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標簽 > 功率芯片
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集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...
2024-10-17 標簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 434 0
驅(qū)動功率芯片是電動汽車的核心部件之一,它直接影響著整車的性能。 一、引言 隨著全球能源危機和環(huán)境污染問題的日益嚴重,電動汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...
功率芯片是一種集成電路芯片,其核心功能在于控制和管理電能,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個方面進行詳細闡述。
深度解析車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
計算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主,主要用于計算分析及決策;功率芯片主要對電能進行轉(zhuǎn)換,對電路進行控制;傳感器芯片主要負責(zé)感應(yīng)汽車運行工況,將非電學(xué)...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射,用于實現(xiàn)芯片與封...
隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對系統(tǒng)效率的不斷追求,SiC 功率半導(dǎo)體市場將迎來前所未有的增速。
2023-11-07 標簽:新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體 309 0
TC358774XBG/TC358775XBG低功率芯片規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2023-06-13 標簽:lvds功率芯片 374 0
納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化鎵功率芯片立即下載
類別:電子資料 2023-02-22 標簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 290 0
集成之巔,易用至極!納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...
2024-10-17 標簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 434 0
近日,納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源...
2024-10-17 標簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 131 0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌,近日在馬來西亞正式啟動了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標志著英飛凌在碳化硅(...
CNBC對話納微CEO,探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展
近日,納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI...
2024-06-13 標簽:AI功率芯片納微半導(dǎo)體 453 0
CNBC對話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan
在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動下,數(shù)據(jù)中心對電源功率的需求正呈指數(shù)級增長。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...
2024-06-11 標簽:數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 582 0
5月16日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。副市長李玲出席活動并見證簽約。
2024-05-19 標簽:集成電路半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 621 0
德國知名芯片制造商英飛凌近日宣布,已與中國電動汽車新秀小米達成長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將為小米汽車提供先進的功率芯片,直至2027年。
納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲...
2024-03-16 標簽:碳化硅功率芯片納微半導(dǎo)體 675 0
納微半導(dǎo)體宣布將參加亞洲充電展,最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來
下一代氮化鎵和碳化硅技術(shù)為移動電子、電動汽車和工業(yè)領(lǐng)域注入超快充動力
嘉興斯達微電子20億投資項目即將投用,新增建筑面積20.6萬平米
該項目坐落于嘉興南湖區(qū),投資總額達到20億元人民幣,占地總面積279畝,擬新建建筑20.6萬平方米,包括生產(chǎn)廠房、動力樓以及危險化學(xué)品儲藏室等設(shè)施,同時...
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