電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證
2012-11-14 15:32:29
1076 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進步？20nm FPGA背后到底蘊藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341317 臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45699 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產(chǎn)品系列建立在其業(yè)經(jīng)驗證的28nm突破性技術基礎之上，在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領先一代的優(yōu)勢。
2013-01-31 15:52:16893 臺積電的20nm芯片生產(chǎn)設施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進入量產(chǎn)。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布，公司展出了業(yè)界首款具有32-Gbps收發(fā)器功能的可編程器件，在收發(fā)器技術上樹立了另一關鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術的20 nm器件，該成果證實了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會更加嚴峻。
2013-09-20 10:06:001635 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關產(chǎn)品技術文檔和Vivado?設計套件支持。
2013-12-10 22:50:33935 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:431870 蘋果A7處理器推出后，高通也迅速推出了64位移動處理器驍龍410，由于該處理器定位中低端，因此，它的風頭反被NVIDIA推出的Tegra K1所搶去。對此，外媒傳來消息稱，高通將在2014年下半年推出高端產(chǎn)品驍龍810，其將采用20nm工藝制造，GPU也升級為Adreno 430。
2014-01-23 09:35:182462 ，臺積電方面最新消息也表示，20nm制程技術準備進度比市場預期還要快，已經(jīng)順利達成蘋果要求，為下一代iPhone和iPad制作A系列處理器。除采用20納米技術外，有消息稱，蘋果A8處理器還將采用封裝體疊層技術（PoP）SoC解決方案，既將處理器和移動DRAM集成在一個封裝中。
2014-04-11 07:44:312584 隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴，系統(tǒng)級芯片（SoC）的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創(chuàng)新才能實現(xiàn)。
2014-09-23 09:21:05936 
據(jù)報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領先的工藝
2017-03-02 01:04:491675 此前曾經(jīng)報道ARM的下一代架構Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:152864 想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
描述 PMP9353 參考設計是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、兩個 LDO 和一個 DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設計是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設計使用多個 LMZ3 系列模塊、兩個 LDO 和一個 DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設計，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
有沒有擴展UltraScale產(chǎn)品系列的計劃？ 除了采用臺積電公司（TSMC）20nm SoC工藝技術構建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外，賽靈思還將推出采用臺積電16nm
2013-12-17 11:18:00
采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉(zhuǎn)換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓
2018-11-19 14:58:25
采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉(zhuǎn)換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入電壓
2015-05-11 10:46:35
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
復雜器件專業(yè)技術相結合，將為系統(tǒng)供應商提供低功耗的芯片方案，供他們在此基礎上持續(xù)提高帶寬容量，并完成更智能的處理。此外，TPACK提供的芯片解決方案可以導入到最新的FPGA中，進一步降低功耗。最終實現(xiàn)
2019-07-31 07:13:26
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
適合SoC的20V輸入至1V、15A輸出解決方案LTC7151S的主要參數(shù)
2021-03-11 06:22:28
SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達20V的輸入電壓下實現(xiàn)高達20A的電流可靠
2019-03-09 11:46:55
。20用于SoC的20 V輸入解決方案該LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達20V的輸入電壓下實現(xiàn)高達20
2018-09-13 14:28:48
的DDR3和LPDDR4，以及5V，3.3V和1.8V的外設和輔助組件。此外，先進的SoC需要比傳統(tǒng)PWM控制器和MOSFET所能提供的更高的性能。因此，必要的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力，更高
2018-12-26 09:17:59
，單片無源組件，以及靜電放電保護結構等，成本差距要比僅采用高密度邏輯的SoC大得多。非常簡單的是，對于SoC移植到20 nm，應該有一些優(yōu)點——集成、性能、能效，以及IP應用等，要優(yōu)于28 nm。否則
2014-09-01 17:26:49
內(nèi)核供電，這有幾個特點以配合 SoC 的節(jié)能方案： Arria 10 的 SmartVID 采用 DC/DC 穩(wěn)壓器的集成型 6 位并行 VID 接口，以控制 DC/DC 穩(wěn)壓器以及降低靜態(tài)和動態(tài)狀態(tài)
2018-10-29 17:01:56
A的電流可靠連續(xù)傳輸，無需散熱或氣流，是工業(yè)，運輸和汽車應用中SoC，F(xiàn)PGA，DSP，GPU和μP的理想選擇。圖1顯示了采用1MHz時LTC7150S開關的SoC和CPU功耗的20A解決方案的1.2V
2018-09-25 09:34:50
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
FPGA、ASIC、GPU 和微處理器以及采用這些及其他數(shù)字組件的系統(tǒng)之要求。利用經(jīng)過驗證的電源管理解決方案設計電源管理電路，將確保項目從一開始就很有把握。這是讓設計方案從原型階段快速進入生產(chǎn)階段的關鍵
2018-10-15 10:30:31
40nm等工藝節(jié)點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業(yè)及時的技術支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
IC 采用與 PMBus 兼容的 20A 集成 FET 降壓轉(zhuǎn)換器，從而為其余電源提供所需的電源軌來為 FPGA 供電。此外還具有兩個用于靈活加電和斷電排序的 LM3880。此設計采用 12V 輸入
2022-09-28 06:56:35
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導體65nm低功耗強化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度，但是根據(jù)近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進行提價。
2011-09-16 09:30:03955 
珠海全志科技與TSMC今（26）日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片（SoC）平臺，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包（Software Devel
2012-03-27 08:52:402408 晶圓代工巨擘臺積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節(jié)點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121039 據(jù)報道，2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預算中的一部分。去年，臺積電的R&D預算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預計
2012-05-15 10:18:21675 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預計會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:33840 8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636 隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術。延續(xù)在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺，以結合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號處理器和微
2012-09-07 09:25:04657 每一代硅片新技術既帶來了新機遇，也意味著挑戰(zhàn)，因此，當我們設計系統(tǒng)時，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術亦是如此。 Altera在 20nm 制造節(jié)點的
2012-09-07 09:41:08477 臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術領先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:461761 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:14915 近期，Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術，延續(xù)在硅片融合上的承諾，克服了20nm設計五大挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。
2012-10-22 16:48:03909 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術展開調(diào)查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構3D IC、高速收發(fā)器
2012-11-01 13:48:581993 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：關于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:521196 據(jù)《韓國日報》報道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號麥克斯韋（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺積電之手。
2012-12-07 17:00:14839 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領先一代的優(yōu)勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優(yōu)勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:43961 賽靈思公司今天宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產(chǎn)的半導體產(chǎn)業(yè)首款20nm產(chǎn)品，同時也是可編程邏輯器件（PLD）產(chǎn)業(yè)首款20nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051214 2013年12月3號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；?b class="flag-6" style="color: red">TSMC
2013-12-03 10:48:471607 017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 ? Analog FastSPICE? 電路驗證平臺已完成了電路級和器件級認證，Olympus-SoC? 數(shù)字設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術更有效地驗證和優(yōu)化其設計。10nm V1.0 工藝的認證預計在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101300 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。
2016-03-15 14:06:02988 2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節(jié)點是10nm，三方都會在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:53858 在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統(tǒng)中，功耗成為需要考慮的第一設計要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設計的挑戰(zhàn)，本文描述了在未來的系統(tǒng)設計中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:005058 20nm會延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢，但是要付出成本代價。2.5D封裝技術的發(fā)展，進一步提高了集成度，但是也增大了成本，部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題，在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高，這一節(jié)點也增加了體系結構的復雜度。目前為止，它也是功耗管理最復雜的節(jié)點。
2017-09-15 09:54:30
10 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:422372 在28nm技術突破的基礎上，賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706 在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:008927 。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。 TSMC 設計基礎架構營銷部資深總監(jiān) Suk Lee 表示：“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進的工藝，持續(xù)為TSMC 生態(tài)系統(tǒng)帶來了了更高的價值。
2018-05-17 15:19:003391 7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術，IC Compiler II 進行了專門的優(yōu)化，進一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer（WoW）技術，平臺內(nèi)全面支持
2018-05-17 06:59:004461 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:003784 如果沒有意外，蘋果今年的旗艦手機將會配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進了。不過最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269 如20nm工藝導致僅有華為海思等有限的兩個客戶采用，直到2015年引入FinFET工藝發(fā)展成為16nmFinFET工藝才獲得了包括蘋果A9處理器等芯片的訂單，廣受芯片企業(yè)的認可，可見FinFET工藝的重要性。
2018-09-02 09:00:133310 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 級IP進一步擴展了新思科技FinFET工藝的ISO 26262 ASIL Ready IP解決方案的產(chǎn)品組合，并已被十余家領先的汽車廠商所采用。該IP滿足嚴格的AEC-Q100溫度要求，為汽車芯片提供
2018-11-13 16:20:231517 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
2019-01-04 14:24:243498 ADI Guneet Chadha探討電源系統(tǒng)管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執(zhí)行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522209 賽靈思UltraScale架構：行業(yè)第一個ASIC級可編程架構，可從20nm平面晶體管結構 （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 蘋果公司的A14 Bionic SoC由118億個晶體管組成，采用臺積電（TSMC）的N5（5nm）工藝技術制成。該芯片封裝了六個通用處理內(nèi)核，其中包括兩個高性能FireStorm內(nèi)核和四個IceStorm內(nèi)核。SoC具有四集群GPU，具有11 TOPS性能的16核神經(jīng)引擎以及各種專用加速器。
2020-10-30 14:32:521833 今年2月，紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設計的5G方案“虎賁T7520”，采用了6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術加持，相比初代7nm晶體管密度提高18％，芯片功耗則可降低8％。
2020-11-12 09:54:372444 三星在上海正式發(fā)布旗下首款采用5nm工藝制程的手機處理器Exynos 1080，這是繼蘋果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是業(yè)界第二款集成5G基帶的5nm SoC。
2020-11-20 09:57:2411345 中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從而為客戶提供基于臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。 Arasan憑借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @
2021-01-21 10:18:232385 的N4P及N3工藝要到明年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢，，與其花費精力去采用N4工藝，不如再等一段時間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:011835 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預定
2022-06-29 16:34:042260 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129
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