中國智能座艙SoC市場算力趨勢(shì)分析

隨著汽車電動(dòng)化、智能化的發(fā)展，智能座艙的重要性日益凸顯，全球汽車產(chǎn)業(yè)都在發(fā)力智能座艙，以期打造出差異化的智駕體驗(yàn)

作為智能座艙的核心，傳統(tǒng)的MCU芯片漸漸逐漸難以滿足汽車座艙算力需求的急劇上升，座艙運(yùn)算類芯片正在從簡單的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演變。

汽車市場進(jìn)入存量市場

全球和中國汽車市場增長停滯：根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和國際汽車制造商協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年開始全球汽車銷量逐年下降，2022年全球汽車銷量8162.8萬輛，同比下降1.4%，中國汽車銷量2686.4萬輛，同比上升2.1%，低于2018年的銷量水平。

車廠降本增效，開啟價(jià)格戰(zhàn)：2023年上半年，汽車消費(fèi)需求恢復(fù)緩慢，汽車市場進(jìn)入存量階段后，車廠核心競爭力在于降本增效，即在滿足消費(fèi)者的需求前提下，降低整車價(jià)格和成本。廠商們通過價(jià)格戰(zhàn)來爭奪市場份額，特斯拉Model Y最高降幅達(dá)到4.8萬元。

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汽車智能化需求日益增長

汽車增換購比例提升：根據(jù)國家信息中心的數(shù)據(jù)，2025年增、換購占比有望增長到64%，2030年提升到78%，增換購會(huì)推動(dòng)汽車消費(fèi)升級(jí)，購車除了空間和動(dòng)力需求外，科技感和智能化等娛樂性需求大幅提升。

“90后”和“00后”汽車消費(fèi)者比例提升：根據(jù)國家信息中心的數(shù)據(jù)，“90后”和“00后”消費(fèi)者購車比例2025年占比達(dá)38%，2030年占比將超過52%，“90后”、“00后”生長于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，對(duì)于汽車的個(gè)性化要求提升，要求汽車座艙“好看、好聽、好玩以及懂你”，對(duì)座艙科技感和智能化的重視程度遠(yuǎn)高于“70后”和“80后”。

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智能座艙是消費(fèi)者購車最重要考慮因素之一

隨著汽車電動(dòng)化的發(fā)展，發(fā)動(dòng)機(jī)/變速箱等已經(jīng)不是汽車產(chǎn)業(yè)核心壁壘，不同汽車在提速、操控等方面的表現(xiàn)，差異愈發(fā)不明顯。同時(shí)人們購車方式、購車地點(diǎn)發(fā)生了很大的變化，越來越多的汽車展示廳開在了商場，消費(fèi)者更多的是坐進(jìn)座艙去體驗(yàn)一輛汽車，所以，整體來看，座艙的智能化在人們購車選擇方面的重要性顯著提升。人們從座艙中，追求的不再是安全和舒適的基本功能，也在向情感方面的需求升級(jí)，從安全出行、高效出行到愉悅的出行。

智能座艙是基于座艙內(nèi)飾和座艙電子領(lǐng)域創(chuàng)新與聯(lián)動(dòng)，從消費(fèi)者應(yīng)用場景角度出發(fā)而構(gòu)建的人機(jī)交互（HMI）系統(tǒng)。如同手機(jī)上的物理按鍵被屏幕觸控、語音交互等交互式系統(tǒng)所取代，汽車座艙正在經(jīng)歷從機(jī)械儀表盤+簡單娛樂系統(tǒng)向智能移動(dòng)座艙的演變。

從出行載具到第三生活空間，消費(fèi)電子部分場景有望從手機(jī)遷移至車機(jī)：隨著消費(fèi)者需求層次的不斷提升（需求端）和汽車系統(tǒng)等軟硬件技術(shù)水平快速迭代（供給端），汽車座艙作為“第三生活空間”，娛樂需求和休閑需求不斷增加，車機(jī)應(yīng)用不斷豐富。集微咨詢認(rèn)為，隨著座艙內(nèi)飾智能化程度提升、座艙軟硬件和內(nèi)容服務(wù)體驗(yàn)達(dá)到手機(jī)水平和車機(jī)為消費(fèi)者提供手機(jī)不可替代的服務(wù)，未來消費(fèi)者在手機(jī)應(yīng)用的喜好有望部分遷移到車載娛樂信息系統(tǒng)上。目前智能座艙電子系統(tǒng)主要包括智能中控顯示屏、智能儀表盤、車載智能音箱、車載信息娛樂解決方案、智能HUD、DMS/OMS、智能流媒體后視鏡、語音識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等。

座艙感知：車內(nèi)多模態(tài)感知需求

日趨強(qiáng)烈

車內(nèi)感知能夠有效支持座艙娛樂和自動(dòng)駕駛功能的技術(shù)實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化的車內(nèi)體驗(yàn)，保障決策的準(zhǔn)確性。人車交互不再局限于按鍵、觸控等方式，語音交互、手勢(shì)識(shí)別、指紋識(shí)別、聲源定位、人臉識(shí)別、全息影像等多種交互方式陸續(xù)出現(xiàn)在新車型中。

車內(nèi)麥克風(fēng)：隨著語音交互需求提升，疊加多麥克風(fēng)陣列在成聲源定位、降噪、回聲消除等方面的硬件優(yōu)勢(shì)，車內(nèi)麥克風(fēng)數(shù)量和多麥克風(fēng)陣列滲透率有望快速增長。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，車內(nèi)多麥克風(fēng)陣列滲透率在2030年將達(dá)到89.8%，車內(nèi)平均搭載麥克風(fēng)數(shù)量可達(dá)8.7個(gè)。

車內(nèi)攝像頭：隨著駕駛員監(jiān)控（DMS）和乘客監(jiān)控（OMS）需求逐漸攀升，車內(nèi)攝像頭滲透率和搭載個(gè)數(shù)有望同步增長。根據(jù)集微咨詢預(yù)測，車內(nèi)攝像頭滲透率在2030年將達(dá)到60%。

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座艙顯示：多屏化+大屏化/高清化

多屏化：目前中控屏和液晶儀表已基本覆蓋全部價(jià)格段車型，是車載顯示最大細(xì)分市場。根據(jù)Omdia的預(yù)測，2016-2028年抬頭顯示(HUD)、側(cè)視鏡和室內(nèi)鏡出貨量CAGR分別可達(dá)16.4%、20.2%和47.9%。

高清大屏化：根據(jù)Omdia的預(yù)測，2022年開始超大屏幕出貨量快速增長，2030年超大屏幕出貨量可達(dá)870萬塊，2021-2030年出貨量CAGR超過70%。目前中控屏幕分辨率大多以800x480為主要規(guī)格，未來12英寸以上屏幕大部分將以1280x720為主要規(guī)格，部分屏幕會(huì)升級(jí)至1920x1080甚至4k屏。

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“E/E架構(gòu)演進(jìn)+成本控制”推動(dòng)座艙功能集成化

“一芯多功能”是主機(jī)廠座艙產(chǎn)品形態(tài)的未來趨勢(shì)：傳統(tǒng)的座艙解決方案一般是“一芯一功能”，即中控、儀表、音頻娛樂等系統(tǒng)相互獨(dú)立，單一芯片驅(qū)動(dòng)單一系統(tǒng)。隨著座艙域集成更多功能和屏幕數(shù)量增加，不同系統(tǒng)之間連接和協(xié)調(diào)測試的復(fù)雜度提升，線束用量也大幅增長?！耙恍径喙δ堋钡募墒浇鉀Q方案可解決多芯片通信造成的延遲和性能問題，便于調(diào)試，可降低硬件方案成本。

由于傳統(tǒng)的MCU芯片漸漸難以滿足汽車座艙算力需求的急劇上升，座艙運(yùn)算類芯片從簡單的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演變。目前座艙域控制器運(yùn)算硬件方案一般是“SoC + MCU”，其中MCU用于與其他系統(tǒng)的信息交互、SoC電源管理和狀態(tài)監(jiān)控以及提供基本的顯示功能等，運(yùn)行AUTOSAR系統(tǒng)。SoC通過隔離技術(shù)運(yùn)行兩類操作系統(tǒng)，對(duì)實(shí)時(shí)性和安全性要求比較高的安全域模塊跑在QNX或者Linux系統(tǒng)上，對(duì)生態(tài)要求比較高的娛樂域模塊跑在Android系統(tǒng)上。作為一芯多屏方案的計(jì)算核心，多系統(tǒng)運(yùn)行、高算力、高安全性、高可靠性的SoC成為行業(yè)追捧的熱點(diǎn)。

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域內(nèi)融合：算力爆發(fā)，多核異構(gòu)是座艙SoC主流架構(gòu)

順應(yīng)智能座艙多傳感器融合、多模交互、多場景化模式發(fā)展的演進(jìn)趨勢(shì)，汽車座艙內(nèi)多塊屏幕和智能交互需求的爆發(fā)式增長，作為處理中樞的座艙SoC的算力將不斷提升。

隨著座艙信息娛樂系統(tǒng)逐漸接入豐富的互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)內(nèi)容及服務(wù)，視頻、圖片、音頻等數(shù)據(jù)的快速處理需求對(duì)車載處理器的計(jì)算效率提出更高要求，以CPU為核心的處理器難以解決上述問題，座艙處理器將由多核異構(gòu)SoC芯片組成，分別負(fù)責(zé)不同模塊的運(yùn)算任務(wù)。因此CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座艙芯片廠商的主流內(nèi)核架構(gòu)。

智能座艙SoC因?yàn)樯婕暗饺藱C(jī)交互等功能，相比于自動(dòng)駕駛芯片，算力要求更全面。智能座艙SoC算力和需求的增長是相輔相成的。一方面，需求帶動(dòng)算力長期增長。另一方面，少數(shù)領(lǐng)先玩家，追求差異化競爭，推動(dòng)算力躍遷式發(fā)展。

2018年之前，智能座艙SoC算力平緩增長，2018年之后，算力的發(fā)展帶給了用戶更多的可能性。當(dāng)前，通常CPU算力要達(dá)到60-70 k DIMPS以上，GPU算力500GFLOPS。我們預(yù)計(jì)2024-2025年，算力可能會(huì)迎來一次比較大的躍遷，那么之后，相對(duì)比較平緩。當(dāng)高級(jí)別自動(dòng)駕駛來臨之后，駕駛員被解放，座艙中會(huì)衍生出更多的需求，算力需求有可能進(jìn)一步躍遷。

順應(yīng)智能座艙多傳感器融合、多模交互、多場景化模式發(fā)展趨勢(shì)，作為處理中樞的座艙SoC的算力需求將不斷提升。根據(jù)集微咨詢預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)到2025年，車載算力供給相比于2015年增長近10倍。

同時(shí)隨著座艙系統(tǒng)的用戶體驗(yàn)指標(biāo)更加強(qiáng)調(diào)車載應(yīng)用的響應(yīng)速度、啟動(dòng)時(shí)間、連接速度等各項(xiàng)性能達(dá)到手機(jī)的水平，過去28nm工藝的座艙芯片難以滿足上述功能所需的算力要求，國內(nèi)外廠商紛紛開發(fā)先進(jìn)制程SoC。

跨域融合：駕艙/艙泊一體化趨勢(shì)下向中央計(jì)算SoC邁進(jìn)

汽車電氣電子架構(gòu)從域控制到整車中央控制轉(zhuǎn)變的過程中，不同域之間先進(jìn)行合并，產(chǎn)生跨域融合控制器，艙泊/駕艙一體融合是目前的主流趨勢(shì)。目前，博世、德賽西威等Tier 1廠商和高通、英偉達(dá)等芯片廠商已紛紛發(fā)布了下一代中央計(jì)算SoC產(chǎn)品，以適應(yīng)快速發(fā)展的智能汽車市場。

從One Box到One Board、One SoC：短期來看，由于技術(shù)成熟度和產(chǎn)品可靠性的原因，目前硬件方案采用多顆SoC芯片，座艙和智駕功能分別部署在不同的PCB板上。長期來看，隨著軟硬件技術(shù)不斷突破，當(dāng)汽車E/E架構(gòu)邁入中央計(jì)算式時(shí)，座艙SoC和智駕SoC有望逐步融合形成單一SoC驅(qū)動(dòng)的模式。

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全球智能座艙SoC市場迎來量價(jià)齊升

量：智能座艙加速上車，成為汽車消費(fèi)“新剛需”：智能座艙是汽車內(nèi)飾和車載電子創(chuàng)新升級(jí)的主要載體和智能終端設(shè)備（智能手機(jī)、手表等）互通互聯(lián)的重要組成部分，由于智能座艙實(shí)現(xiàn)難度低、用戶體驗(yàn)感明顯，同時(shí)消費(fèi)者汽車使用時(shí)長增加，智能手機(jī)使用偏好逐漸遷移至座艙，因此目前智能座艙受到市場的重點(diǎn)關(guān)注，新車智能座艙配置滲透率迅速增加，根據(jù)集微咨詢的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年，全球和中國汽車座艙智能配置滲透率將分別達(dá)到59%和78%。

根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2030年，全球汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到681億美元，中國汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到1663億元。智能座艙滲透率的提升和座艙域功能集中化將帶動(dòng)座艙SoC用量的增加，市場進(jìn)入快速成長期。

價(jià)：多屏+新增應(yīng)用帶動(dòng)SoC算力和價(jià)值量提升：傳統(tǒng)座艙主流是“儀表+中控雙屏”，目前智能座艙在傳統(tǒng)座艙的基礎(chǔ)上要增加副駕娛樂、中央后視鏡、抬頭顯示和后座雙屏等功能，同時(shí)隨著XR/VR，生成式人工智能等可打造差異化體驗(yàn)的新型應(yīng)用在座艙中逐漸落地，將帶動(dòng)單車SoC算力和價(jià)值量的增長。同時(shí)車廠降本的核心是系統(tǒng)成本，車廠對(duì)單個(gè)芯片成本不敏感，同時(shí)座艙SoC供應(yīng)商有限，對(duì)客戶議價(jià)能力強(qiáng)，短時(shí)間內(nèi)座艙SoC不會(huì)發(fā)生大幅下降。而且集微咨詢認(rèn)為，在當(dāng)前整車廠降本增效的背景下，相對(duì)而言，座艙芯片是很難降規(guī)格的產(chǎn)品，支撐座艙芯片市場短期、長期增長。

隨著智能座艙滲透率和智能化程度提升，座艙SoC未來將迎來量價(jià)提升。根據(jù)集微咨詢的預(yù)測，2025年全球座艙SoC市場規(guī)?？蛇_(dá)51.2億美元，近五年CAGR可達(dá)20.2%，2025年中國座艙SoC市場規(guī)?？蛇_(dá)23.7億美元，近五年CAGR可達(dá)23.5%。

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智能座艙SoC方興未艾，國內(nèi)廠商

迎來窗口期

座艙SoC研發(fā)周期長（一般為3~5年）、生命周期短、出貨量較低、風(fēng)險(xiǎn)較高，使得研發(fā)成本很難攤薄，屬于高門檻市場。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商和消費(fèi)電子廠商各有側(cè)重，市場供給分化。恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商等一貫強(qiáng)調(diào)成本控制，對(duì)于先進(jìn)制程無力跟進(jìn)，座艙SoC主要基于16-28nm等成熟制程，產(chǎn)品主要覆蓋對(duì)算力需求有限的中低端原有車型。

高通等消費(fèi)電子芯片廠商在手機(jī)和PC SoC上形成的技術(shù)積累（高算力+安卓系統(tǒng)適配成熟）、規(guī)模優(yōu)勢(shì)（手機(jī)、PC SoC可攤銷大部分成本）和品牌優(yōu)勢(shì)，使得消費(fèi)電子芯片廠商基于先進(jìn)制程的SoC成為對(duì)算力需求較大的新上市中高端汽車市場的主流芯片，目前國內(nèi)汽車廠商新推出的車型近90%搭載高通8155座艙芯片。

隨著智能座艙需求高速增長（包括存量升級(jí)和增量）和快速變化，座艙SoC處于快速換代升級(jí)階段，當(dāng)前對(duì)于座艙SoC企業(yè)來說是一個(gè)較好的窗口期。國內(nèi)SoC企業(yè)如芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技、瑞芯微等加速在智能座艙SoC方面的布局。從2021年開始，中國本土廠商競相推出自研新品和產(chǎn)品規(guī)劃，角逐座艙SoC市場。由于國內(nèi)廠商在座艙SoC方面的起步較晚，當(dāng)前國內(nèi)廠商市占率不足10%，國產(chǎn)替代空間巨大。

集微咨詢認(rèn)為，未來隨著消費(fèi)者結(jié)構(gòu)的變化，傳統(tǒng)汽車芯片廠商座艙SoC市場份額會(huì)持續(xù)降低，傳統(tǒng)消費(fèi)電子芯片廠商依然有較大優(yōu)勢(shì)，新興座艙SoC廠商市場份額持續(xù)增長。未來3-5年內(nèi)，隨著國產(chǎn)座艙SoC在性能方面可以達(dá)到高通標(biāo)準(zhǔn)，國內(nèi)廠商憑借在供應(yīng)鏈安全、信息安全方面的優(yōu)勢(shì)，2025年市占率有望超過5%。

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制勝之道：高性價(jià)比+本地服務(wù)+健全生態(tài)

要求座艙SoC性能處于第一梯隊(duì)，能夠幫助主機(jī)廠降低系統(tǒng)成本。座艙SoC且娛樂功能日漸豐富，與動(dòng)力域、底盤域和駕駛域的控制器相比，座艙域控偏好消費(fèi)類的高性能SoC，對(duì)性能要求更高，所以主流廠商需要保持產(chǎn)品性能競爭力，處于第一梯隊(duì)，才有可能在后面的競爭中不落下風(fēng)。

當(dāng)前主機(jī)廠降本增效是趨勢(shì)，座艙SoC在性能不落下風(fēng)的基礎(chǔ)上，需要幫助主機(jī)廠在同樣成本的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)更多的功能，或者同樣的功能，降低成本。這其中的成本不僅僅是單顆芯片的成本，更重要的是整個(gè)系統(tǒng)層面的成本。

加強(qiáng)對(duì)下游客戶服務(wù)支持力度，縮短研發(fā)周期，滿足差異化的需求。軟件定義汽車背景下，汽車產(chǎn)業(yè)研發(fā)迭代速度明顯提升。座艙SoC廠商需密切加強(qiáng)和下游主機(jī)廠、Tier1廠商的配合度，幫助主機(jī)廠提升產(chǎn)品規(guī)劃、研發(fā)速度。同時(shí)，不同主機(jī)廠電子電氣架構(gòu)演進(jìn)節(jié)奏不一致導(dǎo)致需求多樣，平臺(tái)化、可拓展性的芯片設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)IP靈活組合，可復(fù)用性強(qiáng)，不僅可以節(jié)省開發(fā)費(fèi)用，而且可快速匹配不同主機(jī)廠不同車型需求，滿足下游客戶個(gè)性化需求。

健全軟硬件生態(tài)，迎接汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。一方面，智能座艙SoC作為操作系統(tǒng)、各種中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案搭載平臺(tái)，具備良好適配性的軟硬件生態(tài)支持可減少下游客戶開發(fā)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)車型的迅速量產(chǎn)。另一方面，座艙SoC企業(yè)需密切關(guān)注自動(dòng)駕駛芯片、車身域動(dòng)力域MCU等芯片發(fā)展動(dòng)向，提前布局跨域融合、中央計(jì)算，做好應(yīng)對(duì)電子電氣架構(gòu)演進(jìn)的準(zhǔn)備。

此外，集微咨詢還盤點(diǎn)了高通、芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技等國內(nèi)外主要代表企業(yè)情況?。

高通

高通在2020財(cái)年- 2023財(cái)年H1汽車業(yè)務(wù)營收保持高速增長，2023財(cái)年H1汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)9.03億美元，近三年CAGR近46%，F(xiàn)Y 2023H1公司汽車業(yè)務(wù)保持逆勢(shì)增長，汽車業(yè)務(wù)營收占比增長至5.7%。2022年9月高通在“汽車業(yè)務(wù)投資者日”上表示其汽車業(yè)務(wù)的“營收儲(chǔ)備”已經(jīng)增加至300億美元，預(yù)計(jì)2026財(cái)年汽車業(yè)務(wù)營收將上升到40多億美元，2031財(cái)年將超過90億美元。

針對(duì)汽車業(yè)務(wù)，高通將此前的產(chǎn)品融合成整套汽車解決方案產(chǎn)品組合—驍龍數(shù)字底盤，該平臺(tái)提供了輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)，以及車載信息娛樂服務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

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芯馳科技

芯馳科技成立于2018年，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心，同時(shí)在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者，專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實(shí)現(xiàn) “四芯合一，賦車以魂”。

芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過260家，擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等，總出貨量超過200萬片。

芯馳擁有近20年車規(guī)級(jí)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的國際水平團(tuán)隊(duì)，是國內(nèi)為數(shù)不多的具有車規(guī)核心芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地的整建制團(tuán)隊(duì)。在車規(guī)認(rèn)證方面，芯馳先后獲得了德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證 、德國萊茵ISO 26262 ASIL B/D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證，成為四證合一的車規(guī)芯片企業(yè)。

在智能座艙SoC方面，芯馳“艙之芯”X9系列在2020年正式對(duì)外發(fā)布。X9系列處理器是芯馳科技專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)汽車芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求?？芍С忠恍径嗥?，同時(shí)覆蓋儀表、中控、電子后視鏡、娛樂、DMS、360環(huán)視+APA、語音系統(tǒng)等所有座艙功能，支持艙泊一體、艙駕一體等應(yīng)用。

同時(shí)，X9系列處理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-FD，能夠以較小造價(jià)無縫銜接應(yīng)用于車載系統(tǒng)。該款處理器還采用了包含Cortex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求嚴(yán)苛的場景。

芯馳X9系列的量產(chǎn)進(jìn)度在國內(nèi)廠商中處于領(lǐng)先地位，擁有幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車。

芯擎科技

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立，在武漢、北京、上海、深圳和沈陽設(shè)有研發(fā)和銷售分支機(jī)構(gòu)，專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片，以“讓每個(gè)人都能享受駕駛的樂趣”為發(fā)展使命，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商。

2023年年初，芯擎科技宣布龍鷹一號(hào)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是目前國內(nèi)最高制程的量產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片，可極大賦能日益豐富的車載信息娛樂系統(tǒng)，提升智能座艙和輔助駕駛應(yīng)用體驗(yàn)，包括數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。

“龍鷹一號(hào)” 采用7nm車規(guī)級(jí)工藝，具備高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代傳統(tǒng)的4-5顆獨(dú)立芯片功能，單芯片支持“艙泊一體”的應(yīng)用，從而使主機(jī)廠顯著降低成本，提升用戶體驗(yàn)，并引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展向艙駕融合升級(jí)演進(jìn)；同時(shí)，芯擎科技創(chuàng)新的雙芯片級(jí)聯(lián)方案，可使雙“龍鷹一號(hào)”發(fā)揮出更大性能優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升座艙的沉浸式體驗(yàn)，以及智駕時(shí)代的安全性和便利性。“龍鷹一號(hào)”內(nèi)置獨(dú)立的功能安全島和信息安全島，可滿足中國市場對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的高安全性和可靠性需求，為汽車的信息安全保駕護(hù)航。

日前，搭載國內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克旗下首款新能源戰(zhàn)略車型“領(lǐng)克08”正式上市與消費(fèi)者見面?！褒堹椧惶?hào)”高性能異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)提供的澎湃算力，讓領(lǐng)克08的座艙體驗(yàn)更上一層樓。該車型采用雙“龍鷹一號(hào)”解決方案，CPU算力達(dá)到200 KDMIPS、GPU算力達(dá) 1800 GFLOPS，可流暢支持其行業(yè)首發(fā)的92英寸巨幅天幕HUD，以及手機(jī)跨端觀影打游戲等豐富的座艙娛樂交互應(yīng)用；該方案的16 TOPS AI算力可提供包括輔助泊車、遠(yuǎn)程泊車等全場景泊車在內(nèi)的L2級(jí)別輔助駕駛功能，并搭載了多路攝像頭，顯著提升了駕駛的便利性與安全性。

杰發(fā)科技

杰發(fā)科技專注于汽車電子芯片及相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計(jì)，杰發(fā)科技2017-2022年?duì)I收呈先降后升的趨勢(shì)，公司凈利潤有所下降，盈利能力有待提高。

座艙SoC方面，公司的AC8015目前已獲多家整車廠項(xiàng)目定點(diǎn)，并應(yīng)用于一芯多屏（儀表+IVI）、單液晶儀表、中控及高端娛樂信息系統(tǒng)，落地項(xiàng)目超20多個(gè)車型。截至2023年6月，杰發(fā)科技首顆座艙SoC芯片AC8015出貨量突破百萬顆。

審核編輯：黃飛

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