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      66AK2H06 多核 ARM+DSP 通信基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SOC)

      數(shù)據(jù)：

      描述

      66AK2Hxx平臺(tái)采用KeyStone II架構(gòu)將四個(gè)ARM Cortex-A15處理器與多達(dá)八個(gè)TMS320C66x高性能DSP結(jié)合在一起.66AK2H14 /12 /06提供高達(dá)5.6GHz的ARM和9.6GHz的DSP處理速度，同時(shí)兼具安全性，而且功耗低于多芯片解決方案.66AK2H14 /12/06器件最適合嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，例如云計(jì)算，媒體處理，高性能計(jì)算，轉(zhuǎn)碼，安全性，游戲，分析和虛擬桌面。

      C66x內(nèi)核在不影響處理器速度，尺寸或功耗的前提下，將定點(diǎn)和浮點(diǎn)計(jì)算能力同時(shí)融入到了處理器中。原始計(jì)算性能高達(dá)38.4GMACS和19.2Gflops（每個(gè)內(nèi)核，在1.2GHz的工作頻率下）。此外，C66x還完全向后兼容C64x +器件的軟件.C66x內(nèi)核集成90條專(zhuān)門(mén)用于浮點(diǎn)（FPi）以及面向矢量數(shù)學(xué)（VPi）處理的新指令。

      66AK2H14 /12/06器件配有一套完整的開(kāi)發(fā)工具，其中包括C 譯器，用于簡(jiǎn)化編程和調(diào)度的匯編優(yōu)化器，用于查看源代碼執(zhí)行情況的視窗?用于觀察源代碼執(zhí)行的調(diào)試器界面。

      特性

      • 8個(gè)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核子系統(tǒng)（C66x CorePac），每個(gè)具有
        • 1.0GHz 1.2GHz GMA /內(nèi)核
        • 1.2GHz時(shí)，浮點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá)19.2 GFlops /內(nèi)核 1.2GHz C66x定點(diǎn)和浮點(diǎn)li>
      • 存儲(chǔ)器
        • 每個(gè)CorePac具有32KB的L1P
        • 每個(gè)CorePac具有32KB的L1D
        • 每個(gè)CorePac具有1024KB的本地L2
    • ARM CorePac
      • 4個(gè)ARM ? Cortex < sup>? -A15 MPCore?處理器，頻率高達(dá)1.4GHz
      • 4MB L2緩存，由4個(gè)ARM內(nèi)核共享
      • 完全執(zhí)行ARMv7-A架構(gòu)指令集
      • 每個(gè)內(nèi)核具有32-KB L1指令和數(shù)據(jù)緩存
      • AMBA 4.0 AXI一致性擴(kuò)展（ACE）主端口，與多核共享存儲(chǔ)器控制器（MSMC）相連，可實(shí)現(xiàn)對(duì)共享的MSMC靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）的低延遲訪(fǎng)問(wèn)
    • 多核共享存儲(chǔ)器控制器（MSMC）
      • 6MB的MSM SRAM存儲(chǔ)器，由8個(gè)DSP CorePac和1個(gè)ARM CorePac共享
      • MSM SRAM與DDR3_EMIF的存儲(chǔ)器保護(hù)單元（MPU）
    • 多核導(dǎo)航器
      • 具有隊(duì)列管理器的16K多用途硬件隊(duì)列
      • 基于數(shù)據(jù)包的直接內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)（DMA）支持零開(kāi)銷(xiāo)傳輸
    • 網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
      • 數(shù)據(jù)包加速器可支持
        • 傳輸面IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
        • L2用戶(hù)面PDCP（RoHC，無(wú)線(xiàn)加密）
        • 每秒1.5M數(shù)據(jù)包速率下的線(xiàn)速吞吐量達(dá)1Gbps
      • 安全加速器引擎可支持
        • IPSec，SRTP，3GPP以及WiMAX空中接口和SSL /TLS安全
        • ECB，CBC，CTR，F(xiàn)8，A5 /3，CCM， GCM，HMAC，CMAC，GMAC，AES，DES，3DES，Kasumi，SNOW3G，SHA-1，SHA-2（256位散列），MD5
        • 高達(dá)2.4Gbps的IPSec和2.4Gbps的空中加密
      • 以太網(wǎng)子系統(tǒng)
        • 5端口開(kāi)關(guān)（4個(gè)SGMII端）口）
    • 外設(shè)
      • 4個(gè)SRIO 2.1通道
        • 支持高達(dá)5Gbaud的傳輸速率
        • 支持直接I /O，消息傳輸
      • 2通道PCIe Gen2
        • 支持高達(dá)5Gbaud的傳輸速率
      • 兩個(gè)超鏈接
        • 支持連接到其他提供資源可擴(kuò)展性的KeyStone?架構(gòu)器件
        • 支持高達(dá)50Gbaud的傳輸速率
      • 10千兆位以太網(wǎng)（10-GbE）交換子系統(tǒng)（僅限66AK2H14）
        • 2個(gè)XFI端口
        • 支持IEEE 1588
      • 5個(gè)增強(qiáng)型直接存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)（EDMA）模塊
      • 兩個(gè)速度高達(dá)1600MHz的72位DDR3 /DDR3L接口
      • EMIF16接口
      • USB 3.0
      • 2個(gè)UART接口
      • 3個(gè)I 2 C接口
      • 32個(gè)通用輸入輸出（GPIO）引腳
      • 3個(gè)串行外設(shè)接口（SPI）接口
      • 信號(hào)量模塊
      • 64位計(jì)時(shí)器
        • 20個(gè)64位計(jì)時(shí)器（66AK2H14和66AK2H12）
        • 14個(gè)64位計(jì)時(shí)器（66AK2H06）
      • 5個(gè)片上鎖相環(huán)（PLL）
    • 商用溫度范圍：
      • 0oC至85oC
    • 擴(kuò)展溫度范圍：
      • -40oC至100oC
        • < /ul>

      所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

      • 參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?66AK2x

      ?
      Applications
      Operating Systems
      Arm CPU
      Arm MHz (Max.)
      DSP
      DSP MHz (Max)
      Hardware Accelerators
      Other On-Chip Memory
      DRAM
      EMAC
      JESD204B
      Operating Temperature Range (C)
      PCI/PCIe
      On-Chip L2 Cache/RAM
      USB
      SPI
      I2C
      UART (SCI)
      66AK2H06 66AK2H12 66AK2H14
      Automation and Process
      Avionics and Defense
      Communications and Telecom
      Consumer Electronics
      Industrial
      Medical
      Security
      Space ? ?      		 Automation and Process
      Avionics and Defense
      Communications and Telecom
      Consumer Electronics
      Industrial
      Medical
      Security
      Space ? ?      		 Automation and Process
      Avionics and Defense
      Communications and Telecom
      Consumer Electronics
      Industrial
      Medical
      Security
      Space ? ?
      Integrity
      Linux
      SYS/BIOS
      VxWorks ? ?      		 Integrity
      Linux
      SYS/BIOS
      VxWorks ? ?      		 Integrity
      Linux
      SYS/BIOS
      VxWorks ? ?
      2 ARM Cortex-A15 ? ? 4 ARM Cortex-A15 ? ? 4 ARM Cortex-A15 ? ?
      1200
      1400 ? ?      		 1200
      1400 ? ?      		 1200
      1400 ? ?
      4 C66x ? ? 8 C66x ? ? 8 C66x ? ?
      1200 ? ? 1200 ? ? 1200 ? ?
      Packet Accelerator
      Security Accelerator ? ?      		 Packet Accelerator
      Security Accelerator ? ?      		 Packet Accelerator
      Security Accelerator ? ?
      6144 KB ? ? 6144 KB ? ? 6144 KB ? ?
      DDR3
      DDR3L ? ?      		 DDR3
      DDR3L ? ?      		 DDR3
      DDR3L ? ?
      4-port 1Gb Switch ? ? 4-port 1Gb Switch ? ? 10G Ethernet ? ?
      0 ? ? 0 ? ? 0 ? ?
      -40 to 100
      0 to 85 ? ?      		 -40 to 100
      0 to 85 ? ?      		 -40 to 100
      0 to 85 ? ?
      2 PCIe Gen2 ? ? 2 PCIe Gen2 ? ? 2 PCIe Gen2 ? ?
      4096 KB (ARM Cluster)
      1024 KB (per C66x DSP core) ? ?      		 4096 KB (ARM Cluster)
      1024 KB (per C66x DSP core) ? ?      		 4096 KB (ARM Cluster)
      1024 KB (per C66x DSP core) ? ?
      1 ? ? 1 ? ? 1 ? ?
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      方框圖 (1)

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊(cè)（1）
      元器件購(gòu)買(mǎi) 66AK2H06 相關(guān)庫(kù)存

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