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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：399個(gè) 瀏覽：12527次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

      【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷...

      2024-10-22 標(biāo)簽：SiCRISC-V汽車半導(dǎo)體 144 0

      高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

      高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

      Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...

      2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet先進(jìn)封裝 94 0

      UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

      隨著大型SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型...

      2024-10-16 標(biāo)簽：socchipletUCIe 187 0

      IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

      IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

      來源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

      2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC汽車chiplet 111 0

      imec主導(dǎo)汽車Chiplet計(jì)劃，多家巨頭企業(yè)加入

      近日，比利時(shí)微電子研究實(shí)驗(yàn)室imec宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其主導(dǎo)的汽車Chiplet計(jì)劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...

      2024-10-14 標(biāo)簽：寶馬汽車chiplet 326 0

      智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺(tái)量產(chǎn)

      近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...

      2024-10-14 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計(jì)智原科技chiplet 266 0

      Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

      Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

      Jim Keller，一位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻(xiàn)而聞名。

      2024-09-23 標(biāo)簽：處理器芯片chiplet 310 0

      淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞

      RISC-V（Reduced Instruction Set Computing – V）無疑正是當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的熱門關(guān)鍵詞！使用最開放開源協(xié)議之一的BS...

      2024-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 357 0

      2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

      2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

      來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場(chǎng)將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率...

      2024-09-12 標(biāo)簽：chiplet 175 0

      AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座： 大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

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      隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中， 這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯...

      2024-09-11 標(biāo)簽：AIchiplet先進(jìn)封裝 306 0

      封測(cè)廠商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

      封測(cè)廠商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)...

      2024-09-05 標(biāo)簽：SiPAI封測(cè) 3408 0

      高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

      高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

      2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律AI芯片chiplet 2822 0

      芯源微訂單激增，上半年業(yè)績(jī)亮眼

      近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商芯源微發(fā)布了關(guān)于其訂單及戰(zhàn)略新品進(jìn)展情況的公告，數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)極為強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)...

      2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體chiplet芯源微 381 0

      沃格光電子公司通格微與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

      近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域...

      2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 591 0

      國產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”！

      國產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”！

      在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiple...

      2024-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 593 0

      SK海力士:存儲(chǔ)產(chǎn)品控制器預(yù)計(jì)2至3年內(nèi)引入Chiplet技術(shù)

      8月27日，據(jù)韓國權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報(bào)道，SK海力士公司的高級(jí)管理人員，副總裁（常務(wù)）文起一，在韓國當(dāng)?shù)貢r(shí)間前日的...

      2024-08-27 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)SK海力士 550 0

      十年預(yù)言：Chiplet的使命

      十年預(yù)言：Chiplet的使命

      來源： 晶上世界 無論是人工智能深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析，還是超算中心的復(fù)雜模擬，都對(duì)芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時(shí)代，如何駕馭數(shù)據(jù)洪流？ 中國...

      2024-08-27 標(biāo)簽：chiplet 361 0

      AI、Chiplet EDA需求強(qiáng)勁！國產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入，突破3%市場(chǎng)份額有大招

      AI、Chiplet EDA需求強(qiáng)勁！國產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入，突破3%市場(chǎng)份額有大招

      ? “縱觀全球EDA發(fā)展之路，企業(yè)并購整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數(shù)次并購，擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品，在部分領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢(shì)。國產(chǎn)E...

      2024-08-21 標(biāo)簽：集成電路edaAI 4889 0

      創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場(chǎng)景提供低成本、高靈活解決方案

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經(jīng)近2年的設(shè)計(jì)開發(fā)，自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用...

      2024-08-19 標(biāo)簽：異構(gòu)芯片方案chiplet 3171 0

      凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

      凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

      近日，國際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

      2024-08-07 標(biāo)簽：HBM半導(dǎo)體設(shè)備chiplet 3929 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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