3d芯片

臺積電擴產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 814 0

三星2024年將推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片AI芯片 1461 0

臺積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，促進3D芯片架構(gòu)設(shè)計

半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3...

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電3D芯片 688 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d封裝工廠，將先進ic封裝能力增加4倍左右。英特爾負責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運營的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾封裝3D芯片 432 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d包裝工廠，將先進IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運營的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-13 標(biāo)簽：英特爾IC封裝3D芯片 746 0

3D芯片堆疊是如何完成的

一批高性能處理器表明，延續(xù)摩爾定律的新方向是向上發(fā)展。每一代處理器都要比上一代性能更好，究其根本，這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。

2022-08-31 標(biāo)簽：處理器gpusram 6265 0

基于chiplet的設(shè)計更容易實現(xiàn)的工作正在進行中

使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個先進封裝中，從而產(chǎn)生一...

2022-05-20 標(biāo)簽：集成電路3D芯片chiplet 1625 0

華為一種芯片堆疊工藝解讀

華為的方法使用小芯片的重疊部分來建立邏輯互連。同時，兩個或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳，使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是，雖然華...

2022-04-28 標(biāo)簽：處理器華為3D芯片 6119 0

臺積電和Google合作 推動3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢，前兩天臺積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓3D芯片 818 0

一種建模交互神經(jīng)元群體及其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的方式

在一篇發(fā)表在《Lab on a Chip》期刊的論文中，LLNL 實驗室研究人員表示，他們創(chuàng)建的 3D 微電極陣列（3DMEA）平臺能夠維持?jǐn)?shù)十萬人類神...

2020-09-20 標(biāo)簽：芯片3D芯片神經(jīng)元 1811 0

快訊：三星加快3D芯片封裝技術(shù)望同臺積電競爭 華為Mate40系列旗艦即將發(fā)布

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti） 【風(fēng)云四號B衛(wèi)星完成研制 明年擇機發(fā)射】財聯(lián)社8月24日訊，從航天科技集團八院了解到，除了目前已經(jīng)在...

2020-08-25 標(biāo)簽：三星電子華為衛(wèi)星 2171 0

到2024年，半導(dǎo)體研發(fā)將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術(shù)增長

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)...

2020-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D芯片EUV 6376 0

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首...

2020-01-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體堆疊3D芯片 3340 0