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AP就是傳統(tǒng)有線網(wǎng)絡(luò)中的HUB，也是組建小型無(wú)線局域網(wǎng)時(shí)最常用的設(shè)備。AP相當(dāng)于一個(gè)連接有線網(wǎng)和無(wú)線網(wǎng)的橋梁，其主要作用是將各個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)客戶端連接到一起，然后將無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入以太網(wǎng)。

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物聯(lián)網(wǎng)ram繼承PSRAM的積極特性

IoT RAM即是物聯(lián)網(wǎng)RAM,是基于PSRAM技術(shù)的技術(shù)，它增加了其他接口選項(xiàng)，例如大多數(shù)MCU/FPGA使用的低引腳數(shù)Flash SPI接口，以及S...

2020-04-04 標(biāo)簽：sram RAM AP 3207 0

MCU系統(tǒng)中Iot RAM的潛在應(yīng)用

我們來(lái)看一下MCU設(shè)計(jì)中的情況，其中IoT RAM明顯比外部DRAM具有優(yōu)勢(shì)。在下面的通用MCU圖中，工作/靜態(tài)存儲(chǔ)器部分越來(lái)越需要擴(kuò)展。在整個(gè)工作空間...

2020-04-08 標(biāo)簽：RAM AP IoT 670 0

無(wú)線ap與無(wú)線路由器的區(qū)別

無(wú)線路由具有NAT地址轉(zhuǎn)換（允許多人共享上網(wǎng)）和DHCP（自動(dòng)為終端設(shè)備分配IP地址），而多數(shù)無(wú)線AP不具有以上兩種功能，即：無(wú)線AP相當(dāng)于無(wú)線交換機(jī)，...

2020-03-17 標(biāo)簽：AP 路由器無(wú)線路由 2129 0

2018Q3中國(guó)智能手機(jī)AP出貨量達(dá)2.3億顆

因國(guó)內(nèi)業(yè)者向海外發(fā)展，在印度、歐洲、東歐、俄羅斯等地取得市占，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)AP出貨同步受益，預(yù)估2018年成長(zhǎng)達(dá)7.2%。

2018-08-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)ap 1.1萬(wàn) 0

三星雄心勃勃發(fā)展AP業(yè)務(wù) 瞄準(zhǔn)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

據(jù)報(bào)道三星欲擴(kuò)張AP業(yè)務(wù)，發(fā)布了第二代10納米制程的APExynos9810處理器。將會(huì)緊抓中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)大餅，魅族更是三星中國(guó)地區(qū)主要合作伙伴。

2018-01-23 標(biāo)簽：高通三星電子蘋果 979 0

三星電子(Samsung Electronics)表示，其最新款 Exynos 移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)——Exynos 9810，不管是在驅(qū)動(dòng)性能、通訊...

2018-01-13 標(biāo)簽：三星電子 ap 1247 0

2016-2020年全球AP市場(chǎng)展望海思翻倍成長(zhǎng)

DIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)...

2017-01-20 標(biāo)簽：AP 應(yīng)用處理器海思 1272 0

可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析：如何快速開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品？

可穿戴設(shè)備承載了不少人兒時(shí)的夢(mèng)想，帶上一身炫酷的高科技裝備，出去保衛(wèi)地球和平。可是可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)雖然熱情高漲，但是供應(yīng)鏈的原因?qū)е马?xiàng)目失敗的案例比比皆...

2015-09-16 標(biāo)簽：MCU AP 可穿戴設(shè)備 2739 0

FPGA敲開(kāi)消費(fèi)電子市場(chǎng)差異化之門

由于采購(gòu)供應(yīng)鏈的大同小異，使得當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)從硬件平臺(tái)、顯示屏到操作系統(tǒng)等部分都呈現(xiàn)出高度的同質(zhì)化現(xiàn)象，嚴(yán)重影響到消費(fèi)市場(chǎng)的購(gòu)買意愿。

2015-02-02 標(biāo)簽：FPGA AP 可穿戴設(shè)備 1167 0

高通AP擬整合Rx芯片爭(zhēng)食德州儀器市場(chǎng)

德州儀器（TI）無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PM...

2013-10-14 標(biāo)簽：高通 TI AP 922 0

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

7日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體可應(yīng)用于手機(jī)處理器（AP），大容量存儲(chǔ)器和無(wú)線通信器件中。

2013-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AP 838 0

TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。

2013-01-17 標(biāo)簽：TSMC GPU SoC 1397 0

2011年全球AP主要廠家排名：博通將是最大黑馬

在2G時(shí)代依靠和諾基亞的合作，德州儀器連續(xù)多年在手機(jī)基帶業(yè)內(nèi)排名第一。2G時(shí)代的巨大成功使得德州儀器在3G時(shí)代起步較晚，被高通超越。德州儀器認(rèn)為自己的核...

2011-06-01 標(biāo)簽：AP 博通 1687 0

2011年全球AP廠家:博通將是最大黑馬

手機(jī)處理器正在經(jīng)歷大變革，原有的格局將發(fā)生劇烈變化。手機(jī)處理器主要指基帶處理器和應(yīng)用處理器。

2011-06-01 標(biāo)簽：AP 博通 2011 718 0

ADL5317設(shè)計(jì)的APD偏壓控制/光功率監(jiān)測(cè)電路技術(shù)

1 引言　　目前，雪崩光電二極管(APD)作為一種高靈敏、能精確接收數(shù)據(jù)和測(cè)量光功率的光探測(cè)器件廣泛應(yīng)用于光纖傳感、

2010-07-26 標(biāo)簽：AP ADL5317 2949 0

傳英特爾收購(gòu)英飛凌 Apple收購(gòu)ARM

傳英特爾收購(gòu)英飛凌 Apple收購(gòu)ARM 在大型廠商有興趣收購(gòu)和蘋果強(qiáng)勁的財(cái)報(bào)結(jié)果的刺激下，歐洲芯片廠商英飛凌和ARM的股票在星期三都上漲了。　　...

2010-04-26 標(biāo)簽：英飛凌英特爾 Ap 1178 0

大幅面掃描儀技術(shù)術(shù)語(yǔ):APT (Active Paper T

大幅面掃描儀技術(shù)術(shù)語(yǔ):APT (Active Paper Transport) APT (Active Paper Transport) APT 就...

2010-03-18 標(biāo)簽：大幅面掃描儀 AP 753 0

業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列面世，可提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出

業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列面世，可提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出 ANADIGICS近日推出業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列，提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出。這些RF輸出是ANAD...

2009-12-31 標(biāo)簽：APS3600 AP 1051 0

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
Zedboard

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)（EPP）的低成本開(kāi)發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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I2S總線，又稱集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國(guó)，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級(jí)的技術(shù)參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，搭載這一技術(shù)的家電也越來(lái)越多的出現(xiàn)，今年十分火熱的智能音箱就是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和人工智能結(jié)合的代表，智能魔鏡這種基安防，終端，自動(dòng)化，人工智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已經(jīng)成為了不可阻擋的趨勢(shì)，在未來(lái)，將更加全面、智能、便捷的走進(jìn)越來(lái)越多人們的生活。
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eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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