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標(biāo)簽 > 虛焊
虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊?首先就要先來(lái)了解虛焊和假焊分別是什么情況的,那么接下來(lái)深圳錫膏廠(chǎng)家來(lái)簡(jiǎn)單介紹下:虛焊:焊了但沒(méi)有完全焊接住,...
1、SD NAND回流焊的最高溫度不能超過(guò)260°(無(wú)鉛焊錫).回流焊的參數(shù)設(shè)置還需要根據(jù)焊錫的熔點(diǎn)和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來(lái)設(shè)置。如果使用含鉛焊錫...
為應(yīng)對(duì)芯片卡脖子難題,減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力,很多半導(dǎo)體芯片大公司開(kāi)始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過(guò)行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來(lái)越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。
PCBA電路板SMT貼片加工過(guò)程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見(jiàn)的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)PCB線(xiàn)路板與電子...
組裝電子產(chǎn)品的工廠(chǎng),主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn):SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線(xiàn)路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐...
元器件虛焊原因之一:盤(pán)中孔的可制造設(shè)計(jì)規(guī)范
什么是盤(pán)中孔?盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,通常是指SMD及BGA焊盤(pán),簡(jiǎn)稱(chēng)VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱(chēng)為盤(pán)中孔,因插件孔焊盤(pán)需插元器...
想要預(yù)防電路板虛焊,首先我們要知道什么是虛焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷,焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固定住。
檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹
BGA虛焊檢測(cè)困擾:產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定,按壓BGA電路后,信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊,不知道哪個(gè)BGA出了問(wèn)題?怎么辦? 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...
為提高和保證電子線(xiàn)路的高質(zhì)量焊接,防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-05-27 標(biāo)簽:pcb焊接虛焊 490 0
類(lèi)別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2014-02-15 標(biāo)簽:虛焊 638 1
在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域,焊接和壓接是實(shí)現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝(printed circuit board assembly,...
研訊小課堂:工控機(jī)出現(xiàn)小問(wèn)題如何進(jìn)行初步檢修?
工控機(jī)出現(xiàn)問(wèn)題的原因多種多樣。一方面,工業(yè)環(huán)境通常較為惡劣,如高溫、高濕度、灰塵多等,這對(duì)工控機(jī)的硬件是一種嚴(yán)峻的考驗(yàn)。另一方面,長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)運(yùn)行也會(huì)增...
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題,其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面: 一、板材及焊盤(pán)問(wèn)題 板材表面處理不良: 板材表面的清潔度、粗糙度...
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是...
虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺點(diǎn)。有時(shí)在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實(shí)際上它們沒(méi)有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線(xiàn)上,焊縫必須經(jīng)...
SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦?
隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線(xiàn)路板要求越來(lái)越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛,生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
端子虛焊的原因是:樣品端子的耐溫上限為250℃,不符合無(wú)鉛焊接材料的要求(260℃/10s)。而且端子的材質(zhì)是吸濕的,但是樣品沒(méi)有防潮包裝,所以在存放過(guò)...
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