--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器VT6000高分辨率顯微鏡共聚焦基于光學(xué)共軛共焦原理,以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng)。主要采用3D捕獲的成像技術(shù),它通過數(shù)碼相機(jī)針孔的高強(qiáng)度激光來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字成像,具有很強(qiáng)的縱向深度的分辨能力??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。
產(chǎn)品功能
(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;
(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;
(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能;
(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
性能特色
1、高精度、高重復(fù)性
1)VT6000高分辨率顯微鏡共聚焦以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng),保證儀器的高測(cè)量精度;
2)隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測(cè)量重復(fù)性。
2、一體化操作的測(cè)量分析軟件
1)測(cè)量與分析同界面操作,無(wú)須切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程;
3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;
6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。
4、雙重防撞保護(hù)措施
除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。
VT6000高分辨率顯微鏡共聚焦基于光學(xué)共軛共焦原理,結(jié)合精密縱向掃描,以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像,從而進(jìn)行分析的精密光學(xué)儀器,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。
應(yīng)用場(chǎng)景
1、鐳射槽
測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。
2、光伏
在太陽(yáng)能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,太陽(yáng)能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測(cè)量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場(chǎng)范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測(cè)量 | 重復(fù)性(1σ) | 12nm |
顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測(cè)量 | 重復(fù)性(1σ) | 40nm |
顯示分辨率 | 1nm | |
XY位移平臺(tái) | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺(tái) | 5孔電動(dòng) | |
光源 | 白光LED |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2k瀏覽量 -
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大1k瀏覽量 -
數(shù)控機(jī)床測(cè)頭提升新能源汽車部件加工良品率2023-09-06 14:20
機(jī)床測(cè)頭是一種可安裝在大多數(shù)數(shù)控機(jī)床上,并在加工循環(huán)中自動(dòng)對(duì)工件的尺寸及位置進(jìn)行測(cè)量的裝置,使用合適的測(cè)量程序,還可以根據(jù)測(cè)量結(jié)果實(shí)現(xiàn)自動(dòng)刀路補(bǔ)償,是生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量控制手段。在新能源汽車電池組件加工過程中,PO系列機(jī)床測(cè)頭能夠有效提升產(chǎn)品合格率、提高自動(dòng)化程度,為企業(yè)降本增效。1、新能源汽車電池組件——電池包外殼客戶簡(jiǎn)介:華南地區(qū)某客戶,主要生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池組,該產(chǎn)品使用了大型的龍門銑
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上傳時(shí)間:2024-10-14 11:43
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