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智能駕駛域控制硬件方案的演進趨勢
早期：奧迪的zFAS（2015年4月開發(fā)完成）是智能駕駛域控制器最早期的架構(gòu)形態(tài)，采用3顆SoC+MCU方案，該方案幾乎是把當時在各個應(yīng)用領(lǐng)域性能最優(yōu)的芯片組合在了一起。zFAS模塊包含：SoC-1（Mobileye-EyeQ3 ）+ SoC-2（英偉達-Tegra K1 VCM ）+SoC-3（Altera-Cyclone V）+MCU（英飛凌—Aurix-TC297T）
Mobileye - EyeQ3 ：負責前置攝像頭圖像處理；?
NVIDIA - Tegra K1 VCM ?：?負責環(huán)視攝像頭圖像處理以及駕駛員的狀態(tài)監(jiān)控；
Altera - Cyclone V ?：?負責超聲波信號處理；攝像頭、毫米波雷達和激光雷達等多源傳感器數(shù)據(jù)融合；作為內(nèi)部網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)內(nèi)部通信；
Infineon - Aurix TC297T ：用于監(jiān)控系統(tǒng)的運行狀態(tài)，并對外進行通信。
受限于整個行業(yè)能提供的計算平臺算力水平（EyeQ3的AI算力為0.256TOPS，Tegra K1 VCM單浮點運算性能為350GFLOPS，Cyclone V的CPU算力為5250DMIPS），導(dǎo)致zFAS的整體性能水平受到了很大的限制。
zFAS的電路主板示意圖（圖片來源 - 硬核汽車電子）
備注：該域控制器由Mobieye提供EyeQ3芯片及對應(yīng)的軟件方案，TTTech提供中間件，奧迪自研一些上層應(yīng)用算法，安波福進行系統(tǒng)集成。
2.現(xiàn)狀：
隨著芯片廠商開放度提升，SoC芯片集成的異構(gòu)資源不斷豐富，以及CPU算力和AI算力的大幅提高，行車和泊車傳感器的數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)融合等軟件算法開始逐漸地集成到一個功能更強大的異構(gòu)SoC里面去完成。
因此，智駕域控硬件方案中選用SoC芯片的種類在減少，但仍然需要ASIL D級別的MCU作為輔助支持，比如德賽西威的IPU03：英偉達-Xavier + 英飛凌Safety MCU；華為的MDC610：昇騰610芯片+英飛凌Safety MCU。雖然有一些域控方案里依然會使用2~4顆SoC，但大都是選擇同一種型號的SoC，比如特斯拉的 Autopilot HW3.0平臺采用2顆FSD芯片；蔚來的NIO Adam域控平臺采用4顆Orin X芯片。
信息來源：公開資料整理
3.未來：
隨著SoC芯片集成化程度不斷提高，越來越多的SoC芯片將會在內(nèi)部集成ASIL D等級的MCU核心-功能安全島。
那么，外掛的MCU的角色有被SoC內(nèi)部的功能安全島所取代的趨勢，市場上將會逐漸出現(xiàn)越來越多的單SoC芯片域控解決方案。比如，知行科技的 IDC MID版本，通過單顆 TDA4VM芯片實現(xiàn)行泊一體方案，預(yù)計在今年下半年量產(chǎn)應(yīng)用。
備注?：
外掛MCU：用于智能駕駛域控制上的SOC大多尚不能滿足高功能安全等級的要求，因此，在智駕域控的主板電路上還需要搭配一顆獨立的、達到ASILD等級的MCU芯片，比如英飛凌TC297/397等，用于滿足安全監(jiān)控、安全停車等高功能安全需求的應(yīng)用場景。
內(nèi)置MCU核心/功能安全島：通過在SoC內(nèi)部內(nèi)置MCU核心，利用鎖步的方式提升SoC芯片自身的功能安全等級，同時外設(shè)接口也會更豐富，一般會設(shè)有單獨的CAN接口，作為和整車底盤和毫米波雷達的數(shù)據(jù)通訊接口，在緊急工況下實現(xiàn)車輛的安全停車。
SOC+ MCU硬件方案引發(fā)的思考
現(xiàn)在L2+及以上的智能駕駛域控硬件方案的形式主要是：N*SoC+MCU。其中，SoC一般主要負責感知、全局路徑規(guī)劃等，MCU則負責實時性要求很高的整車控制任務(wù)。為什么域控制器電路板上要布置一顆獨立的MCU芯片,它的作用是什么，去掉它到底行不行？
當前已量產(chǎn)應(yīng)用的主流智駕域控硬件方案（信息來源：公開資料整理）
外掛MCU的作用是什么？
在整個智能駕駛解決方案中，外掛MCU 需滿足功能安全 ASIL D要求，有多路CAN總線接口和高速以太網(wǎng)接口，能與車身傳感器連接，并接收和發(fā)送車身CAN總線和以太網(wǎng)信息，從而實現(xiàn)域控平臺與整車其它節(jié)點進行交互。MCU主要支持的功能如下：
1）整車底盤控制功能：作為最后一道關(guān)口，對車輛的執(zhí)行命令進行校驗處理，并對接底盤的控制功能；
2）狀態(tài)監(jiān)控 ：供電模塊狀態(tài)、通信狀態(tài)、以及交互節(jié)點狀態(tài)的監(jiān)控等；
3）執(zhí)行最小安全風險策略：當監(jiān)測到自動駕駛系統(tǒng)發(fā)生故障時，外掛MCU會及時進入最小安全風險條件，擔負起功能降級、駕駛員接管提醒、安全停車的作用。
去掉外掛MCU，到底行不行
如果打算去掉MCU，那么原先MCU干的“活”誰來接替呢？只能是SOC了，那么，現(xiàn)在SOC到底有沒有這個能力把MCU的活全干了呢？按理說是可以的，因為現(xiàn)在很多的SOC內(nèi)部開始集成MCU核心-功能安全島，性能也越來越接近外掛的MCU，比如TDA4VM 內(nèi)部的功能安全島，已經(jīng)可以達到ASILD等級，在一些情況下是完全可以替代外掛MCU。
但是為什么現(xiàn)在主流方案依然還是采用SOC+外掛MCU呢？經(jīng)過找業(yè)界相關(guān)專家調(diào)研咨詢，下面從技術(shù)和商業(yè)化角度來進行簡單地進行分析總結(jié)：
1）技術(shù)上不是很成熟
雖然越來越多的芯片廠商開始考慮在SoC芯片內(nèi)部內(nèi)置MCU核心，但與傳統(tǒng)成熟工藝的MCU相比，內(nèi)置的MCU核心在功能安全、實時性和可靠性方面尚存在一些差距，畢竟任何新技術(shù)和新產(chǎn)品都需要一定的時間驗證。
A. 安全性不足，內(nèi)存有限
英飛凌大中華區(qū)智能駕駛市場經(jīng)理余辰杰曾在一次公開演講中提到：現(xiàn)在的 AI SoC 算力豐富，有 Cortex-A 核、NPU、GPU等。更有一些SoC內(nèi)部集成一個MCU級別的實時鎖步核，稱之為safety island。它似乎在灌輸一個概念，SoC里面加了一對鎖步核就是功能安全ASIL-D了。其實一對鎖步的實時核跟ECU系統(tǒng)，甚至僅僅是芯片自身達到 ASIL – D等級都不是一個概念。而且受制于die size，成本等原因，目前一些safety island上只集成了非常有限的RAM。以一個Lockstep R5F附加1M SRAM為例，如果希望程序都運行在RAM中，程序的體積受到明顯制約。
未來單SoC的價格會比SoC+MCU便宜，即使單SoC也能符合功能安全ASIL D的要求（目前行業(yè)內(nèi)的大算力SoC只能做到ASIL B），也可以滿足網(wǎng)絡(luò)安全要求，但是對于完全自動駕駛安全而言做到‘相對安全’還遠遠不夠，需要做到‘本質(zhì)安全’，因此筆者認為外掛MCU還是非常有必要。
B. 軟件移植存在風險
單SoC芯片方案尚未經(jīng)過充分的市場驗證，用內(nèi)置的MCU核心去取代外掛MCU這種革新式的設(shè)計，會有一些風險。
前宇通客車智能網(wǎng)聯(lián)副院長彭能嶺認為，之所以現(xiàn)在主流方案還是SoC +MCU，我覺得大家還是出于一種謹慎的態(tài)度，畢竟不同廠家的MCU里面的硬件資源以及硬件性能都不會完全一樣。如果把外掛MCU的功能移植到內(nèi)置功能安全島，在軟件的移植過程中會帶來一些風險，比如軟件漏洞、軟件缺陷等。倒不如沿用現(xiàn)在的SoC+MCU方案更穩(wěn)妥。畢竟現(xiàn)在的軟件比以前更復(fù)雜，并且國家對產(chǎn)品的安全性、合規(guī)性等要求也越來越高。因此，任何車企都不太愿意貿(mào)然去冒風險去掉外掛MCU。
2）商業(yè)上不是很合算
A. 現(xiàn)階段投資回報率低
主機廠或者Tier1已經(jīng)習(xí)慣于把控車等功能放到外掛的MCU上去實現(xiàn)，并在上面跑傳統(tǒng)的AUTOSAR CP操作系統(tǒng)?，F(xiàn)在Tier1如果打算把外掛MCU的功能遷移到內(nèi)部不但需要投入人力和時間成本，同時也需要滿足一些客觀條件：第一個是SoC芯片內(nèi)置MCU核心的可靠性和功能安全等級達到了規(guī)定要求；第二個是整個軟件平臺也要有對應(yīng)的方案。從長期來看，這是一個趨勢，但過渡肯定需要時間，需要投入研發(fā)成本。
寒武紀行歌產(chǎn)品副總裁劉道福提到，對于現(xiàn)在的車型平臺，主機廠考慮到研發(fā)周期的緊迫性，一般不太愿意去嘗試和更換新的架構(gòu)方案，主機廠已經(jīng)習(xí)慣使用老的架構(gòu)方案，比如控車用TC297/397等，并且這些方案已經(jīng)很成熟。對于下一代新的平臺，主機廠有更多時間去做研發(fā)，會從更高的集成度、更低的量產(chǎn)成本去考慮這件事，可能愿意投入一定的資源去做。在行歌的未來產(chǎn)品中，會考慮將MCU功能集成到SoC中，從而提高域控制器集成度，降低域控制器的整體BOM成本。
“目前國內(nèi)車廠項目的平臺化相對來講沒有海外體系成熟，部分車型項目比較碎片化一些。從Tier1的角度來講，如果僅僅是拿到了一個車型或者一個項目，量級可能較小，相應(yīng)的開發(fā)費有限。外掛MCU拿掉，雖然硬件上的成本省了一點，但把所有的綜合成本算下來，包括重新匹配AUTOSAR、以及在AUTOSAR CP上部署一些其它軟件等工作算進去，相比沿用已成熟量產(chǎn)的現(xiàn)成方案，估計不太合算。所以它不僅僅是技術(shù)層面的可行性問題，更多還需要從商業(yè)的角度考慮?！焙谥ヂ橹悄墚a(chǎn)品副總裁丁丁講道。
現(xiàn)階段，外掛MCU方案作為成熟方案，具有實現(xiàn)上的便利性和成本上的優(yōu)勢
外掛的MCU已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和明確的產(chǎn)業(yè)分工。英飛凌，NXP以及瑞薩等傳統(tǒng)MCU廠商，MCU已經(jīng)做了很多代，各方面都已經(jīng)比較成熟，在生態(tài)鏈上已經(jīng)有很多合作伙伴。有的合作伙伴負責MCU上AUTOSAR的適配，有的負責上層應(yīng)用的開發(fā)，已經(jīng)形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，對于Tier1或者車廠來講，只要花錢就能夠找到合作伙伴幫助他們完成。
安霸軟件研發(fā)高級總監(jiān)孫魯毅認為，外掛MCU的獨立性更強，Tier1在它上面開發(fā)的一些軟件，做一些基礎(chǔ)性工作，比如AUTOSAR CP的適配或基于毫米波雷達的一些功能。基于一顆MCU開發(fā)的軟硬件可以反復(fù)重用，而不用顧慮主控的SoC芯片究竟選擇的是哪家，進而可以減少Tier1的工程量，縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本。
單SOC芯片方案的優(yōu)勢以及挑戰(zhàn)
當前的智駕域控的主流方案依然是 N*SOC+MCU的形式，但是，去掉外掛MCU在未來是不可忽視的技術(shù)趨勢。如果方案中去掉外掛MCU，并且行車和泊車功能都整合到一個SOC里，那么就是理想型的單SOC芯片方案了。
單SOC芯片方案的優(yōu)勢
1）降低系統(tǒng)復(fù)雜度，縮短通訊時延
N*SoC+MCU的方案不管是片間的通訊，還是硬件的設(shè)計，都比較復(fù)雜。軟件架構(gòu)也很難做得很靈活，會存在一些兼容性和適配性的問題。片間雖然可以通過以太網(wǎng)或者PCIe進行通訊，但依然存在一定的通訊延遲。而單soc芯片方案無所考慮片間之間的通訊連接，主計算的性能核與內(nèi)置的功能安全島之間共享內(nèi)存，通信效率比較高，時延要低很多。
2）有利于整車布置和系統(tǒng)硬件成本的降低
單SoC芯片方案，會使得整個系統(tǒng)相對簡單，不僅BOM成本能夠有一定程度的節(jié)省，同時還可以更好的控制域控制器的設(shè)計尺寸，便于整車的空間布置。
3）有利于整個系統(tǒng)的OTA升級
即使是單SoC芯片方案，內(nèi)部也存在多個分區(qū)，但加載一套OTA系統(tǒng)即可。孫魯毅舉例說：“智能駕駛域控制器若是采用單SoC芯片方案，那么，跟手機升級流程是類似的——手機里面也是有很多軟件，但他們的OTA標準流程是一樣的，所有東西都是通過一個軟件倉庫下載，下載完了進行核對，該升級哪個就升級哪個，這樣流程就會比較簡單。如果是有兩個SoC，可能有的版本需要考慮均衡性，還得考慮先升級哪一個。并且，升級順序出錯了，就會出問題。如果考慮兩邊一起升級，還需要考慮能不能支持?！?/p>
4）功耗會有一定程度的降低
劉道福認為：“單SoC芯片方案的域控制器的功耗表現(xiàn)要好一些。首先，單SoC芯片方案能夠避免片間通訊帶來的一些能耗；其次，單SoC芯片的域控制器集成度更高，該SoC芯片的溢價較高，芯片廠商就有動力去用更先進的工藝，用更先進的工藝便會帶來功耗的減少?！?/p>
“功耗實際上是跟驅(qū)動電平相關(guān)的，芯片一般都是采用3.3V、1.5V或者5V供電。如果是采用雙芯片的方案，有可能供電電壓不同，就需要匹配兩種不同的電平。即使都是TTL電平，有低電壓的TTL電平，也有高電壓的TTL電平。通常情況下，如果是單芯片方案的話，TTL電平可以做得更低一些。因此整個系統(tǒng)產(chǎn)生的功耗就可以有一定程度的降低?！迸砟軒X從另外一個更細節(jié)的技術(shù)角度解釋道。
5）應(yīng)對外掛MCU缺貨帶來的影響
去掉外掛MCU，采用單SoC方案的另外一個最大的推動力源自英飛凌等MCU大廠的缺貨。比如，有很多車廠或域控Tier1都碰到了英飛凌AURIX全系列芯片的缺貨。缺貨最直接的后果就是漲價，甚至是漲價都買不到。這種情況下，他們只能無奈“被迫”地去選擇去開發(fā)和應(yīng)用帶有內(nèi)置MCU核心的單SoC芯片方案了。
單SOC芯片方案的挑戰(zhàn)
1）內(nèi)部基于功能安全上的隔離
對于智能駕駛域控制器單SoC芯片方案，主計算的部分和其它部分需要做好功能安全上的隔離，因為一個核心的計算模塊不希望被其它非核心的計算模塊影響到。一般情況下，會按功能安全需求的不同進行劃分，對功能安全有要求的區(qū)域與對功能安全沒有要求的要分開，對功能安全要求特別高和對功能安全要求一般的也要分開。
劉道福說：“單SoC芯片方案在安全上的挑戰(zhàn)增加了，需要做更嚴格的隔離。首先，SoC中MCU區(qū)域的功能安全等級比其他區(qū)域要求更高，并且，相比于原來的安全島也會有更多的功能安全設(shè)計要求——采用實時核鎖步是最基本的，在一些通路的關(guān)鍵電路，甚至?xí)捎肨MR（Triple modular redundancy）電路，在極端情況下，某一個通路出現(xiàn)錯誤時，能通過投票恢復(fù)。其次，MCU區(qū)域也需要做更嚴格的隔離，包括時鐘、電源都需要完全獨立，和SoC的其他區(qū)域進行隔離，避免SoC其它區(qū)域的故障影響到MCU區(qū)域?！??
彭能嶺也基本認可這一觀點：“對于單SoC芯片內(nèi)部的隔離，不同的公司有不同的做法，比如說內(nèi)置功能安全島和主計算單元部分要做解耦隔離：電源部分要隔離，計算單元的部分要做隔離。目前常見的隔離手段是光耦器件，但是采用這種手段，在單顆SoC上怎么把集成度提升又是一個難題?！?/p>
2）符合要求的理想型SoC芯片比較少
據(jù)某Tier1智駕域控產(chǎn)品經(jīng)理透露：“單SoC域控方案在未來主要適用于中低端車型，因此主機廠在進行SoC芯片選型的時候，對成本會比較敏感。這就要求芯片廠商在做芯片設(shè)計的時候需要能夠?qū)κ袌鲂枨蟪浞至私?，既不能遺漏需求，也不能過度設(shè)計。性能要好、功耗要低，并且價格還要有優(yōu)勢，從目前來看，能夠滿足市場需求的、高性價比的SoC芯片幾乎沒有。”
如果智能駕駛域控要通過1顆SoC芯片來實現(xiàn)所有的功能，那么需要滿足：
A.?SoC芯片內(nèi)部的異構(gòu)類型要豐富
—— AI加速單元：通常是GPU或NPU等，承擔大規(guī)模浮點數(shù)并行計算需求，用于攝像頭、激光雷達等傳感器信息的識別、融合、分類等；
——?通用計算單元：由多個車規(guī)級多核 CPU 芯片組成，主要負責一些邏輯運算任務(wù)，用于管理軟硬件資源、完成任務(wù)調(diào)度，同時整合多源數(shù)據(jù)完成路徑規(guī)劃等功能。
——?控制單元：內(nèi)部應(yīng)集成ASIL-D等級的MCU核心，用于替代之前外掛MCU，實現(xiàn)車輛動力學(xué)的橫縱向控制。
——?圖像信號處理單元（ISP）：隨著圖像分辨率的不斷提高，增加了攝像頭散熱處理的難度，再加上攝像頭尺寸小型化的發(fā)展趨勢，圖像處理單元已經(jīng)不適合內(nèi)置在攝像頭，開始逐漸集成到域控制器的SOC芯片內(nèi)部。
B.?支持足夠多的傳感器接入，并能夠提供充足的CPU算力和AI算力
傳感器接口要豐富，支持多路攝像頭視頻數(shù)據(jù)接入，多路以太網(wǎng)設(shè)備接入（4D毫米波雷達的主要接口是百兆以太網(wǎng)，激光雷達的主要接口是千兆以太網(wǎng)），多路 CAN 接口設(shè)備接入（毫米波雷達）等；
對于低端車型，至少需要5個高清攝像頭（泊車至少需要4個，行車至少需要1個）。而中高端車型配置的行車和泊車攝像頭加起來在10個以上，甚至不少車型還同時配置有4D毫米波雷達和激光雷達。多源傳感器的接入意味著不僅需要配置相應(yīng)的接口，同時也需要有足夠大的內(nèi)存帶寬和充足的算力來保證算法模型的正常運行。
從中短期來看，單SOC芯片方案是趨勢，但不能Cover所有場景
基于芯片技術(shù)的發(fā)展和不同等級自動駕駛對域控方案的需求，筆者認為，在中短期內(nèi)，智能駕駛的硬件架構(gòu)方案未來會出現(xiàn)兩種路線方向：輕量級域控偏向于采用單SoC方案；大算力域控支持更高階的智能駕駛功能，對功能安全等級的要求較高，并且需要做系統(tǒng)冗余，所以至少需要另外一個SoC用于備份功能，因此，會采用 主SoC +備份SoC的方案，甚至是主域控+副域控制器方案。
輕量級域控制器 — ?單SoC芯片方案??
輕量級智能駕駛域控制器因受產(chǎn)品定位以及成本的限制，所以對算力的要求（一般在十幾~幾十TOPS左右）、傳感器的接入能力以及對功能安全的要求，相比大算力域控制器要低不少。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，即將量產(chǎn)的國產(chǎn)芯片中就有幾款可以通過單SoC芯片支持L2+級行泊一體方案。比如行歌SD5223 、黑芝麻的A1000 等。
輕量級域控率先采用單SoC芯片方案，主要跟其產(chǎn)品定義和應(yīng)用場景有關(guān)。因為它的定位是用于實現(xiàn)L1~L2+級的駕駛輔助功能。彭能嶺提到 ：“L2級自動駕駛場景一定需要把功能安全等級做那么高么？從合規(guī)性的角度，以及產(chǎn)品性能邊界的角度來講，不一定需要。對于L2級，國家法規(guī)要求駕駛員對安全負責。系統(tǒng)只是在幫助人開車，不需要進入一種最小風險狀態(tài)。”
目前已經(jīng)量產(chǎn)落地的行泊一體域控制器中基本沒有采用單SoC芯片方案。但是，從長期的發(fā)展趨勢來看，芯片的集成化會越來越高，采用單SoC芯片的域控方案將會是未來的發(fā)展趨勢。因為它能夠使得系統(tǒng)的集成度變得更高，不僅能夠降低系統(tǒng)硬件成本，還有利于系統(tǒng)的OTA升級。
大算力域控制器?— 主SoC + 備份SoC/MCU 或者 主域控+副域控方案
為了滿足更高級別自動駕駛功能而設(shè)計的大算力域控制器，需要做好域控制器的冗余方案，目前主流的方案有兩種：
在一個板子上做主SoC芯片和備份SoC/MCU芯片（L2+）
采用主域控+副域控制器方案（L3及以上）
據(jù)某主機廠的自動駕駛系統(tǒng)專家介紹：“從目前來看，采用單顆SoC芯片方案實現(xiàn)系統(tǒng)安全的冗余設(shè)計，還沒有比較成熟的方案，最穩(wěn)妥的做法還是采用主SoC+備份SoC/MCU的方案：一個是主計算單元，做一些常態(tài)化的計算，另外一個用于安全監(jiān)控和應(yīng)急處理的備份計算單元，當主計算單元出問題了，備份的計算單元用于控車。這是目前比較主流的一種設(shè)計方案?！?/p>
1）主SoC+備份SoC
A. 特斯拉?- Autopilot HW3.0 （144TOPS）
主板采用雙FSD芯片冗余設(shè)計，兩顆芯片的供電和數(shù)據(jù)通道都是獨立且互為備份，減少了功能區(qū)故障隱患。兩顆芯片對同樣的數(shù)據(jù)進行分析，相互驗證、比對分析，再得出最終結(jié)論，提高了數(shù)據(jù)處理的安全性和準確性。
AutoPilot HW3.0 硬件主板（圖片來源 - 特斯拉AI Day 演講材料）
B. 蔚來?- 超算平臺NIO Adam（1016TOPS）
該智能駕駛域控平臺采用4顆Orin-X芯片，包括2顆主控芯片+1顆冗余備份芯片+1顆群體智能與個性訓(xùn)練專用芯片。2主控芯片用于實現(xiàn)NAD算法的全棧運算，包含多方案相互校驗感知、多源的高精度定位、多模態(tài)的預(yù)測與決策；1冗余備份芯片用于在主控芯片失效的時候，確保車輛的安全。
蔚來超算平臺-NIO Adam（圖片來源：蔚來官網(wǎng)）
2）主域控?+ 副域控制器
如果是用于支持L3及以上更高級的自動駕駛功能，則需要考慮采用主域控+副域控制器設(shè)計方案。因為雙芯片方案也會存在一些問題，畢竟是在一塊板子上，兩顆芯片的位置不會離得特別遠，假如遇到一個強磁場，或者高溫的影響，兩顆芯片很有可能會同時失效。
如果是兩個域控，布置的位置會遠一些，在極端的情況下，他們受到的影響也是獨立的，整個系統(tǒng)的安全性會提高很多。如果是設(shè)計兩個兩個完全相同的域控，則成本便會高很多，一般不會采用這樣的設(shè)計。為了兼顧成本，一般會選擇另外一個干其它工作的域控“兼職”做智駕域控的“副手”，在主域控出問題的時候，能夠代替主域控實施控車的職責，把車靠邊停下來即可。
主域控+副域控方案示意圖
A. 長城汽車 - GEEP4.0架構(gòu)
該架構(gòu)的硬件平臺由中央計算平臺（CCU）、智能座艙模塊（HUT）、智能駕駛模塊（IDC），以及3個區(qū)域控制器（VIU_L 、VIU_R以及VIU_F）組成。其中IDC是智能駕駛的主控制單元，在高階自動駕駛配置下，CCU可以作為ICU域控制器的備份，實現(xiàn)最低風險條件。
B. 上汽零束 -?銀河全棧3.0架構(gòu)方案
該架構(gòu)的硬件由兩個高性能計算單元HPC1和HPC2以及四個區(qū)域控制器（ZONE）構(gòu)成。兩個高性能計算單元中的一個是用于智能座艙和智能駕駛功能，另外一個主要做網(wǎng)關(guān)和車控以及BCM等功能，另外還承擔智能駕駛的備份功能。
審核編輯：劉清
工商網(wǎng)監(jiān)
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