大族封測(cè)

大族封測(cè)動(dòng)態(tài)

• 大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO終止

  深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，

  2024-02-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 ipo 685 0

• 大族封測(cè)IPO終止

  深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測(cè)”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核

  2024-02-01 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 690 0

• 大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO終止

  深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（簡稱“大族封測(cè)”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深

  2024-02-01 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 ipo 創(chuàng)業(yè)板 531 0

• 深交所終止對(duì)大族封測(cè)首發(fā)并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核

  深交所近日發(fā)布公告，決定終止對(duì)大族封測(cè)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，已于2022年9月28日依法受理

  2024-02-01 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 創(chuàng)業(yè)板 509 0

• 大族封測(cè)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止

  數(shù)據(jù)顯示，大族封測(cè)是中國最先進(jìn)的LED與半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商之一，專注于提供LED及半導(dǎo)體封測(cè)過程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案

  2024-02-01 標(biāo)簽： led 半導(dǎo)體 500 0

• 大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO最新進(jìn)展

  深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問詢”，這標(biāo)

  2024-01-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 ipo 771 0

• 大族封測(cè)IPO進(jìn)程再進(jìn)一步

  2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)

  2024-01-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 ipo 674 0

• 打造高性能焊線機(jī)，大族封測(cè)加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化

  焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測(cè)科技股

  2023-04-11 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝 封測(cè) 1061 0

• 品質(zhì)口碑俱佳，大族封測(cè)與多家知名封裝企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作

  引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過90%的芯片互連封裝

  2023-04-10 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 封裝 565 0

• 大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO問詢！9成收入來自焊線機(jī)封裝設(shè)備，募資2.61億擴(kuò)增3100臺(tái)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月27日，全球領(lǐng)軍企業(yè)大族激光分拆出來的大族封測(cè)，創(chuàng)業(yè)板IPO間隔不到一個(gè)月，迅速進(jìn)入問

  2022-11-03 標(biāo)簽： 電子發(fā)燒友網(wǎng) 1478 0

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