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標簽 > COB

COB

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cob技術

板載芯片技術COB:揭秘三大主流焊接方式

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在半導體技術的飛速發(fā)展下,板載芯片技術(Chip On Board, COB)作為一種重要的芯片封裝技術,正逐步成為現代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...

2024-09-05 標簽:芯片焊接COB 355 0

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作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們,肯定見過電路板的“黑疙瘩”,有人稱之為牛屎芯片,尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經...

2024-04-24 標簽:電路板COB 675 0

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SMD技術路線是將發(fā)光芯片(晶圓)封裝成燈珠,把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏;

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2023-11-13 標簽:led顯示屏顯示技術 2216 0

COB與SMD到底有什么不同

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如今在應用領域,COB和SMD兩種技術正在“平分春色”,但在微小間距LED領域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標簽:PCB板SMD封裝 2362 0

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也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-07-31 標簽:半導體封裝技術芯片封裝 1747 0

LED小間距顯示屏的常見故障和解決方法

使用SMD表貼式燈珠設計的LED小間距顯示屏,雖然價格比COB封裝的小間距要低很多,但是長時間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過程中,也有不少客戶...

2023-07-27 標簽:ledSMD顯示屏 1405 0

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2023-07-02 標簽:ledSMD封裝 3091 0

拼接COB顯示屏的模塊化問題的解決辦法

采用PCB基板的COB封裝顯示屏,由于基板的底色有差異,單元板也會呈現出色差。 為了提高COB單元板的對比度,可在PCB基板的生產過程中,使用黑色P...

2023-04-17 標簽:pcb顯示屏表面處理 712 0

板上芯片封裝的特點

板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上,然后通過引線鍵合實現其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(FC)將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。

2023-03-25 標簽:ledsmt芯片封裝 1665 0

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cob資訊

近30家企業(yè)調研:LED顯示產業(yè)展現波浪式發(fā)展趨勢

 《2024微間距與小間距LED顯示屏調研白皮書》正由行家說Research聯合近30家LED顯示行業(yè)的領軍企業(yè),包括國星光電、洲明科技、艾比森、希達電...

2024-10-22 標簽:led顯示屏COB 87 0

COB光源與LED燈珠的區(qū)別

COB(Chip on Board)燈珠和LED(Light Emitting Diode)燈珠都是用于照明的光源技術,但它們在結構和性能上有一些區(qū)別。...

2024-09-19 標簽:ledCOB 1544 0

LED智慧一體機已成為高端超微小間距COB顯示領域的風向標

LED智慧一體機以其卓越的技術性能、豐富的功能集成以及廣泛的應用場景,正逐步成為高端超微小間距COB顯示領域的風向標。它不僅為用戶帶來了前所未有的視覺盛...

2024-09-18 標簽:led一體機COB 169 0

市場青睞LED智能一體機,超微小間距COB顯示為智慧會議系統的選擇帶來多樣性

在當今快速發(fā)展的數字化時代,會議系統作為企業(yè)溝通與決策的重要平臺,正經歷著前所未有的變革。其中,LED智能一體機以其卓越的性能與靈活性,逐漸成為市場的新...

2024-09-14 標簽:led一體機COB 206 0

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