HSMA-C191 Broadcom HSMA-C191高性能ChipLED

描述

該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的592 nm琥珀色。

此封裝采用顏色和強度分級。

此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個。

該封裝與紅外焊接工藝兼容

功能

• 高亮度AlInGaP材料
• 體積小
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
• 擴散光學(xué)器件
• 頂部發(fā)光或右側(cè)角度發(fā)光
• 提供3種顏色（紅色，橙色，琥珀色）
• 與紅外焊接兼容
• 8英寸膠帶，7英寸直徑卷軸
• 卷軸密封在拉鏈防潮袋中

應(yīng)用

• LCD背光
• 按鈕背光
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• 前面板指示燈
• 符號指示燈
• 微型顯示器
• 小型信息面板標(biāo)牌