麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

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麒麟960簡(jiǎn)介

　　麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時(shí)，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲(chǔ)方面支持LPDDR4和UFS2.1，號(hào)稱(chēng)DDR性能提升90%，文件加密讀寫(xiě)性能提升150%。

　　2016年10月19日，華為麒麟芯片在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗(yàn)為目標(biāo)，在性能、續(xù)航、游戲、拍照、通信、安全等方面為用戶(hù)帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

麒麟960百科

　　產(chǎn)品發(fā)布

　　華為在2015年發(fā)布的Mate8首發(fā)搭載了國(guó)產(chǎn)芯片麒麟950，麒麟950拉近了和頂級(jí)處理器的差距，邁入了一流行列當(dāng)中。

　　2016年10月19日，華為麒麟芯片在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)，與來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、馬來(lái)西亞等多國(guó)50多位手機(jī)、半導(dǎo)體、通信領(lǐng)域的媒體朋友以及行業(yè)意見(jiàn)領(lǐng)袖，就麒麟芯片近一年來(lái)的進(jìn)展，進(jìn)行了小范圍的深度溝通交流。本次溝通會(huì)上亮相的是華為最新旗艦手機(jī)芯片麒麟960。

　　跑分測(cè)試

　　跑分方面，根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)，麒麟960GFXBench跑分僅次于位于首位的蘋(píng)果A10處理器，而在Geekbench上麒麟960單核分?jǐn)?shù)也僅次于首位的A10，不過(guò)在多核性能測(cè)試中，麒麟960一騎絕塵。

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麒麟960技術(shù)

搭載麒麟960處理器的手機(jī)有哪些

麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級(jí)到A73、Mali G71、UFS 2.1，不斷提升用戶(hù)“快”的體驗(yàn)，同時(shí)續(xù)航更持久、讀寫(xiě)性能成倍提升...

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麒麟659和麒麟960哪個(gè)好_麒麟659和960的性能參數(shù)對(duì)比分析

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2018-01-10 標(biāo)簽：處理器華為麒麟960 6.1萬(wàn) 0

麒麟659和麒麟960區(qū)別及差距在哪里

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榮耀V10和華為Nova 2s應(yīng)該選哪款？麒麟970和麒麟960對(duì)比評(píng)測(cè)

榮耀V10和華為Nova 2s應(yīng)該選哪款？榮耀V10搭載了最新的麒麟970，而華為Nova 2s搭載的則是去年旗艦麒麟960。麒麟970和麒麟960對(duì)比...

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解密華為Mate 9 GPU的強(qiáng)大三躍進(jìn)！麒麟960功成名就

今年無(wú)論是Kryo架構(gòu)還是A73核心，紛紛失去驚呆眾人的現(xiàn)實(shí)扭曲力場(chǎng)。不過(guò)ARM卻輕輕推開(kāi)一扇窗，我們從Mali-G71中窺見(jiàn)高性能GPU的巨大潛力。而...

2016-11-21 標(biāo)簽：GPU 麒麟960 驍龍821 1904 0

蘋(píng)果/驍龍/MTK/Exynos/麒麟處理器優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)析

在淘汰了一批包括德州儀器、英偉達(dá)等公司在內(nèi)的芯片廠(chǎng)商后，如今的移動(dòng)處理器行業(yè)格局已定，基本只留下了以蘋(píng)果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科為代表的五大廠(chǎng)商。其中...

2016-11-18 標(biāo)簽：麒麟960 蘋(píng)果a10 Heliox30 9827 1

麒麟960帖子

kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪

標(biāo)簽：麒麟960 15913 3

麒麟960資料下載

Hi3660麒麟960的電路原理圖免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：信號(hào)處理電路 2020-04-07 標(biāo)簽：原理圖電路圖麒麟960

麒麟960資訊

麒麟720和麒麟960性能對(duì)比

麒麟720和麒麟960性能對(duì)比麒麟720和麒麟960都是華為公司生產(chǎn)的高性能處理器。麒麟系列處理器自從問(wèn)世以來(lái)，一直是手機(jī)處理器領(lǐng)域的佼佼者?，F(xiàn)在，我...

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麒麟960相當(dāng)于驍龍的哪款處理器

　本期來(lái)和大家講講麒麟960相當(dāng)于驍龍什么處理器。

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最強(qiáng)Android CPU評(píng)選麒麟960/驍龍821/Exynos 8890對(duì)比評(píng)測(cè)

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小米澎湃處理器將效仿華為麒麟，澎湃S2整體性能將在麒麟960之上

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海思Kirin 950對(duì)于華為來(lái)說(shuō)的確是個(gè)出色的產(chǎn)品，不少華為旗艦手機(jī)都用上了這了95x SoC，包括Mate 8、P9和P9 Plus，以及榮耀8。其...

2018-06-05 標(biāo)簽：芯片海思麒麟960 1.7萬(wàn) 0

華為智能手機(jī)高速發(fā)展余承東功不可沒(méi)

但自從余承東2011年接管華為消費(fèi)終端部門(mén)以來(lái)，雖然有時(shí)口號(hào)喊的“太嚇人”，但余承東給華為帶來(lái)的變化和成就也有目共睹，當(dāng)年看似的不可能完成的任務(wù)今天看來(lái)...

2018-05-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為麒麟960 4618 0

麒麟960和驍龍835對(duì)比詳解

VR市場(chǎng)正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場(chǎng)第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過(guò)高通的驍龍821將可...

2018-02-20 標(biāo)簽：麒麟960 驍龍835 6374 0

華為P10拆解評(píng)測(cè)：內(nèi)部采用三段式設(shè)計(jì)

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小米澎湃S2處理器性能曝光，性能與麒麟960比較接近并將在MWC上亮相

根據(jù)gizchina的報(bào)道，小米下一代自研處理器產(chǎn)品澎湃S2將很快和我們見(jiàn)面，并在MWC上亮相。

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麒麟960數(shù)據(jù)手冊(cè)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽

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