電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:Cadence IC封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)效率與實(shí)用性提升,提高產(chǎn)能并縮短設(shè)計(jì)周期。Cadence公司宣布其SiP 技術(shù)與Allegro Package Designer為IC封裝設(shè)計(jì)提供業(yè)界最全面的設(shè)計(jì)與分析解決方案,滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 ,近日宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求,滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Package Designer 與 Cadence? SiP Layout的新功能包括芯片置入腔體的支持,一種能提高效率的全新鍵合線應(yīng)用模式,以及一種晶圓級芯片封裝(WLCSP)功能,為IC封裝設(shè)計(jì)提供業(yè)界最全面的設(shè)計(jì)與分析解決方案。
“高端與新一代IC封裝設(shè)計(jì)的要求越來越高,這驅(qū)使著我們使用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)工具與技術(shù)才能滿足客戶的需要,”Amkor的產(chǎn)品管理部門副總裁Choon Heung Lee說,“根據(jù)我們對Allegro Package Designer和Cadence SiP Layout的測試,我們希望Cadence的IC封裝設(shè)計(jì)解決方案可以幫助我們解決高級封裝設(shè)計(jì)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。”
Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具,解決與小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式,支持腔體,實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn),比如DRC與3D查看,支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實(shí)現(xiàn)高效率的WLCSP流程,可讀寫更簡練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級封裝布線器基于Sigrity?技術(shù),可大大加快封裝的底層互聯(lián)實(shí)現(xiàn)。最后,封裝評估、模型提取、信號與功率完整性分析,也是基于Sigrity技術(shù),都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計(jì)中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。
“小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)繼續(xù)推動著Cadence頂尖封裝設(shè)計(jì)工具的發(fā)展,”Cadence PCB與IC封裝產(chǎn)品營銷部主管Keith Felton說,“除了提供具有物理設(shè)計(jì)角度的IC封裝解決方案,Allegro如今也允許客戶分析和檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的高性能、低功耗設(shè)備。這些改進(jìn)減少了設(shè)計(jì)時(shí)間,加快了上市速度。”
Cadence Allegro的全新改良可實(shí)現(xiàn)具有更高可預(yù)測性和有效率的設(shè)計(jì)周期。此外,Allegro協(xié)同設(shè)計(jì)流程的改良可增強(qiáng)合作,芯片與PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都能提高系統(tǒng)級的表現(xiàn),降低總體系統(tǒng)成本。
供應(yīng)情況:
Allegro的16.6 IC封裝解決方案預(yù)定于2012年第四季度發(fā)布。用戶可訪問Cadence官方網(wǎng)站了解Allegro產(chǎn)品詳情: http://www.cadence.com/products/pkg/Pages/whatsnew.aspx
關(guān)于Cadence
Cadence公司在當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中起到了關(guān)鍵作用,并引領(lǐng)了全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)的創(chuàng)新??蛻舨捎肅adence的軟件、硬件、IP、設(shè)計(jì)服務(wù),以用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。公司總部位于美國加州圣荷塞市,在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研究設(shè)施,以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息,敬請瀏覽公司網(wǎng)站www.cadence.com
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