dǎo)加載程序。然而，我現(xiàn)在無(wú)法調(diào)試這個(gè)項(xiàng)目——它抱怨它無(wú)法在
2023-03-30 06:28:42
RK2262AMD115RB
2023-03-28 18:10:39
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