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標(biāo)簽 > 芯片貼裝
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多功能推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)芯片貼裝剪切力測(cè)試
LB-8100A多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、汽車領(lǐng)域、...
先楫半導(dǎo)體攜手鈞舵推出精密裝配方案,打造高效自動(dòng)化的利器
末端執(zhí)行器作為整個(gè)自動(dòng)化領(lǐng)域的核心所在,承載著精準(zhǔn)抓取、穩(wěn)定操作以及高效執(zhí)行各種任務(wù)的重要職責(zé)。
2024-05-16 標(biāo)簽:機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制芯片貼裝 395 0
芯片貼裝工藝是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機(jī)械連接的作用。那么你知道半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些?這四種方式分別有什么...
全球數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng),邁進(jìn)高速光互連時(shí)代。帶動(dòng)了以存儲(chǔ)、高速路由器和超級(jí)計(jì)算為核心的數(shù)據(jù)中心和高性能超算中心(HPC)市場(chǎng)的發(fā)展,而有源光纜產(chǎn)品就是這些...
普通倒裝芯片封裝 倒裝芯片的芯片規(guī)模封裝(CSP, chip scale package)通常是以矩陣條的形式處理的,而高性能零件是在載體或“...
2010-09-24 標(biāo)簽:芯片貼裝 4450 0
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