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高端芯片

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高端芯片技術(shù)

高端芯片中中斷系統(tǒng)的基本操作方法

今天主要和大家聊一聊,如何使用高端芯片的中斷系統(tǒng)的方法。

2022-12-06 標(biāo)簽:處理器中斷系統(tǒng)高端芯片 994 0

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高端芯片帖子

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蘋果云服務(wù)器處理AI復(fù)雜任務(wù),低端芯片負(fù)責(zé)簡(jiǎn)單任務(wù)

根據(jù)外媒彭博社報(bào)道,蘋果公司已經(jīng)開始將高端芯片(例如M系芯片)安裝至云計(jì)算服務(wù)器,以承擔(dān)AI復(fù)雜任務(wù);相反,一些較初級(jí)的AI功能則會(huì)在iPhone、iP...

2024-05-10 標(biāo)簽:蘋果公司高端芯片AI服務(wù)器 470 0

Rivos獲2.5億美元融資,進(jìn)軍人工智能芯片市場(chǎng)

Rivos堅(jiān)信,市場(chǎng)對(duì)人工智能的需求并不依賴于英偉達(dá)等高端芯片,而是更傾向于選擇價(jià)格適中且性能穩(wěn)定的產(chǎn)品。因此,他們的目標(biāo)客戶群體主要集中在數(shù)據(jù)分析和生...

2024-04-18 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)高端芯片 292 0

引領(lǐng)RISC-V核心技術(shù),賽昉科技榮膺AspenCore“年度技術(shù)突破IP公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

引領(lǐng)RISC-V核心技術(shù),賽昉科技榮膺AspenCore“年度技術(shù)突破IP公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

近日,憑借在RISC-VCPUIP、互聯(lián)總線IP等高端芯片核心技術(shù)的突破性表現(xiàn),賽昉科技斬獲AspenCore“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破...

2024-04-12 標(biāo)簽:高端芯片RISC-V賽昉科技 465 0

度亙核芯順利通過TL9000認(rèn)證,接軌國際通訊行業(yè)質(zhì)量管理體系

度亙核芯順利通過TL9000認(rèn)證,接軌國際通訊行業(yè)質(zhì)量管理體系

近日,經(jīng)過嚴(yán)格的審核與評(píng)估,度亙核芯順利通過ISO9001質(zhì)量管理體系換證審核,并在此基礎(chǔ)上順利通過TL9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證,這標(biāo)志著度亙核芯的質(zhì)量...

2024-02-19 標(biāo)簽:通訊測(cè)量高端芯片 488 0

Meta、OpenAI和微軟將采用AMD AI芯片挑戰(zhàn)英偉達(dá)市場(chǎng)地位

若AMD的高端芯片Instinct MI300X于明年初問世,并符合人工智能公司及云服務(wù)提供商的期望,有望降低開發(fā)模型成本,為英偉達(dá)的暴漲的人工智能芯片...

2023-12-11 標(biāo)簽:amd人工智能英偉達(dá) 610 0

科通技術(shù)助力創(chuàng)必得布局3D打印市場(chǎng)

科通技術(shù)助力創(chuàng)必得布局3D打印市場(chǎng)

創(chuàng)必得提供成熟的3D打印機(jī)控制系統(tǒng)和完善的軟件配套方案以及穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈體系,其中,3D打印機(jī)核心之一在于打印頭在空間三軸的精準(zhǔn)控制,電機(jī)驅(qū)動(dòng)能力的精...

2023-11-06 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)3D打印高端芯片 647 0

安牧泉先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目,竣工驗(yàn)收!4億元C輪融資披露

“安牧泉高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步,補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板?!痹谏钲谑袆?chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來,安牧泉?jiǎng)?chuàng)始團(tuán)隊(duì)底層...

2023-08-29 標(biāo)簽:芯片封裝封測(cè)高端芯片 1288 0

5G技術(shù)在世界范圍內(nèi)的爆炸式發(fā)展

近日,中國移動(dòng)公布了其在5 G通用模塊項(xiàng)目中的競(jìng)標(biāo)結(jié)果。從中國移動(dòng)公布的數(shù)據(jù)來看,高通拿到了最多的芯片,其中使用高通驍龍X55的模塊占到了50%,紫光展...

2023-08-17 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電高端芯片 673 0

?國產(chǎn)高端芯片取得突破性進(jìn)展的背后

近期,中國海關(guān)總署披露的全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表顯示,今年1-6月,中國芯片進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口總額同比都明顯減少,其中,進(jìn)口數(shù)量為2277.7億個(gè),同比減少...

2023-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端芯片 1425 0

1500億晶體管!欲爭(zhēng)王座,AMD VS 英偉達(dá)!

1500億晶體管!欲爭(zhēng)王座,AMD VS 英偉達(dá)!

會(huì)上,AMD CEO Lisa Su直言,我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們的預(yù)估,數(shù)據(jù)中心AI加速器的TAM到2027年將會(huì)達(dá)...

2023-06-14 標(biāo)簽:amd晶體管高端芯片 984 0

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    黑科技
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    原意指凌駕于人類現(xiàn)有的科技之上的知識(shí),且非人類自力研發(fā),且遠(yuǎn)超現(xiàn)今人類科技或知識(shí)所能及的范疇,且缺乏當(dāng)前時(shí)代的科學(xué)根據(jù)并且違反自然原理的科學(xué)技術(shù)或者產(chǎn)品。
  • 華米
    華米
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    華米(北京)信息科技有限公司于2014-07-11在海淀分局登記成立。法定代表人黃汪,公司經(jīng)營范圍包括技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣等。
  • fitbit
    fitbit
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    Fitbit 是美國舊金山的一家新興公司,其記錄器產(chǎn)品名揚(yáng)世界。他是一支朝氣蓬勃的團(tuán)隊(duì),致力于研發(fā)和推廣健康樂活產(chǎn)品,從而幫助人們改變生活方式。
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    Unity
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    Unity 是實(shí)時(shí)3D互動(dòng)內(nèi)容創(chuàng)作和運(yùn)營平臺(tái)。包括游戲開發(fā)、美術(shù)、建筑、汽車設(shè)計(jì)、影視在內(nèi)的所有創(chuàng)作者,借助Unity將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí)。 Unity平臺(tái)提供一整套完善的軟件解決方案,可用于創(chuàng)作、運(yùn)營和變現(xiàn)任何實(shí)時(shí)互動(dòng)的2D和3D內(nèi)容,支持平臺(tái)包括手機(jī)、平板電腦、PC、游戲主機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備。
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    3Glasses 虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔是由深圳虛擬現(xiàn)實(shí)科技研發(fā)生產(chǎn)的沉浸式虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔,能為用戶創(chuàng)造出沉浸的3D場(chǎng)景體驗(yàn)。
  • HMD
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    頭戴式顯示器(HMD),即頭顯。通過各種頭顯,向眼睛發(fā)送光學(xué)信號(hào),可以實(shí)現(xiàn)虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、混合現(xiàn)實(shí)(MR)等不同效果。通過一組光學(xué)系統(tǒng)(主要是精密光學(xué)透鏡)放大超微顯示屏上的圖像,將影像投射于視網(wǎng)膜上,進(jìn)而呈現(xiàn)于觀看者眼中大屏幕圖像,形象點(diǎn)說就是拿放大鏡看物體呈現(xiàn)出放大的虛擬物體圖像。
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    伴隨著可穿戴設(shè)備的興起,兒童智能手表也在市場(chǎng)大潮中崛起,與傳統(tǒng)的手表不同,由于現(xiàn)在的兒童手表有聯(lián)網(wǎng)的功能,所以并不需要手動(dòng)設(shè)置時(shí)間。
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    納米傳感器
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      納米傳感器,是一種用于醫(yī)療保健、軍事的納米生物和化學(xué)傳感器。
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無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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