資料介紹
1、BGA 封裝 (ball grid array)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以?代替引腳,在印?刷基板的正面芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也?稱為凸?點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI?用的一種封裝。?封裝本體也可做得比?QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm?的360引腳?BGA?僅為31mm?見方;而引腳中心距為0.5mm?的304?引腳?QFP?為40mm?見方。而且?BGA不?用擔(dān)?心?QFP?那樣的引腳變形問題。?該封裝是美國Motorola?公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在?美國有?可?能在個人計算機中普及。最初,BGA的引腳(凸點)中心距為?1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在?也有?一些?LSI?廠家正在開發(fā)500?引腳的BGA。?BGA?的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方?法。有的認為?,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。?美國?Motorola?公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為?OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為?GPAC(見?OMPAC?和?GPAC)。
??2、BQFP?封裝?(quad?flat?packagewith?bumper)
??帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)?以?防止在運送過程?中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和?ASIC?等電路中采用?此封裝。引腳中心距0.635mm,?引腳數(shù)從84?到196?左右(見?QFP)。
??3、碰焊?PGA?封裝?(butt?joint?pin?grid?array)
??表面貼裝型?PGA?的別稱(見表面貼裝型?PGA)。
??4、C-(ceramic)?封裝
??表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP?表示的是陶瓷?DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。
??5、Cerdip?封裝
??用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于?ECL?RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip
??用于紫外線擦除型EPROM?以及內(nèi)部帶有?EPROM?的微機電路等。引腳中?心?距2.54mm,引腳數(shù)從8?到42。在日本,此封裝表示為?DIP-G(G?即玻璃密封的意思)。
??6、Cerquad?封裝
??表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷?QFP,用于封裝?DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗?口的?Cerquad用?于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料?QFP?好,在自然空冷條件下可容許1.?5~?2W?的功率。但封裝成本比塑料
??QFP?高3~5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32?到368。
??帶引腳的陶瓷載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。?帶有窗口的用于?封裝紫外線擦除型?EPROM?以及帶有?EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ-G(見?QFJ)。
??7、CLCC?封裝?(ceramic?leadedchip?carrier)
??帶引腳的陶瓷載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型?EPROM?以及帶有?EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ-G(見?QFJ)。
??8、COB?封裝?(chip?on?board)
??板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆?蓋以確???性。雖然?COB?是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如?TAB?和倒片?焊技術(shù)。
??9、DFP(dual?flat?package)
??雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP?的別稱(見?SOP)。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。
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