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      標(biāo)簽　>　SoC芯片

      SoC芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：547個(gè) 視頻：28個(gè) 瀏覽：34814次 帖子：107個(gè)

      soc芯片技術(shù)

      什么是單工，半雙工，雙工通信？何為速率？

      什么是單工，半雙工，雙工通信？何為速率？

      全雙工（Full Duplex）是指在發(fā)送數(shù)據(jù)的同時(shí)也能夠接收數(shù)據(jù)，兩者同步進(jìn)行，這好像我們平時(shí)打電話一樣，說(shuō)話的同時(shí)也能夠聽(tīng)到對(duì)方的聲音。目前的網(wǎng)卡一...

      2023-07-08 標(biāo)簽：交換機(jī)SoC芯片CSMA 1.9萬(wàn) 0

      華為soc主流芯片及性能分析

      SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。而...

      2017-12-13 標(biāo)簽：華為soc芯片 1.5萬(wàn) 0

      什么是TrustZone？TrustZone是如何實(shí)現(xiàn)安全隔離的

      CPU 通過(guò)內(nèi)存映射手段給每個(gè)進(jìn)程營(yíng)造一個(gè)單獨(dú)的地址空間來(lái)隔離多個(gè)進(jìn)程的代碼和數(shù)據(jù)，通過(guò)內(nèi)核空間和用戶(hù)空間不同的特權(quán)級(jí)來(lái)隔離操作系統(tǒng)和用戶(hù)進(jìn)程的代碼和數(shù)據(jù)。

      2022-12-05 標(biāo)簽：SIM卡SoC芯片trustzone 1.4萬(wàn) 0

      關(guān)于IC設(shè)計(jì)中的靜態(tài)漏電流問(wèn)題

      在芯片流片之后，需要測(cè)試芯片的靜態(tài)漏電流的設(shè)計(jì)是否達(dá)標(biāo)，如果芯片的靜態(tài)電流過(guò)大，比如應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等需要電池供電的芯片會(huì)嚴(yán)重的影響待機(jī)時(shí)間，使芯...

      2018-06-02 標(biāo)簽：fpgaic設(shè)計(jì)soc芯片 1.4萬(wàn) 0

      什么是形式驗(yàn)證(Formal驗(yàn)證)？Formal是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

      什么是形式驗(yàn)證(Formal驗(yàn)證)？Formal是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

      相信很多人已經(jīng)接觸過(guò)驗(yàn)證。如我以前有篇文章所寫(xiě)驗(yàn)證分為IP驗(yàn)證，F(xiàn)PGA驗(yàn)證，SOC驗(yàn)證和CPU驗(yàn)證，這其中大部分是采用動(dòng)態(tài)仿真(dynamic sim...

      2023-07-21 標(biāo)簽：fpga仿真器SoC芯片 1.0萬(wàn) 0

      Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪？

      Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪？

      當(dāng)一項(xiàng)顛覆性技術(shù)問(wèn)世的時(shí)候，誰(shuí)能搶占先機(jī)占領(lǐng)制高點(diǎn)，誰(shuí)就擁有了霸權(quán)力量。

      2023-09-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SoC芯片人工智能技術(shù) 8633 0

      關(guān)于IEEE 802．15．4的CC2530無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)設(shè)計(jì)

      關(guān)于IEEE 802．15．4的CC2530無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)設(shè)計(jì)

      基于IEEE 802．15．4的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)（Wireless Sensor Network，WSN）是綜合了傳感器技術(shù)、信息處理技術(shù)和無(wú)線通信技術(shù)，...

      2018-06-12 標(biāo)簽：無(wú)線傳感器soc芯片射頻收發(fā)器 8187 0

      SDC是如何煉成的？create_generated_clock花式定義方法

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      從最早的芯片規(guī)格定義分解出系統(tǒng)所需要的時(shí)鐘和頻率，以及各個(gè)模塊需要的時(shí)鐘和頻率。

      2023-06-27 標(biāo)簽：SoC芯片驅(qū)動(dòng)電路SDC 7274 0

      NVIDIA ADAS-英偉達(dá)硬件芯片Orin解析

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      2020年4月上市的小鵬汽車(chē)P7，成為首款搭載 NVIDIA DRIVE AGX Xavier 自動(dòng)駕駛平臺(tái)的量產(chǎn)車(chē)型，小鵬 P7 配備了13 個(gè)攝像頭...

      2023-12-25 標(biāo)簽：NVIDIASoC芯片adas 7268 0

      什么是eUSB？eUSB操作模式有哪些？eUSB與USB2.0差異

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      eUSB是原USB物理層上的補(bǔ)充，為了解決USB_phy低壓需求的問(wèn)題而出現(xiàn)的，eUSB可以將信號(hào)電平降至1.2V甚至更低，與此同時(shí)可以?xún)?yōu)化電源效率。

      2023-10-08 標(biāo)簽：USB接口連接器SoC芯片 6729 0

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      soc芯片資料下載

      北斗導(dǎo)航模塊UM220立即下載

      類(lèi)別：電子教材 2016-03-03 標(biāo)簽：SoC芯片UM220 2299 0

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      soc芯片資訊

      全志h618和h616參數(shù)對(duì)比

      全志h618和h616參數(shù)對(duì)比 全志科技公司推出了新一代的SoC芯片，H618和H616。這兩個(gè)芯片在很多方面都有所不同，下面我們將進(jìn)行詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比，...

      2023-08-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SoC芯片Cortex-A53 3.1萬(wàn) 0

      國(guó)內(nèi)主要AI SoC企業(yè)匯總，應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能硬件、安防、車(chē)載等

      國(guó)內(nèi)主要AI SoC企業(yè)匯總，應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能硬件、安防、車(chē)載等

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）SoC是System on Chip的縮寫(xiě)，直譯是“芯片級(jí)系統(tǒng)”。在集成電路領(lǐng)域，SoC的定義是，由多個(gè)具有特定功能的集成...

      2023-10-16 標(biāo)簽：SoC芯片AI應(yīng)用領(lǐng)域 2.5萬(wàn) 0

      重點(diǎn)講解DP/ eDP信號(hào)質(zhì)量測(cè)試

      DisplayPort 和嵌入式 DisplayPort (eDP) 都已在汽車(chē)行業(yè)得到應(yīng)用，汽車(chē)是另一個(gè)快速增長(zhǎng)的高分辨率視頻顯示領(lǐng)域。

      2022-09-16 標(biāo)簽：顯示接口SoC芯片eDP 1.9萬(wàn) 0

      智能SoC芯片領(lǐng)軍企業(yè)思立微電子科技怎么樣_創(chuàng)始人程泰毅介紹

      上海思立微電子科技有限公司于2011 年1 月創(chuàng)立，主要從事新一代智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷(xiāo)售。市場(chǎng)瞄準(zhǔn)正在快速穩(wěn)健成長(zhǎng)的智能移動(dòng)...

      2018-03-27 標(biāo)簽：指紋識(shí)別SoC芯片思立微 1.5萬(wàn) 0

      北京君正集成電路擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)

      據(jù)北京君正2018年半年報(bào)顯示，去年公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷(xiāo)售收入持續(xù)增長(zhǎng)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10262.53萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.38%；實(shí)...

      2019-03-08 標(biāo)簽：cpuSoC芯片微處理器芯片 1.3萬(wàn) 0

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      一顆soc芯片里面不僅是一個(gè)cpu核，包括大量的ip，例如ddr controler、pci-e、APC、interface等，是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)（所以叫...

      2021-05-07 標(biāo)簽：usbLinuxSoC芯片 1.2萬(wàn) 0

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      麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記...

      2023-08-30 標(biāo)簽：SoC芯片麒麟芯片麒麟9000 1.1萬(wàn) 0

      華為大幅提升內(nèi)部移動(dòng)SoC的采用率

      根據(jù)供應(yīng)鏈消息，華為預(yù)計(jì)2019年下半年將有60％的手機(jī)由海思的AP供電，而今年上半年為45％，而2018年下半年不到40％。 據(jù)消息人士稱(chēng)，這意味著超...

      2019-07-29 標(biāo)簽：華為SoC芯片海思 1.0萬(wàn) 0

      阿里平頭哥正研發(fā)一款新的專(zhuān)用SoC芯片 將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡

      據(jù)媒體報(bào)道，消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專(zhuān)用SoC芯片，將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，推動(dòng)云計(jì)算技術(shù)升級(jí)。

      2019-08-14 標(biāo)簽：SoC芯片阿里巴巴 9717 0

      高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開(kāi)AI的序幕

      中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（Litt...

      2018-07-23 標(biāo)簽：fpgasoc芯片ai 9614 0

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      soc芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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