2024年AI芯片發(fā)展的三大關(guān)鍵戰(zhàn)役

　　AI芯片走入春秋戰(zhàn)國(guó)。

　　競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)洗牌，洗牌催生跨越。

　　我們深知，適應(yīng)比預(yù)測(cè)更重要。無(wú)論是如今寫(xiě)在歷史中的大公司們，還是依舊尋找方向的創(chuàng)業(yè)公司，無(wú)一例外不經(jīng)歷著一次又一次的洗牌，又在一次又一次的洗牌中或退場(chǎng)、或重生。

　　這是一個(gè)洗牌年代，也是一個(gè)值得書(shū)寫(xiě)的年代。

　　2024年注定是AI芯片廠商們捉對(duì)廝殺的一年。

　　過(guò)去一年時(shí)間里，AI賽道烈火烹油，以英偉達(dá)為代表的GPU廠商手握算力心臟，背靠AI企業(yè)擴(kuò)大云計(jì)算規(guī)模和訓(xùn)練大模型的需求，吃下了AI時(shí)代的第一筆紅利，賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

　　隨著時(shí)間來(lái)到2024，AI從云端蔓延向終端，「AI+產(chǎn)品」概念下的許多新物種逐漸走到消費(fèi)級(jí)的臨界點(diǎn)。為了捕捉這些增長(zhǎng)點(diǎn)，雄踞于各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的AI芯片龍頭紛紛開(kāi)啟了跨界合作，一手推出新品，一手尋找新的合作伙伴。

　　即便是確定性相對(duì)較強(qiáng)的云端算力市場(chǎng)，也透著一股「山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓」的氣息。谷歌、微軟、亞馬遜先后宣布推出或計(jì)劃推出自研AI芯片，AMD的新產(chǎn)品MI300X在性能上緊咬英偉達(dá)H100，英特爾CEO基辛格透露：“整個(gè)行業(yè)都被推動(dòng)來(lái)減少CUDA（英偉達(dá)推出的運(yùn)算平臺(tái)）的市場(chǎng)?！?/p>

　　2024，AI芯片市場(chǎng)的格局將迎來(lái)什么變化？而這潑天富貴，又將花落誰(shuí)家？

　　云端之戰(zhàn)：英偉達(dá)如何對(duì)抗圍剿？

　　從云端需求和企業(yè)動(dòng)作來(lái)看，2024年研發(fā)下一代大模型仍將是各大科技公司競(jìng)爭(zhēng)的核心，其中多模態(tài)模型占比逐漸提高的趨勢(shì)帶動(dòng)了更大的算力需求。

　　C端AI應(yīng)用數(shù)量的增加也為云市場(chǎng)的增長(zhǎng)注入了穩(wěn)定性。過(guò)去，模型的預(yù)訓(xùn)練是GPU消耗最大的環(huán)節(jié)，大約80%，但隨著越來(lái)越多的消費(fèi)者開(kāi)始調(diào)用模型進(jìn)行推理，未來(lái)推理和訓(xùn)練的算力占比將倒置。晚點(diǎn)LatePost報(bào)道，多位大模型從業(yè)者估算，如果千億參數(shù)或更大的人工智能模型被廣泛使用，大模型的訓(xùn)練成本和推理成本會(huì)達(dá)到2:8，甚至1:9。

　　對(duì)AI創(chuàng)業(yè)者以及科技巨頭來(lái)說(shuō)，這個(gè)消息憂喜參半。

　　2023年，所有涌向AI的掘金者都對(duì)上游芯片供應(yīng)商有一種復(fù)雜的情緒。研發(fā)AI產(chǎn)品離不開(kāi)AI芯片這顆算力心臟，但高昂的價(jià)格和短缺的產(chǎn)能同時(shí)也令他們無(wú)時(shí)無(wú)刻不被焦慮包圍。

　　除了恐懼拿到芯片的同行領(lǐng)先自己在市場(chǎng)上鋪開(kāi)業(yè)務(wù)，更擔(dān)心賣(mài)方市場(chǎng)的格局仍將持續(xù)下去，無(wú)法擺脫向上游「納稅」的命運(yùn)。

　　但令人意外的是，這些賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)的賣(mài)水人同樣不安。GPU龍頭英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在去年十一月的一場(chǎng)演講中表示：“我們不需要假裝公司一直處于危險(xiǎn)之中。我們（確實(shí)）一直處于危險(xiǎn)之中?！?/p>

　　黃仁勛在AI的暴風(fēng)眼站了一年，這句話大概是他的真實(shí)感受。

　　壓力首先來(lái)自于同行競(jìng)爭(zhēng)。

　　作為市場(chǎng)上唯一有希望在GPU領(lǐng)域挑戰(zhàn)英偉達(dá)的企業(yè)，AMD每次發(fā)布新芯片，英偉達(dá)都會(huì)被拿出來(lái)做對(duì)比，你甚至可以在去年12月的多輪交鋒中看到火花迸射。

　　AMD12月6日推出MI300x時(shí)，宣稱(chēng)表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)的AH100。英偉達(dá)隨后發(fā)布了自己的基準(zhǔn)測(cè)試作為回應(yīng)，表明AH100在正確的設(shè)置下仍然更好。AMD再次對(duì)此做出回應(yīng)，發(fā)布了新的基準(zhǔn)測(cè)試，再次顯示MI300X在正確的設(shè)置下表現(xiàn)出色。

　　此外，英特爾雖然在GPU領(lǐng)域鮮有建樹(shù)，但仍未放棄這塊甜美的蛋糕。英特爾聲稱(chēng)，將在2024年上市的Gaudi 3，性能超過(guò)了英偉達(dá)的AI芯片H100。

　　除了同行，英偉達(dá)的客戶(hù)們也并不忠誠(chéng)，谷歌、亞馬遜、特斯拉、阿里、百度、微軟……幾乎所有的大客戶(hù)都宣布將自研AI芯片。

　　這些客戶(hù)還對(duì)英偉達(dá)的生態(tài)護(hù)城河發(fā)起了猛攻?！罢麄€(gè)行業(yè)都被推動(dòng)來(lái)減少CUDA的市場(chǎng)”，英特爾CEO基辛格最近公開(kāi)表示，MLIR、谷歌和OpenAI等都在轉(zhuǎn)向一個(gè)“以Python語(yǔ)言為基礎(chǔ)的編程層”，以使AI訓(xùn)練更加開(kāi)放。

　　自研芯片和生態(tài)建設(shè)并非易事，為何反倒成為了行業(yè)共識(shí)？英偉達(dá)的「鐮刀」實(shí)在太鋒利了。

　　《財(cái)新》的一篇報(bào)道中顯示，哪怕花英偉達(dá)同樣的成本，只要做出十分之一的效果，這些科技廠商便已經(jīng)有利可圖。更具體的案例是，按照谷歌的報(bào)價(jià)，使用其最新的AI芯片TPUv5e在訓(xùn)練、推理參數(shù)少于2000億的大模型時(shí)，成本低于用A100或H100。

　　英偉達(dá)搶客戶(hù)的行為也讓云廠商難以接受。去年3月GPU最稀缺的時(shí)候，英偉達(dá)推出云計(jì)算服務(wù)DXGCloud。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是把賣(mài)給云廠商的GPU再租回來(lái)，進(jìn)一步優(yōu)化后再出租給需要GPU算力的客戶(hù)。一來(lái)一去，云廠商承擔(dān)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成本，但客戶(hù)卻去了英偉達(dá)。

　　對(duì)英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，最大的變量可能還是在中國(guó)。近日外媒的一篇報(bào)道顯示，由于對(duì)華出口芯片的性能被一壓再壓，中國(guó)玩家正在對(duì)其失去興趣，這意味著它可能失去接近五分之一的營(yíng)收。

　　當(dāng)然，作為硅谷最具戰(zhàn)斗精神和固執(zhí)的企業(yè)之一，坐以待斃從來(lái)不是英偉達(dá)的風(fēng)格。過(guò)去的一年里，憑借占市場(chǎng)份額接近95%的最大GPU賣(mài)方身份，英偉達(dá)的護(hù)城河其實(shí)被拓寬了。

　　英偉達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要由三個(gè)板塊構(gòu)成——供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)、軟硬件生態(tài)、投資。

　　軟硬件生態(tài)方面，預(yù)計(jì)2024年出貨的AI芯片H200及生態(tài)配件，仍是市場(chǎng)上最適合大模型生長(zhǎng)的「土壤」。而投資方面，2023年英偉達(dá)完成了20多筆投資，投資版圖涵蓋AI相關(guān)的各個(gè)行業(yè)，即便未必能從中穩(wěn)定獲利，過(guò)程中積累起的KnowHow，也將逐漸成為其它初創(chuàng)企業(yè)選擇英偉達(dá)的理由。

　　真正決定2024年市場(chǎng)格局的，是英偉達(dá)的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。

　　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈冗長(zhǎng)、復(fù)雜，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有各自的領(lǐng)頭企業(yè)，只有將它們集成到一起，才能生產(chǎn)出性能最好的芯片。

　　英偉達(dá)籠絡(luò)它們的手段是承諾不可取消的訂單。目前，英偉達(dá)有111.5億美元的采購(gòu)承諾、產(chǎn)能義務(wù)和庫(kù)存義務(wù)，另外還額外簽訂了價(jià)值38.1億美元的預(yù)付費(fèi)供應(yīng)協(xié)議。這些被承諾的訂單中包含臺(tái)積電近六成產(chǎn)能和SK海力士、三星、美光HBM的大部分供應(yīng)。

　　臺(tái)積電封裝對(duì)芯片性能的影響無(wú)須多言，HBM同樣關(guān)鍵。HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，而GPU只有內(nèi)存足夠大、數(shù)據(jù)傳輸速度足夠快，才能保證運(yùn)行效率。

　　單從這方面看，沒(méi)有其他供應(yīng)商可以與之相媲美，因此他們也將無(wú)法參與正在發(fā)生的狂熱AI浪潮，即便是谷歌等科技巨頭。

　　綜上所述，2024年的云端戰(zhàn)事確定性較強(qiáng)，雖然英偉達(dá)遭遇圍剿，但無(wú)論是自研芯片還是生態(tài)建設(shè)都需要時(shí)間來(lái)慢慢發(fā)酵，至少在供應(yīng)鏈緊張的問(wèn)題解決之前，英偉達(dá)的統(tǒng)治地位不會(huì)被動(dòng)搖。

　　場(chǎng)景之戰(zhàn)：AI PC、 AI Car 、AI Phone成最熱板塊

　　淘金先富賣(mài)鏟人，背后的AI芯片廠商已經(jīng)摩拳擦掌。分行業(yè)來(lái)看，AI PC、AI Phone、AI Car是其中關(guān)注度最高的三個(gè)板塊。

　　AI Phone：亟待AI拉動(dòng)新增量

　　過(guò)去幾年時(shí)間里，手機(jī)處于增長(zhǎng)乏力的狀態(tài)，即便廠商在硬件上「卷」到了極致，仍難以掩蓋創(chuàng)新缺失的殘酷真相。除了華為mate 60橫空出世給市場(chǎng)帶來(lái)了一些新鮮血液，就連蘋(píng)果的發(fā)布會(huì)都難以講出說(shuō)服消費(fèi)換機(jī)的新故事。

　　AI是它唯一能拉動(dòng)增長(zhǎng)的發(fā)力點(diǎn)。「AI上機(jī)」的傳說(shuō)從ChatGPT向C端開(kāi)放起就飄蕩在市場(chǎng)的上空，被談?wù)摿艘徽?。但在大模型向小型化發(fā)展之前，硬件與模型規(guī)模之間的矛盾幾乎不可調(diào)和。

　　事實(shí)上在手機(jī)端，至今也很難在保證模型性能的情況下，避免手機(jī)發(fā)熱、內(nèi)存占用量過(guò)大等體驗(yàn)對(duì)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)欲產(chǎn)生的影響。

　　年初，手機(jī)芯片雙雄之一高通演示了在安卓上運(yùn)行Stable Diffusion的效果，并在近期宣布將推理時(shí)間縮短到1秒以?xún)?nèi)，但另一雄的聯(lián)發(fā)科工程師表示，本地運(yùn)行13B體量的小模型就意味著需要占用約13GB的內(nèi)存，再加上安卓本身的4G，在不下載任何其他App的情況下，就已經(jīng)超過(guò)了大多數(shù)手機(jī)16GB的內(nèi)存容量。

　　即便如此，市場(chǎng)仍為AI Phone領(lǐng)域的增長(zhǎng)投下了贊成票。它們的理由是，手機(jī)是人們?nèi)粘Ｊ褂妙l率最高的電子產(chǎn)品，基于入口優(yōu)勢(shì)，雖然本地部署還存在一定的困難，但云端運(yùn)行AI帶來(lái)的增量仍不容忽視。分析機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)，2024年全球智能手機(jī)出貨量將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，增幅約為4%。

　　AI PC：硬件、框架之爭(zhēng)

　　相比之下，AI PC的進(jìn)展則順利得多。理由也很簡(jiǎn)單，與手機(jī)相比，PC的體積更大，芯片性能的上升空間更廣。IDC預(yù)測(cè)，2024年將成為AI PC快速發(fā)展的第一年，2024年整體PC市場(chǎng)AI PC占比將達(dá)到55%，而2027年將達(dá)到85%。

　　目前PC端的AI芯片廠商已經(jīng)釋放出了濃烈的火藥味，彼此間的混戰(zhàn)一觸即發(fā)。

　　NPU與GPU之爭(zhēng)是混戰(zhàn)的第一個(gè)賽點(diǎn)。

　　GPU無(wú)需多言，關(guān)鍵是NPU為什么能站上擂臺(tái)。與算力中心背靠成千上萬(wàn)臺(tái)集成了CPU、GPU等各種芯片的服務(wù)器不同，PC的算力主要集中在一塊「總芯片」當(dāng)中，這塊芯片由CPU、GPU、NPU等「分芯片」構(gòu)成，各芯片分工不同。其中NPU就是專(zhuān)門(mén)被設(shè)計(jì)出來(lái)處理AI相關(guān)運(yùn)算任務(wù)的。

　　因此，矛盾產(chǎn)生了。雖然GPU的定義是圖形處理器，但同時(shí)它浮點(diǎn)、并行運(yùn)算的特性也促使它成為了運(yùn)行AI運(yùn)算的最佳載體之一，這一點(diǎn)在云端已經(jīng)被證明。一旦AI PC實(shí)現(xiàn)，大量AI運(yùn)算任務(wù)勢(shì)必帶動(dòng)GPU的銷(xiāo)量。本次CES展開(kāi)幕之前，英偉達(dá)連發(fā)三款消費(fèi)級(jí)GPU，顯然是向市場(chǎng)釋放信號(hào)。

　　X86構(gòu)架和ARM構(gòu)架之爭(zhēng)，是混戰(zhàn)的第二個(gè)賽點(diǎn)。

　　X86和ARM是芯片的兩種構(gòu)架。X86構(gòu)架是英特爾的代名詞，在PC芯片端，直接與英特爾展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的是采用ARM構(gòu)架的手機(jī)芯片龍頭高通和聯(lián)發(fā)科。

　　X86和ARM的區(qū)別可以簡(jiǎn)單概括成前者性能、功耗雙高，后者雙低。過(guò)去，ARM一般被用于手機(jī)，但近年內(nèi)，隨著ARM芯片的性能不斷提高，低功耗的優(yōu)勢(shì)正在引起業(yè)內(nèi)玩家的注意。微軟、蘋(píng)果、Meta等廠商都在支持基于ARM的PC。據(jù)界面新聞報(bào)道，英偉達(dá)和AMD正在考慮2024年為移動(dòng)PC提供基于ARM的解決方案。

　　高通對(duì)于AI PC垂涎已久，去年10月面對(duì)Windows 11發(fā)布的驍龍X Elite芯片與同級(jí)X86相比，性能可達(dá)競(jìng)品的兩倍，而達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競(jìng)品的三分之一。

　　AI Car：兩大陣營(yíng)跑馬圈地

　　雖然AI PC的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)硝煙四起，但若是與AI Car相比，甚至能被稱(chēng)作一團(tuán)和睦。背后的原因也很好理解，PC和手機(jī)是為存量市場(chǎng)里找增量，而車(chē)載AI則是實(shí)打?qū)嵉乃{(lán)海。

　　「AI上車(chē)」同樣有兩個(gè)賽點(diǎn)，分別是智能座艙和自動(dòng)駕駛。

　　在智能座艙領(lǐng)域，高通率先采用SoC邏輯設(shè)計(jì)車(chē)載MCU芯片的舉措為它帶來(lái)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，因此扮演著守城者的角色。眼下，它正面臨著英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、英特爾等企業(yè)的多重圍攻。

　　去年6月，聯(lián)發(fā)科宣布將與英偉達(dá)合作，為下一代軟件定義汽車(chē)提供全套車(chē)載人工智能座艙提供解決方案，覆蓋從豪華到主流的所有汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)。

　　雙強(qiáng)合作的模式是，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU的汽車(chē)SoC。而英偉達(dá)則是目前高端車(chē)型主要采用的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商，客戶(hù)資源廣泛。本次CES展中，英偉達(dá)公布了DRIVE系列汽車(chē)業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展，理想、長(zhǎng)城、極氪、小米等企業(yè)均已采用DRIVE Orin平臺(tái)為其智能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供支持。

　　英特爾亦在CES宣布了進(jìn)軍汽車(chē)行業(yè)的重要戰(zhàn)略，推出專(zhuān)為下一代汽車(chē)設(shè)計(jì)的AI增強(qiáng)軟件定義車(chē)輛系統(tǒng)芯片（SoCs）。其旗下的自動(dòng)駕駛解決方案公司Mobileye一直處于世界領(lǐng)先的地位。

　　在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，則呈現(xiàn)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。英偉達(dá)與地平線分別包攬高端和低端車(chē)型，按覆蓋車(chē)型價(jià)格區(qū)間的廣度排名，地平線第一，英偉達(dá)第二。

　　與英偉達(dá)CUDA類(lèi)似，地平線也有自己的生態(tài)護(hù)城河。同時(shí)，作為本土供應(yīng)商，地平線在交付效率上更具優(yōu)勢(shì)。

　　格局之戰(zhàn)：2024，誰(shuí)是最關(guān)鍵的變量？

　　各家芯片廠商在AI PC、AI Phone、AI Car卷出天際，在這個(gè)堪比「春秋戰(zhàn)國(guó)」的新競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，即便英偉達(dá)依舊遙遙領(lǐng)先，一些關(guān)鍵問(wèn)題也隨之而來(lái)：2024年，誰(shuí)能殺出重圍？誰(shuí)又是英偉達(dá)之外最關(guān)鍵的變量？

　　毫無(wú)疑問(wèn)，這將是一場(chǎng)格局之戰(zhàn)。我們可以從蛛絲馬跡中對(duì)2024年誰(shuí)將殺出重圍做出一些預(yù)判。

　　雖然三大熱門(mén)場(chǎng)景都有變化，但增量的絕對(duì)值不盡相同。綜合硬件性能、用戶(hù)需求、市場(chǎng)規(guī)模等因素，「硅基研究室」判斷，AI Car會(huì)是增量最大的領(lǐng)域，AI Phone次之，AI PC最末。

　　車(chē)端可能是2024年最撲朔迷離的AI芯片戰(zhàn)場(chǎng)。

　　市場(chǎng)上玩家布局的路線主要可以歸納成兩條。一條從自動(dòng)駕駛出發(fā)，向智能座艙拓展，譬如英偉達(dá)和Mobileye（通過(guò)英特爾實(shí)現(xiàn)）。另一條則是從智能座艙出發(fā)，向自動(dòng)駕駛拓展，譬如高通。

　　在智能座艙領(lǐng)域，眼下市場(chǎng)上各家新能源車(chē)企的競(jìng)爭(zhēng)，與其說(shuō)是芯片性能之爭(zhēng)，不如說(shuō)是對(duì)用車(chē)場(chǎng)景的理解之爭(zhēng)。而在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，因?yàn)楹桶踩⑾⑾嚓P(guān)，必須要保證硬件運(yùn)行的穩(wěn)定性，并且需要經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，領(lǐng)先玩家具備更高的壁壘。

　　從這個(gè)角度出發(fā)，英偉達(dá)、Mobileye將率先受益，地平線等二線廠商有望憑借低成本、高成熟度的產(chǎn)品成為車(chē)企的替代方案。

　　但是，如果將視角切換到交付的穩(wěn)定度和市場(chǎng)鋪開(kāi)面上，則是地平線、華為等國(guó)產(chǎn)玩家具備更強(qiáng)的潛力。

　　一方面，在地緣政治背景下，AI芯片的對(duì)華出口能否持續(xù)、穩(wěn)定，需要畫(huà)一個(gè)問(wèn)號(hào)。性能和生態(tài)固然是一道門(mén)檻，但正在解決當(dāng)中。

　　另一方面，雖然目前地平線主要在低端車(chē)型中鋪開(kāi)，但企業(yè)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的發(fā)展高度依賴(lài)數(shù)據(jù)積累，未來(lái)以更快的速度對(duì)先進(jìn)廠商完成反超也并非沒(méi)有可能。

　　在手機(jī)領(lǐng)域，AI芯片廠商享受紅利的前置條件是大模型本地部署。

　　眾所周知，大模型上機(jī)有兩種模式，一種是云端接入，另一種是終端部署。前者靠將用戶(hù)的訴求反饋至云端，運(yùn)算后在將結(jié)果發(fā)回手機(jī)。后者全流程均依靠本地硬件完成。

　　從能實(shí)現(xiàn)的功能上來(lái)看，兩者類(lèi)似，唯一對(duì)消費(fèi)者購(gòu)機(jī)意愿影響較大的因素是“是否愿意將本地?cái)?shù)據(jù)（包括照片、文件、對(duì)話記錄）上傳至云端”。從這一點(diǎn)出發(fā)，本地部署確實(shí)存在需求，手機(jī)AI芯片的增長(zhǎng)值得期待。

　　那么高通和聯(lián)發(fā)科誰(shuí)能將占據(jù)領(lǐng)先地位呢？

　　從市場(chǎng)站位來(lái)看，高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)高端和中低端手機(jī)市場(chǎng)，向上突破的難度遠(yuǎn)大于向下兼容，并且目前推出AI手機(jī)的廠商均將價(jià)格定位在高端。

　　高端的市場(chǎng)站位給高通帶來(lái)了更豐厚的毛利率，對(duì)比財(cái)報(bào)來(lái)看，高通第三季度的毛利率約為55.1%，聯(lián)發(fā)科毛利率水平為47.4%，這意味著高通有更多的「余錢(qián)」來(lái)推動(dòng)研發(fā)。滾雪球效應(yīng)下，恐怕聯(lián)發(fā)科想要追趕高通仍有一段路要走。

　　值得一提的是，蘋(píng)果和華為的AI芯片計(jì)劃也會(huì)對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生影響，但程度較輕。

　　近年來(lái)，蘋(píng)果手機(jī)芯片的性能提升幅度與高通、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比均不占優(yōu)勢(shì)。不久前登場(chǎng)的兩大安卓芯片——高通8 Gen3以及聯(lián)發(fā)科天璣9300，在CPU多核性能、CPU多核能效比、GPU峰值性能、GPU能效比等核心技術(shù)指標(biāo)上均已領(lǐng)先同時(shí)期的蘋(píng)果A17 Pro。

　　華為方面，受到地緣政治因素影響，目前在芯片性能方面還難以和國(guó)際一流芯片廠商掰手腕。

　　在PC端，雖然近日AI PC的聲量不小，但距離它真正撬動(dòng)C端市場(chǎng)的銷(xiāo)量，還需要一些時(shí)日。

　　從C端場(chǎng)景出發(fā)，可以大致將AI應(yīng)用區(qū)分為辦公和娛樂(lè)兩大類(lèi)。

　　辦公場(chǎng)景中，雖然微軟、金山辦公、Midjourney、Adobe等軟件已經(jīng)將AI功能融入其中，但它們的推理任務(wù)主要還是由云端負(fù)擔(dān)，并且已經(jīng)形成了按次付費(fèi)的商業(yè)模式，不需要本地硬件具備太高的性能。

　　在娛樂(lè)場(chǎng)景中，在AI熱興起之前，為了支撐游戲流暢運(yùn)行，本身就對(duì)GPU為代表的圖形處理能力有較高的要求。按照眼下能被「塞」進(jìn)PC的模型規(guī)模，過(guò)去用于渲染游戲畫(huà)面的GPU，完全有充足的算力支撐AI衍生應(yīng)用運(yùn)行。

　　仍以英偉達(dá)為例，雖然在本次CES揭幕之前發(fā)布了三款新的消費(fèi)級(jí)GPU，但三款GPU的性能均未超越2022年發(fā)布的RTX 4090。

　　綜上所述，2024年，在云計(jì)算等傳統(tǒng)領(lǐng)域，英偉達(dá)得益于供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)等護(hù)城河，最值錢(qián)的賣(mài)水人地位短期內(nèi)不會(huì)發(fā)生改變。

　　而在AI PC、AI Phone、AI Car三大場(chǎng)景中，分別在技術(shù)和渠道方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)的英偉達(dá)和地平線將率先吃到AI Car的紅利，而高通有望在亟需新故事拉動(dòng)增長(zhǎng)的AI Phone品類(lèi)殺出重圍，至于AI PC，在新場(chǎng)景和新工作范式出現(xiàn)，并帶動(dòng)更強(qiáng)的硬件需求之前，相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)份額及銷(xiāo)量還有待觀察。

　　2024年是AI芯片廠商迎來(lái)潑天富貴的一年，但同時(shí)，也能感受到水面之下醞釀著激烈的變化。企業(yè)和投資者當(dāng)然可以投身這片藍(lán)海，但最好時(shí)刻保持警惕。

　　審核編輯：黃飛