資料介紹
從上世紀(jì)后期開始的電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)持續(xù)而且廣泛的改變著人們的生活。這股便攜
化的浪潮從最初的收音機(jī)、隨身聽等發(fā)展到今天的筆記本電腦、手機(jī)等,并且越來越趨向于將各種功能集成在某種便攜式終端平臺(tái)上。例如,今天的手機(jī)就可以集成通話、計(jì)算、數(shù)據(jù)處理、照相、攝像、網(wǎng)絡(luò)、多媒體等各種功能。半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展是這些變化的主要技術(shù)驅(qū)動(dòng)力量。系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等技術(shù)的發(fā)展使得IC 器件的功能得到了空前的提高,特別是應(yīng)用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封裝內(nèi)集成技術(shù)的大行其道使得某些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)出了超越摩爾定律的超常發(fā)展趨勢(shì)。其中最典型的例子就是閃存類產(chǎn)品,其主流終端產(chǎn)品容量從4、5年前的幾十兆位到今天的幾千兆位,幾乎在短短幾年間就提高了近百倍。其中設(shè)計(jì)及晶圓加工技術(shù)的提高固然作用巨大,但是疊層封裝的發(fā)展卻起到了倍乘的推動(dòng)作用。
化的浪潮從最初的收音機(jī)、隨身聽等發(fā)展到今天的筆記本電腦、手機(jī)等,并且越來越趨向于將各種功能集成在某種便攜式終端平臺(tái)上。例如,今天的手機(jī)就可以集成通話、計(jì)算、數(shù)據(jù)處理、照相、攝像、網(wǎng)絡(luò)、多媒體等各種功能。半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展是這些變化的主要技術(shù)驅(qū)動(dòng)力量。系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等技術(shù)的發(fā)展使得IC 器件的功能得到了空前的提高,特別是應(yīng)用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封裝內(nèi)集成技術(shù)的大行其道使得某些產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)出了超越摩爾定律的超常發(fā)展趨勢(shì)。其中最典型的例子就是閃存類產(chǎn)品,其主流終端產(chǎn)品容量從4、5年前的幾十兆位到今天的幾千兆位,幾乎在短短幾年間就提高了近百倍。其中設(shè)計(jì)及晶圓加工技術(shù)的提高固然作用巨大,但是疊層封裝的發(fā)展卻起到了倍乘的推動(dòng)作用。
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