資料介紹
DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時多數(shù)集成電路工作頻率的要求,制造成本較低,較易實(shí)現(xiàn)封裝自動化印測試自動化,因而在相當(dāng)一段時間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm),并占用PCB板較多的空間,為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式,它們在減小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn),但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式,因而使它的應(yīng)用受到很大限制。
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