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標簽 > SoC芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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SOC(System on Chip,芯片上的系統(tǒng))芯片的測試是一個復雜且全面的過程,涉及多個參數(shù)和模塊。以下是對SOC芯片測試的主要參數(shù)和模塊的歸納:...
SOC(System on Chip)和MCU(Microcontroller Unit)是兩種不同類型的集成電路,它們在設計、功能、應用場景等方面有著...
小型電子設備解決方案SOC芯片IP5904,集成充電和8位MCU的低功耗功能
在當今快節(jié)奏的生活中,便攜式電子設備越來越受到人們的青睞。因此,選擇一款性能強勁、占用空間小的芯片顯得尤為重要。至為芯設計的電子設備解決方案中采用的主控...
隨著物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)對集成度的需求越來越高, 南京中科微也在不斷地完善公司產品生態(tài)。
2024-08-15 標簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 868 0
SoC芯片(System on Chip,片上系統(tǒng))與CPU芯片(Central Processing Unit,中央處理器)在多個方面存在顯著的區(qū)別。...
SoC芯片,全稱為System on Chip(片上系統(tǒng)),是一種高度集成的電子元件,它將多個功能模塊(如處理器、內存、外設接口等)集成在一個單一的芯片...
SoC芯片設計系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹
在ARM架構的CPU子系統(tǒng)中,組件設計旨在高效地整合了多種功能模塊,以支持處理器核心的運行、內存管理、中斷處理、數(shù)據(jù)交換以及與外部設備的交互等。
如何將SystemVerilog斷言屬性和覆蓋屬性置于在設計上?
功能覆蓋、激勵生成和運行管理是當今功能驗證的三大相互關聯(lián)的任務。其中,功能覆蓋率可以說是最重要的,主要是因為覆蓋率收斂是tape的主要標準。
2024-05-28 標簽:寄存器數(shù)據(jù)傳輸計數(shù)器 581 0
LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片,采用LoRa?調制,適用于超遠程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...
2024-10-22 標簽:soc片上系統(tǒng)SoC芯片 189 0
據(jù)業(yè)內消息人士透露,理想汽車正加速推進其智能駕駛SoC芯片的研發(fā)進程,并計劃在2024年底前完成流片工作。此舉標志著理想汽車在自主開發(fā)自動駕駛芯片方面取...
SoC芯片市場前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
根據(jù)MarketsandMarkets的最新報告,SoC(片上系統(tǒng))芯片市場規(guī)模在未來幾年內將持續(xù)擴大,預計從2024年的1384.6億美元增長至202...
2024-10-09 標簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片人工智能 434 0
MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯
MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯,TSUMV53RWU是一個高度集成的電視SoC解決方案平臺...
MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV56RUU-Z1適用液晶顯示器一體機拼接屏LED顯示屏
MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1適用智能電視投影商顯
正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠距離、4D毫米波雷達SoC芯片,助力全場景深度智能化落地
來源:正和微芯 在智能化的浪潮中,珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片,開啟了全場景智能化的新篇章。2024年8月28日,這款低功耗、抗...
芯翼信息科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
IOTE第二十二屆2024國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站(簡稱:IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展),將于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心(寶安新館)開展,屆時匯聚...
2024-08-30 標簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片芯翼信息科技 407 0
來源:天天IC 編輯:感知芯視界 Link 爆料稱,小米正在開發(fā)內部芯片,但此前有報道稱該公司已放棄開發(fā)手機處理器,因為這是一項成本高昂的項目。新的爆料...
2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409,QFN32封裝,收發(fā)一體,高性能、低功耗
XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。片內集成了 M0+內核,寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達64Kbytes flash和 ...
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