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標(biāo)簽 > 光刻工藝
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傳統(tǒng)的光刻工藝是相對(duì)目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)光刻工藝而言的,普遍認(rèn)為 193nm 波長(zhǎng)的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺(見(jiàn)下表)。這是因...
GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡(jiǎn)單介紹一下GA...
光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識(shí)
在上一節(jié)計(jì)算光學(xué)小講堂中,我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化(source mask co-optimization, SMO)的相關(guān)知識(shí)。這一節(jié)我們將主要探索...
2023-09-01 標(biāo)簽:OPC光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī) 5055 0
在之前的文章里,我們介紹了晶圓制造、氧化過(guò)程和集成電路的部分發(fā)展史?,F(xiàn)在,讓我們繼續(xù)了解光刻工藝,通過(guò)該過(guò)程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過(guò)程與使用膠...
厚膜材料新技術(shù)趨勢(shì)研究——光刻型厚膜漿料
單針對(duì)厚膜電路技術(shù),其核心材料厚膜漿料就在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中,應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域十分廣泛,包括消費(fèi)電子、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、電信、生物醫(yī)學(xué)、太空和軍事等。電子產(chǎn)品...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,制造工工程被稱為工藝(Process),理由是什么?雖然沒(méi)有明確的答案,但與其說(shuō)加工尺寸微小(目前是nm制程),不如說(shuō)制造過(guò)程無(wú)法用肉眼看到所致。
光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟,耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過(guò)程通過(guò)光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)...
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來(lái)。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過(guò)具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見(jiàn)光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖...
2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 3338 0
光刻是一種圖像復(fù)制技術(shù),是集成電路工藝中至關(guān)重要的一項(xiàng)工藝。簡(jiǎn)單地說(shuō),光刻類(lèi)似照相復(fù)制方法,即將掩膜版上的圖形精確地復(fù)制到涂在硅片表面的光刻膠或其他掩蔽...
該工序使用涂膠裝置(涂膠機(jī))。為了去除光刻膠中含有的溶劑,在70 ~ 90°C的溫度下進(jìn)行前烘(Pre -Bake)。在曝光裝置上“繪制”掩膜圖形。接下...
2022-12-09 標(biāo)簽:光刻工藝 8233 0
如今,光刻技術(shù)已成為一項(xiàng)容錯(cuò)率極低的大產(chǎn)業(yè)。全球領(lǐng)先的荷蘭公司 ASML 也是歐洲市值最大的科技公司。它的光刻工具依賴于世界上最平坦的鏡子、最強(qiáng)大的商用...
埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項(xiàng)目簽約無(wú)錫高新區(qū)
據(jù)了解,無(wú)錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司以集成電路的全會(huì)工程正在專心研發(fā)制造量測(cè)量設(shè)備,為光刻工藝的大量生產(chǎn)誤差為代表的夾注測(cè)量設(shè)備和其他缺陷正在致力提...
2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路光刻工藝半導(dǎo)體設(shè)備 547 0
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