Q：E-PAD300的導(dǎo)熱原理是什么？
A：當(dāng)E-PAD300兩面導(dǎo)熱相變化材料達(dá)到相變溫度（50度以上），就由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。能夠很大的潤(rùn)濕界面，排干凈界面內(nèi)的空氣減少界面熱阻，將熱量傳導(dǎo)出來，從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤(rùn)，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導(dǎo)熱通道，使其散熱器達(dá)到最佳的散熱性能，從而改善了CPU、圖形加速器，大功率LED，DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。當(dāng)設(shè)備處于非工作狀態(tài)時(shí)，導(dǎo)熱相變化再次變?yōu)楣虘B(tài)，但是保持界面的100%完全潤(rùn)濕。
Q：E-PAD300與導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別是什么？
A：E-PAD300兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn)，在達(dá)到相變溫度之前，具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的彈性和塑性，但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí)，就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài)，從而有效地潤(rùn)濕熱界面，具有和導(dǎo)熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降。此外，相變熱界面材料還具有能量緩沖的效果，通過相變過程的熱量吸收或釋放，額外增加熱耗散的路徑，有利于余熱的傳播和擴(kuò)散，防止溫度急劇上升，使器件的工作溫度得到緩解，從而延長(zhǎng)使用壽命。
Q：E-PAD300的優(yōu)勢(shì)是什么？
A：1，易用?？蛻魺o需在陶瓷基板上絲印或噴涂導(dǎo)熱硅脂。E-PAD300可以實(shí)現(xiàn)隨拿隨用。
2，使用壽命長(zhǎng)（10年以上）。
3，低熱阻：0.11°C-in2/W 。
