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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
當(dāng)前,在智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢下,人們對于“數(shù)據(jù)”的需求呈現(xiàn)出爆炸式的增長,受其拉動,數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及相關(guān)高性能計算基礎(chǔ)設(shè)施的部署也在加速。為了...
LM339是一款四路比較器集成電路,由美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝(DIP),具有四...
AMS1117是一款由Advanced Monolithic Systems(AMS)公司生產(chǎn)的低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)。這種穩(wěn)壓器廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定...
2024-10-21 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器輸出電流 65 0
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹脂需要具...
貼片電感,又稱表面貼裝電感(SMD Inductor),是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...
LED在我們生活中的應(yīng)用非常廣泛,除了可以用作照明、開關(guān)、傳感器和背光源之外,還可以用于戶外顯示屏和路燈、以及汽車、醫(yī)療和農(nóng)業(yè)等的特殊用途中。用戶可以根...
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隨著電動汽車和可再生能源的不斷普及,功率半導(dǎo)體市場正迎來顯著增長,并在封裝領(lǐng)域發(fā)生巨大變革。封裝的復(fù)雜性逐漸增加,以適應(yīng)各種高功率和高溫條件的應(yīng)用。英飛...
2024-10-15 標(biāo)簽:封裝氮化鎵功率半導(dǎo)體 93 0
0.5mm層疊封裝應(yīng)用處理器的PCB設(shè)計指南,第一部分立即下載
類別:電子資料 2024-10-14 標(biāo)簽:pcb封裝應(yīng)用處理器
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Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372,具備Delta-Sigma ADC高分辨率效能,特別適合高精準(zhǔn)度測量類產(chǎn)...
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具體參數(shù)請以最新PDF為準(zhǔn),型號眾多未能一一介紹,歡迎索取PDF/樣品。 ----128-36 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3....
PY32C613單片機 QFN20封裝 32位M0+內(nèi)核 一元不到 超高性價比
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一文看懂感值相同封裝不同的電感能不能替換使用 gujing 編輯:谷景電子 電感作為電子電路中常用的一種被動電子元器件,它的主要作用就是儲存能量于磁場中...
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來源:Evelyn 近期,凌云光宣布與德國Vanguard Automation公司正式締結(jié)戰(zhàn)略合作關(guān)系。作為Vanguard在中國的核心戰(zhàn)略伙伴,凌云...
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