MachXO3D FPGA從硬件角度重新定義安全 萊迪思用FPGA詮釋AIoT

“FPGA的應用設計是從FPGA本身的靈活性出發(fā)的，只是剛好AI能夠在乘法器和加法器上跑運算。因此FPGA的SoC和ASIC屬于健康競爭的關系，更多時候是優(yōu)勢互補，通過性能搭配實現(xiàn)雙贏?！?/p>

在5月21日舉行的以“創(chuàng)造一個安全的智能世界”為主題的萊迪思半導體（以下簡稱：萊迪思）新品發(fā)布和產品升級媒體見面會上，萊迪思亞太區(qū)業(yè)務發(fā)展（BD）總監(jiān)陳英仁對大家講出了上述這句話。那么，作為一家小型FPGA領先供應商，萊迪思如何能夠在當下的AI（人工智能）和IoT（物聯(lián)網）熱潮中展現(xiàn)FPGA的價值呢？我們從會議進程中找到了答案。

萊迪思亞太區(qū)業(yè)務發(fā)展（BD）總監(jiān)陳英仁

在見面會上，陳英仁全方面地為大家解讀了萊迪思于5月20日剛發(fā)布的MachXO3D FPGA和新升級的sensAI 2.0版本。

MachXO3D FPGA從硬件角度重新定義安全

MachXO3D FPGA主要用于在各類應用中保障系統(tǒng)安全。OEM可以使用MachXO3D輕松實現(xiàn)可靠、全面、靈活的基于硬件的安全機制，保障所有系統(tǒng)固件的安全。MachXO3D可以在系統(tǒng)生命周期的各個階段（從生產到系統(tǒng)報廢），組件固件遭到未經授權的訪問時，對其保護、檢測和恢復。

陳英仁表示：“最近幾年發(fā)生了一些安全遭破壞的新聞。比如JEEP車被入侵后造成了40萬輛車被召回，這是一個很大的金錢損失；2018年有超過40億條信息被曝光；史上最大規(guī)模黑客利用物聯(lián)網設備的 DDOS攻擊……隨著物聯(lián)網的快速發(fā)展，設備數量急速上升，現(xiàn)在黑客可以用物聯(lián)網設備進行攻擊。物聯(lián)網設備攻擊是‘以量取勝，螞蟻成兵’的方式。而DDOS最有效的攻擊方法就是‘以量取勝’。因此，對于物聯(lián)網設備的保護，也就變得非常重要?！?/p>

陳英仁指出，物聯(lián)網讓產品數量急劇增加，而這些產品在整個生命周期里面都存在安全隱患。從產品的制造、運輸到安裝、運行、報廢整個環(huán)節(jié)里面，產品需要面臨仿造和過度構建、數據損壞和竊取、設計竊取和設備劫持等諸多風險。應對的辦法就是進行設備驗證、數據和代碼加密、數據驗證和固件驗證等。使用MachXO3 FPGA能夠幫助客戶極大地提升安全性，通過搭配硬件可信根為產品實現(xiàn)全面、靈活、可靠的硬件安全保障。

陳英仁強調，MachXO3 FPGA是業(yè)界首款符合美國國家標準技術研究所 （NIST）平臺固件保護恢復（PFR）準則的控制FPGA，能夠為各類應用實現(xiàn)安全特性，包括通信、計算、工業(yè)和汽車等，當前已經有5家服務器OEM著手采用 MachXO3D設計。

sensAI 2.0讓開發(fā)者更容易使用

2018年5月，萊迪思對外發(fā)布了sensAI第一代產品，助力網絡邊緣計算市場發(fā)展。2019年5月20日，sensAI進入2.0時代。萊迪思通過sensAI為客戶提供全面的硬件和軟件解決方案，能為網絡邊緣的智能設備實現(xiàn)低功耗（1 mW-1 W）、實時在線的AI。

陳英仁表示：“萊迪思的AI戰(zhàn)略中心在邊緣端，而不是云端。根據Tractica統(tǒng)計，網絡邊緣AI設備的出貨量預計將在2025年達到25億臺，這是一個很大的市場。目前，市場趨勢很明顯，IoT+AI或者AIoT是未來的主流。設備不僅要布的多，還要有智慧，相輔相成在整體上提高才有增加價值，產品的適用性才會高?！?/p>

“sensAI 2.0 與上一版本相比，性能提升10倍，通過更新了CNN IP和神經網絡編譯器，新增8位激活量化、智能層合并以及雙DSP引擎等特性，并拓展神經網絡和機器學習框架，支持Keras。” 陳英仁在介紹中講到。

除了性能提升，sensAI 2.0進一步降低了FPGA的準入門檻，讓客戶更易使用。設計流程更新帶來無縫的用戶體驗，同時提供可定制的參考設計。

“萊迪思給出的參考設計遵循循序漸進的過程，首先針對人臉偵測、人臉技術這樣的典型應用，幫助客戶同時實現(xiàn)低功耗和物品甄別。此后，通過識別框大小變化等具體特征做進一步的探索。當然，也會陸續(xù)增加全新的應用領域，如語音識別、手勢控制等。同時，萊迪思還會聯(lián)合自己的合作伙伴，去開發(fā)更多不同的參考設計和demo，讓客戶不需要投入過多的研發(fā)力量就能享受FPGA帶來的便捷?！?陳英仁最后說。