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      化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善 (下)

      2009-03-30 | rar | 33 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      三各種重要研究報(bào)告之內(nèi)容摘要
      3.2 美國(guó)ITRI 互連技術(shù)研究協(xié)會(huì)針對(duì)ENIG 的項(xiàng)目研究略
      3.2.4 美國(guó)ITRI 化鎳浸金項(xiàng)目研究的結(jié)論2001 年3 月)
      1. 假設(shè)載板與組裝之焊墊與錫球之品質(zhì)彼此都相同而暫不加以考慮時(shí)則其焊
      點(diǎn)強(qiáng)度與可靠度將直接與IMC 本身的強(qiáng)度有關(guān)由于噴錫與OSP 制程在焊接
      中所形成的IMC 為Cu6Sn5 且又未遭其它不純金屬如金銀等的熔入而
      污染故所表現(xiàn)出的強(qiáng)度自然最好
      2. 至于浸銀或浸錫兩種制程仍屬資淺極薄的浸銀層2-4 m 在焊接過(guò)程中將迅
      速溶入焊錫而消失與ENIG的金層所表現(xiàn)出來(lái)的行為完全相同只不過(guò)是ENIG
      的IMC 是Ni3Sn4 而浸銀的IMC 卻是Cu6Sn5 反倒較強(qiáng)而已然而Ag 的不耐
      老化性使其在空氣中極易變質(zhì)與之ENIG 的耐污耐久相比則又不如遠(yuǎn)甚
      至于浸錫層則于焊點(diǎn)中會(huì)迅速形成Cu6Sn5 的IMC 即使無(wú)焊接處的浸錫層也
      會(huì)逐漸被底銅所吸收成為IMC 使得外觀上也由先前的亮白色而老化轉(zhuǎn)為灰白
      色
      3. 由前可知ENIG 所得Ni3Sn4 先天不足之IMC 使然即使強(qiáng)度再好也不會(huì)超過(guò)噴
      錫與OSP 想要自黑墊的陰影中全身而退也幾乎不可能在嚴(yán)加管理下并以縮
      短槽液壽命的方式來(lái)提高良率雖非睿智之舉但亦屬無(wú)可奈何之中的免強(qiáng)出
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