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Protel到Allegro /CCT格式轉(zhuǎn)換

Protel到Allegro /CCT格式轉(zhuǎn)換 當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對(duì)硬件設(shè)備的要求也越來越高，硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB的難題...

2009-02-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)Protel可制造性設(shè)計(jì) 788 0

Protel轉(zhuǎn)換G到Allegro/CCT格式的轉(zhuǎn)換方法

Protel轉(zhuǎn)換G到Allegro/CCT格式的轉(zhuǎn)換方法 由于接觸和使用較早等原因，國內(nèi)Prote用戶為數(shù)眾多，他們?cè)谶x擇Cadence

2009-11-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 786 0

歐姆龍開辟最新XF3EFPC毗連器

近年來，姆龍毗連器在晉升靠得住性方面的新技能和新工藝也有新沖破，公布了FPC毗連器XF3E，只要1.1mm高、間距0.3mm

2011-12-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)歐姆龍XF3EFPC 782 0

DFM應(yīng)用于PCB開發(fā)會(huì)有怎樣的效果

寬高比問題發(fā)生在當(dāng)PCB進(jìn)入計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）及生產(chǎn)廠家發(fā)現(xiàn)寬高比不對(duì)這一加工流程的早期階段。

2019-09-02 標(biāo)簽：pcbDFMPCB打樣 780 0

為您的設(shè)計(jì)創(chuàng)建最佳多層PCB的5條提示

對(duì)于電子或印刷電路板（ PCB ），對(duì)于越來越多的應(yīng)用，垂直傳輸電信號(hào)的能力一直是電子產(chǎn)品增長和部署的重要因素。通過使用表面貼裝器件（ SMD ）和過孔...

2020-10-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB線路板PCB打樣 780 1

Allegro發(fā)布高級(jí)霍爾效應(yīng)電流傳感器

新產(chǎn)品的高速運(yùn)行能力使客戶可以選擇更高開關(guān)頻率，同時(shí)能夠支持更高效率的SiC和GaN開關(guān)平臺(tái)。ACS37002系列該還采用差分傳感技術(shù)，對(duì)外部磁場具有很...

2020-08-12 標(biāo)簽：傳感器電流PCB設(shè)計(jì) 777 0

國微集團(tuán)計(jì)劃到2030年基本建成國產(chǎn)EDA的健康創(chuàng)新環(huán)境

據(jù)悉，國家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心由國內(nèi)EDA和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的骨干企業(yè)加盟，圍繞國產(chǎn)EDA面臨的市場、技術(shù)和人才3個(gè)主要問題，完成國產(chǎn)EDA共性技術(shù)研...

2020-08-27 標(biāo)簽：集成電路eda自動(dòng)化 777 0

EDA三巨頭中國業(yè)務(wù)不降反升的原因

全球EDA主要由三家美企Synopsys、Cadence及MentorGraphics（已被西門子并購）把持。在中國市場則集中度更高，市占高達(dá)95%以上。

2020-06-12 標(biāo)簽：edaEDA技術(shù)華秋DFM 773 0

三星2021年將量產(chǎn)量子OLED面板

據(jù)外媒報(bào)道，三星確認(rèn)將于 2021 年開始生產(chǎn)具有量子點(diǎn)技術(shù)的 OLED 面板，這將全面超越如今的 OLED 面板成為下一代的高清電視技術(shù)。

2020-07-08 標(biāo)簽：OLED三星電子華秋DFM 773 0

PCB外層電路的加工蝕刻工藝綜述

　　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式

2010-10-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝PCB外層 766 0

保護(hù)性PCB制造

印刷電路板的用途幾乎是無限的：計(jì)算機(jī)到手機(jī)，立體聲設(shè)備到 i-Pads 。現(xiàn)在，我們對(duì) PCB 的依賴無處不在我們的生活似乎完全融入了這個(gè)動(dòng)蕩的電子世界...

2020-10-26 標(biāo)簽：印制電路板PCB打樣電路板打樣 755 0

產(chǎn)品設(shè)計(jì)：PCB之間的互連是產(chǎn)品EMC的最薄弱環(huán)節(jié)

EMI問題常常因?yàn)楦咚佟⒏哌呇匦盘?hào)的互連而變得更為復(fù)雜，因此互連的過程通常伴隨著串?dāng)_和地參考電平的分離，一個(gè)沒有屏蔽或良好地平面的互連連接器，其間信號(hào)線...

2020-07-30 標(biāo)簽：PCB連接器EMI 747 0

國產(chǎn)EDA迎來發(fā)展機(jī)遇_補(bǔ)全短板就能抗衡國外

眾所周知，近日因?yàn)槿A為芯片禁令升級(jí)的事情，國產(chǎn)EDA受到了空前的關(guān)注。大家都覺得國產(chǎn)EDA是時(shí)候崛起了，畢竟中國芯要發(fā)展，EDA就不能缺少，如果靠國外的...

2020-05-25 標(biāo)簽：EDA工具eda華秋DFM 745 0

FPC線路板打樣的原則是什么

產(chǎn)品自身的品質(zhì)和機(jī)采的使用壽命直接影響到了這種產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的效果，為了保證fpc打樣的水準(zhǔn)高效穩(wěn)步提升。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 744 0

臺(tái)虹預(yù)計(jì)2010年亞洲FPCB市場將增加15％

臺(tái)虹預(yù)計(jì)2010年亞洲FPCB市場將增加15%

2009-12-22 標(biāo)簽：2010年臺(tái)虹PCB設(shè)計(jì) 741 0

Cadence通過Allegro工具解決消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：Cadence IC封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)效率與實(shí)用性提升，提高產(chǎn)能并縮短設(shè)計(jì)周期。Cadence公司宣布其SiP 技術(shù)與Allegro Pac...

2012-10-25 標(biāo)簽：IC消費(fèi)電子Cadence 740 0

如何防止使用高速PCB導(dǎo)致設(shè)備故障的

隨著速度成為影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素，人們通常知道設(shè)計(jì)具有許多高速接口。因此，不難發(fā)現(xiàn)經(jīng)常出現(xiàn)信號(hào)以及電源完整性問題，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。實(shí)際上，考慮到高速...

2020-09-22 標(biāo)簽：PCB線路板PCB打樣電路板打樣 731 0

FPC線路板生產(chǎn)哪些事情需要特別留意

由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材，而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝，那么就需要對(duì)材料進(jìn)行片狀開料加工了。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 731 0