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      HSMD-C110 表面貼裝ChipLED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      該芯片LED采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)，易于操作和使用。

      HSMD-C110是一款直角封裝，帶有普遍接受的尺寸為3.2 x 1.0 x 1.5 mm。該器件非常適用于LCD背光和側(cè)光應(yīng)用。該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應(yīng)用和前面板照明的首選，特別是在空間有限的情況下。

      功能

      • 小尺寸
      • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
      • 與IR焊料兼容
      • 擴(kuò)散光學(xué)元件
      • 工作溫度范圍-40C至85C
      • 直角可提供的包裝
      • 8英寸膠帶，7英寸（178毫米）直徑卷軸

      技術(shù)文檔

      數(shù)據(jù)手冊(cè)（1） 相關(guān)資料（11）
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