美高森美最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片，是用于FPGA產品的全面FPGA設計工具套件

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）產品的全面FPGA設計工具套件。這款最新軟件包括多項新功能，可以為設計人員帶來更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的先進安全和評估工具。

美高森美軟件工程副總裁Jim Davis表示：“我們的 Libero SoC v11.7軟件工具采用具有全新約束管理視圖的新型增強約束流程、完全重新設計的ChipPlanner和新的同步開關噪聲（simultaneous switching noise， SSN）分析器，顯著改善了用戶體驗。此外，包括改善的用戶設計導航、遠程工作流程安裝及串行器/解串器（SerDes）BER計算器的SmartDebug更新，還可讓客戶受益良多。同時，SmartTime UI 提升2倍速度，SmartPower 工具提升5倍設計速率，這些工具可以大幅提升設計效率?！?/p>

對于FPGA解決方案的設計人員來說，美高森美 Libero SoC v11.7軟件工具除了支持更快上市的使用性特點之外，還發(fā)布了安全生產編程解決方案（SPPS），該方案用于防止過度制造、克隆、反向工程、惡意軟件插入和其它安全威脅。

改善用戶體驗

Libero v11.7 軟件工具引入增強的約束流程，旨在簡化設計約束管理。這款解決方案用于管理時序約束、輸入/輸出（I/O）屬性約束、平面規(guī)劃約束及網表屬性約束，確保它們能夠在單一視圖中進行創(chuàng)建、引入、編輯和組織。時序約束僅需輸入一次，并且可以自動應用在綜合、時序驅動布局布線，以及時序驗證中。已知硬件模塊和知識產權（IP）組件的時序約束可以自動派生。

新版本軟件還具有完全重新設計的ChipPlanner，這是用于FPGA器件內各區(qū)塊邏輯定義和分配的底層規(guī)劃工具。這種設計方法對于控制設計布局以獲得最佳結果尤其有用。新型ChipPlanner還包括接口更新和顯著的運行時間增強，這在大規(guī)模和高使用率的設計中最為突出。

SmartDebug

針對SmartFusion2、IGLOO2和RTG4系列器件，SmartDebug允許在FPGA 設計中集成前所未有的可視性，無需重新測量和構建設計。采用SmartDebug的用戶能夠利用有源探頭，讀取及寫入任何FPGA模塊觸發(fā)器，或者利用帶電探頭，通過外部觀察儀器查看PRA/PRB引腳上的任何兩個觸發(fā)器。此外，SmartDebug還允許用戶讀取和寫入LSRAM、uSRAM和SerDes控制寄存器。在Libero SoC v11.7中，美高森美通過統(tǒng)一模塊探頭選擇和有源探頭或帶電探頭設計導航，以及適用于輕量實驗室安裝的獨立版本軟件，進一步增強了SmartDebug。

增強的安全性

市場調研機構Aberdeen集團指出，到2020年大約500億臺設備將會連接網絡，不僅這些設備本身必須安全，而且在器件、設計和系統(tǒng)級上也必須確保安全。

美高森美Libero v11.7軟件工具引入其SPPS功能，以實現(xiàn)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的安全生產編程。SPPS在美高森美FPGA器件中安全地生成和輸入密匙和配置比特流，防止克隆、反向工程、惡意軟件插入、比如交易機密或機密數(shù)據的敏感知識產權（IP）泄漏、過度制造及其它潛在安全威脅。

美高森美SPPS帶有通過聯(lián)邦信息處理標準（FIPS）認證并用于關鍵性計算工作的硬件安全模塊（HSM），并結合美高森美防篡改閃存FPGA器件，從而防止現(xiàn)今外部攻擊者或競爭對手、無良合約制造商及其員工或其它內部人員造成的主要安全威脅問題。

其它新特性

Libero SoC v11.7軟件工具還包括其它幾項更新，其中一些更新如下。如要了解更多信息，請參考詳細的發(fā)布說明。

- 通過新型SSN分析儀工具支持，計算每個FPGA器件引腳的噪聲容限

- 在SmartPower上的運行時間提升五倍

- 在SmartTime上的用戶接口（UI）運行時間提升兩倍

- 為SmartTime提供多特例分析支持

- 物理設計中的跨時鐘域優(yōu)化

關于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能（比如千兆位以太網或雙PCI Express控制平面）、橋接功能、輸入/輸出（I/O）擴展和轉換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件（LE）。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統(tǒng)，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）、兩個直接存儲器存?。?a href="http://srfitnesspt.com/tags/dma/" target="_blank">DMA）引擎和兩個雙數(shù)據速率（DDR）控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：和。

關于美高森美RTG4 FPGA器件

RTG4 FPGA為市場帶來了新的功能，并且結合了豐富特性、最高品質和安全性，以滿足現(xiàn)代化衛(wèi)星不斷增長的有效載荷需求。這些器件具有可重編程閃存配置，從而讓客戶更容易構建原型。RTG4的可重編程閃存技術在最嚴苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置失效，省去了SRAM FPGA技術所需的配置清洗。RTG4支持需要多達150，000 個邏輯單元和多達300 MHz系統(tǒng)性能的太空應用。美高森美多年來一直為眾多NASA和國際太空項目提供耐輻射FPGA，RTG4是最新的開發(fā)成果。