ROHM開發(fā)出1mm見方超小型車載MOSFET！

提升散熱性與安裝可靠性，非常適用于日益高密度化的車載ECU和ADAS相關(guān)設(shè)備

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證了封裝側(cè)面電極部分125μm的高度，屬于業(yè)內(nèi)較高水平。經(jīng)自動光學(xué)檢查（以下簡稱“AOI”※3），在追求品質(zhì)的車載相關(guān)設(shè)備上安裝重要元器件后會實施該檢查）確認，實現(xiàn)了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系，采用底部電極結(jié)構(gòu)的新封裝同時兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等相關(guān)設(shè)備。

新產(chǎn)品已于2020年9月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格：100日元/個，不含稅）。

近年來，隨著汽車電子化進程的加速，一臺汽車中使用的電子元器件和半導(dǎo)體元器件數(shù)量呈增多趨勢。因此，需要在有限的空間里安裝更多的元器件，安裝密度越來越高。例如，1個車載ECU中的半導(dǎo)體和積層陶瓷電容器的平均搭載數(shù)量，預(yù)計到2025年將從2019年的186個※增加至230個※，增加近3成。為了滿足安裝密度越來越高的車載應(yīng)用的需求，市場對小型化的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。

另一方面，對于車載元器件，為確?？煽啃裕m然會在安裝元器件后實施AOI，但由于底部電極封裝只在底部有電極，故無法確認焊接狀態(tài)，進行車載標準的AOI有一定難度。

※截至2020年9月29日據(jù)ROHM調(diào)查

新產(chǎn)品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技術(shù)，成功解決了這一課題，并實現(xiàn)了車載用超小型MOSFET，得到了越來越多的汽車領(lǐng)域制造商的青睞。未來，不僅在MOSFET領(lǐng)域，ROHM 也會在雙極晶體管和二極管領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容進行不斷擴充。

1. 利用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)，

保證封裝側(cè)面電極部分125μm的高度

2. 替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應(yīng)對電路板的高密度化

新產(chǎn)品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實現(xiàn)了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達85%左右。不僅如此，通過采用散熱性能優(yōu)異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產(chǎn)品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關(guān)設(shè)備等應(yīng)用。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應(yīng)用示例＞

可作為開關(guān)應(yīng)用和反接保護應(yīng)用中的通用產(chǎn)品使用

·自動駕駛控制ECU ·車載信息娛樂系統(tǒng)

·引擎控制ECU ·行車記錄儀等

·ADAS相關(guān)設(shè)備

＜術(shù)語解說＞

※1）汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101

AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和美國大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是專門針對分立半導(dǎo)體元器件（晶體管、二極管等）制定的標準。

※2）Wettable Flank成型技術(shù)

在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側(cè)面進行電鍍加工的技術(shù)。可提高焊接可靠性。

※3）AOI（Automated Optical Inspection）

通過攝像頭掃描安裝電路板，自動檢查元器件缺失、品質(zhì)缺陷及焊接狀態(tài)等情況。